一种导热基双层电路板制造技术

本发实用新型专利技术及一种导热基双层电路板，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，本实用新型专利技术的导热基双层电路板，一部分区域是单层电路，用于焊接高发热的器件，另一些区域是双层电路，上、下两层电路通过在设置的半孔处、或者是在双面电路与单层电路重叠的边缘处，用导电油墨、或导电胶、或者焊锡焊接导通。

【技术实现步骤摘要】
一种导热基双层电路板
本发技术及电路板领域，具体涉及一种导热基双层电路板。
技术介绍
目前现有技术的导热基双层电路板分两种，一种是导热厚金属被两层电路通过绝缘层夹在中间，两层电路间的导通孔穿过金属基时，还要在金属的孔壁制作上一层绝缘层，难度大成本高，而且，导热金属夹在中间被包裹住，散热很差，另一种是在金属板上用绝缘导热胶贴一双面电路板，元器件焊接在顶层电路上，这样导致发热元件焊接在顶层电路上，产生的热量要通过两层绝缘层及下层金属电路层才能传导到散热金属基板上，导热路很长而复杂，导致导热差。为了克服以上的缺陷的不足，本专利技术的导热基双层电路板，采取在高导热基电路板上，只在焊接导热元件之外的区域叠加一层电路形成双层电路，发热器件焊在高导热基单层电路上，使发热器件产生的热量通过一层导热绝缘层就传导到了散热基板上，既实现了复杂的双面电路板的功能，又避开了双层电路板的多层阻热层，使发热元件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去。
技术实现思路
本发技术及一种导热基双层电路板，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，本专利技术的导热基双层电路板，一部分区域是单层电路，用于焊接高发热的器件，另一些区域是双层电路，上、下两层电路通过在设置的半孔处、或者是在双面电路与单层电路重叠的边缘处，用导电油墨、或导电胶、或者焊锡焊接导通。根据本专利技术提供了一种导热基双层电路板，包括：导热基底板；下层电路层；下层电路上的阻焊层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述的导热基底板是金属基板、或者是树脂基板、或者是陶瓷基板。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是采用导电胶或者导电油墨施加在半孔处、或者施加在单层电路与双层电路的重叠边缘处的导通焊盘上实现两层电路导通。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是用焊锡方式在半孔处焊接上下层电路金属实现导通、或者在单层电路与双层电路的重叠边缘处的导通焊盘上焊锡实现两层电路导通。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是用焊接元件或者焊接导体的方式，元件或者导体一部分焊接在上层电路上，另一部分焊接在下层电路上实现了两层电路导通。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的中间绝缘层的厚度为0.01mm～0.25mm之间。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述双层电路板的导热系数大于等于0.5瓦/平方米.度。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述底层电路上的阻焊层，只在单层电路区域或者在单层电路区域及夹在了双层电路之间的区域上。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为单面铝基线路板1的平面示意图。图2为单面线路板2的平面示意图。图3为单面铝基线路板1和单面线路板2热压形成的导热基双层电路板，其中，上、下两层电路的导通结构为导通半孔的平面示意图。图4为单面铝基线路板1和单面线路板2热压形成的导热基双层电路板，其中，上、下两层电路的导通结构为导通半孔的截面示意图。图5为单面铝基线路板1和单面线路板2热压形成的导热基双层电路板，其中，上、下两层电路的导通结构为在重叠边缘处的导通焊盘连在一起的平面示意图。图6为单面铝基线路板1和单面线路板2热压形成的导热基双层电路板，其中，上、下两层电路的导通结构为在重叠边缘处的导通焊盘分开独立的平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。采用传统的单面铝基线路板制作工艺，将单面铝基覆铜基材通过开料、清洗、丝印线路、烘烤固化、蚀刻退膜、丝印阻焊，露出焊接高发热器件的焊盘1.1和用于导通的焊点1.2(如图1所示)，烘烤固化，制作成单面铝基线路板1。采用传统的单面板制作工艺，将单面覆铜基材通过印线路、烘烤固化、蚀刻退膜、丝印阻焊，露出用于导通焊接的焊盘2.2，烘烤固化，然后在背面涂胶，烘烤半固化，再用设计制作好的模具冲切除去一部分区域2.1，同时冲切出导通半孔2.3，制作成如图2所示的单面线路板2。然后将单面线路板2带胶的一面对位贴到单面铝基线路板1的一部分电路上，热压固化，制作成如图3、图4所示的导热基双层电路板，其中，图4中标识1.3为铝基底板，标识1.4为绝缘层，标识1.5为下层电路层，标识1.6为下层电路上的阻焊层，标识2.4为两层电路间的中间绝缘层，标识2.5为上层电路层，标识2.6为上层阻焊层，在图3、图4中很清楚的看到，导热基双层电路板一部分区域是单层电路，在单层电路上设置有用于焊接发热器件的焊盘1.1，避开了双层电路板的多层阻热层，使发热器件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去，其它区域是双层电路，上、下两层电路的导通，采用如图3、图4所示的导通下层线路的的焊点1.2和上层线路的焊盘2.2组成的导通结构，在其导通结构上印导电胶、或者导电油墨、或者是锡焊焊接、或者是焊接元件或焊接导体的方式实现上、下两层电路的导通；或者是采用如图5所示的下层线路的导通的焊盘1.2a和上层线路的导通焊盘2.2a组成的导通结构，在其导通结构上印导电胶、或者导电油墨、或者是锡焊焊接、或者是焊接元件或焊接导体的方式实现上、下两层电路的导通；或者是采用如图6所示的下层线路的导通的焊盘1.2b和上层线路的导通焊盘2.2b组成的导通结构，在其导通结构上焊接元件或焊接导体的方式实现上、下两层电路的导通。以上结合附图将一种导热基双层电路板的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热基双层电路板，包括：导热基底板；下层电路层；下层电路上的阻焊层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。

【技术特征摘要】
1.一种导热基双层电路板，包括：导热基底板；下层电路层；下层电路上的阻焊层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。2.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述的导热基底板是金属基板、或者是树脂基板、或者是陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是采用导电胶或者导电油墨施加在半孔处、或者施加在单层电路与双层电路的重叠边缘处的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34