一种导热基双层电路板制造技术

本发实用新型专利技术及一种导热基双层电路板，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，本实用新型专利技术的导热基双层电路板，一部分区域是单层电路，用于焊接高发热的器件，另一些区域是双层电路，上、下两层电路通过在设置的半孔处、或者是在双面电路与单层电路重叠的边缘处，用导电油墨、或导电胶、或者焊锡焊接导通。

【技术实现步骤摘要】
一种导热基双层电路板
本发技术及电路板领域，具体涉及一种导热基双层电路板。
技术介绍
目前现有技术的导热基双层电路板分两种，一种是导热厚金属被两层电路通过绝缘层夹在中间，两层电路间的导通孔穿过金属基时，还要在金属的孔壁制作上一层绝缘层，难度大成本高，而且，导热金属夹在中间被包裹住，散热很差，另一种是在金属板上用绝缘导热胶贴一双面电路板，元器件焊接在顶层电路上，这样导致发热元件焊接在顶层电路上，产生的热量要通过两层绝缘层及下层金属电路层才能传导到散热金属基板上，导热路很长而复杂，导致导热差。为了克服以上的缺陷的不足，本专利技术的导热基双层电路板，采取在高导热基电路板上，只在焊接导热元件之外的区域叠加一层电路形成双层电路，发热器件焊在高导热基单层电路上，使发热器件产生的热量通过一层导热绝缘层就传导到了散热基板上，既实现了复杂的双面电路板的功能，又避开了双层电路板的多层阻热层，使发热元件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去。
技术实现思路
本发技术及一种导热基双层电路板，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热基双层电路板，包括：导热基底板；下层电路层；下层电路上的阻焊层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。

【技术特征摘要】
1.一种导热基双层电路板，包括：导热基底板；下层电路层；下层电路上的阻焊层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。2.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述的导热基底板是金属基板、或者是树脂基板、或者是陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是采用导电胶或者导电油墨施加在半孔处、或者施加在单层电路与双层电路的重叠边缘处的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34