电源供应器及其电路板输出结构制造技术

技术编号:19273218 阅读:46 留言:0更新日期:2018-10-27 10:47
本实用新型专利技术公开一种电路板输出结构,包括设于主电路板上的多个输出端及插接于主电路板上的转接件,每个输出端均具有相对的第一金属层及第二金属层,转接件与主电路板上设置的具有第一电位的第一金属布线、具有第二电位的第二金属布线及多个输出端电性连接,利用转接件及锡层设置位置来改变两个相异电位的金属布线与输出端的第一、第二金属层的电性连接关系,以使每个输出端的第一、第二金属层输出相同或不同电位,从而使主电路板无需重新电路布线,满足不同输出需求的同时还节约制造成本。本实用新型专利技术还公开一种具有该电路板输出结构的电源供应器。

【技术实现步骤摘要】
电源供应器及其电路板输出结构
本技术涉及电源供应器
,尤其涉及一种电源供应器及其电路板输出结构。
技术介绍
一般电源供应器1`的主电路板200`的输出端都设置有金手指输出端110`,主电路板200`上设置的组件会利用金属涂层(铜箔)电性连接至金手指。在如图1所示的设置方式中,每一金手指的上下层为固定输出电压且电位相同,其中,第一输出端111`的上下层电位相同(例如均输出+12V),第二输出端112`的上下层电位相同(例如均接地GND)。然而,当客户要求将图1中的输出方式变更为每一金手指的上下层分别输出不同电位的电压时,例如,改为第一输出端111`与第二输出端112`的上层皆为接地,第一输出端111`与第二输出端112`的下层皆输出+12V电压,则必须重新进行电路布线设计、制作及安规申请,从而增加制造成本。因此,有必要提供一种无需对主电路板进行重新布线即可适应不同输出需求的电路板输出结构及电源供应器,以解决上述现有技术中所存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无需对主电路板进行重新布线即可适应不同输出需求的电路板输出结构。本技术的另一目的在于提供一种无需对主电路板进行重新布线即可适应不同输出需求的电源供应器。为实现上述目的,本技术的技术方案为:提供一种电路板输出结构,其包括设于主电路板上的多个输出端及插接于所述主电路板上的转接件,每个所述输出端均具有相对的第一金属层及第二金属层,转接件与所述主电路板上设置的具有第一电位的第一金属布线、具有第二电位的第二金属布线及多个所述输出端电性连接,以使每个所述输出端的第一金属层及第二金属层输出相同或不同电位。较佳地,所述转接件包括第一转接单元及第二转接单元;其中,第一转接单元的一端电性连接于所述第一金属布线、所述第二金属布线中的一者,其另一端电性连接于多个所述输出端的第一金属层、多个所述输出端的第二金属层中的一者或电性连接于至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层;第二转接单元的一端电性连接于所述第一金属布线、所述第二金属布线中的另一者,其另一端电性连接于多个所述输出端的第一金属层、多个所述输出端的第二金属层中的另一者或电性连接于其余的至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层。较佳地,所述主电路板具有相对的第一面及第二面,所述第一金属布线、所述第二金属布线均设于所述第一面,所述第一金属层设于所述第一面,所述第二金属层设于所述第二面。较佳地,所述第一转接单元的一端与所述第一金属布线、所述第二金属布线中的一者电性连接,所述第一转接单元的另一端于所述第一面与多个所述输出端的第一金属层电性连接,所述第二转接单元的一端与所述第一金属布线、所述第二金属布线中的另一者电性连接,所述第二转接单元的另一端于所述第二面与多个所述输出端的第二金属层电性连接。较佳地,所述第一转接单元于所述第一面电性连接于所述第一金属布线,所述第二转接单元于所述第一面电性连接于所述第二金属布线。较佳地,所述第一转接单元于所述主电路板的第一面、第二面与至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层电性连接,所述第二转接单元于所述主电路板的第一面、第二面与其余的至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层电性连接。较佳地,所述主电路板上开设有与所述第一金属布线、所述第二金属布线相对应的穿孔,所述转接件插接于所述穿孔内并使所述第一转接单元与所述第一金属布线电性连接、所述第二转接单元与所述第二金属布线电性连接。较佳地,所述转接件还包括一转接板,所述第一转接单元、所述第二转接单元为形成于所述转接板上的第一铜箔跳线及第二铜箔跳线,所述转接板插接于所述主电路板。较佳地,所述转接板上还开设有第一灌孔及第二灌孔,所述第一铜箔跳线由所述转接板的一面经由所述第一灌孔延伸至所述转接板的另一面,所述第二铜箔跳线由所述转接板的一面经由所述第二灌孔延伸至所述转接板的另一面。较佳地,所述转接板上还设有与所述第一铜箔跳线的两端电性连接的第一焊接部及与所述第二铜箔跳线的两端电性连接的第二焊接部,所述转接板藉由所述第一焊接部、所述第二焊接部焊接于所述主电路板。较佳地,所述转接板上还凸设有至少一个插脚,所述第一焊接部、所述第二焊接部设于所述插脚上。较佳地,所述主电路板上开设有与所述插脚相对应的穿孔,所述插脚插接于所述穿孔内并与所述主电路板焊接。较佳地,所述第一转接单元、所述第二转接单元为相互独立的第一导接件及第二导接件。较佳地,所述第一导接件、所述第二导接件均包括呈夹角设置的第一导接端及第二导接端,所述第一导接端电性连接于所述第一金属布线或所述第二金属布线,所述第二连接端电性连接于多个所述输出端的第一金属层或第二金属层。较佳地,所述主电路板上开设有第一开孔及第二开孔,所述第一开孔设于所述第一金属布线上,所述第二开孔设于所述第二金属布线上,所述第一导接件的第一导接端插接于所述第一开孔内,所述第二导接件的第一导接端插接于所述第二开孔内。对应地,本技术还提供一种电源供应器,其包括一壳体、设于所述壳体内的主电路板及设于所述主电路板上的电路板输出结构。与现有技术相比,由于本技术的电路板输出结构,在主电路板上增设转接件,并使转接件与主电路板上不同电位的金属布线以及多个输出端电性连接,因此使用者可以根据输出需求,利用转接件及锡层设置位置来改变两个相异电位的金属布线与输出端的第一金属层、第二金属层之间的电性连接关系,使每个输出端的第一金属层、第二金属层输出相同或不同电位,从而使主电路板无需重新电路布线,满足不同输出需求的同时还节约制造成本。对应地,具有该电路板输出结构的电源供应器也具有相同的技术效果。附图说明图1是现有技术中电路板输出结构的示意图。图2是本技术电路板输出结构一实施例的示意图。图3是图2中转接件的结构示意图。图4是图2中输出端的上层输出架构示意图。图5是图2中输出端的下层输出架构示意图。图6是图2中输出端的直接输出架构示意图。图7是本技术电路板输出结构另一实施例的示意图。图8是本技术电路板输出结构又一实施例的示意图。图9是图8中输出端的上层输出架构示意图。图10是图8中输出端的下层输出架构示意图。图11是图8中输出端的直接输出架构示意图。具体实施方式现在参考附图描述本技术的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。首先结合图2-图11所示,本技术所提供的电路板输出结构100,其包括多个输出端110及一转接件120,多个输出端110设于主电路板200的一端,转接件120插接于主电路板200上,且每个输出端110均具有相对的第一金属层及第二金属层,转接件120与主电路板200上设置的具有第一电位的第一金属布线210a、具有第二电位的第二金属布线210b及多个输出端110电性连接,以使每个输出端110的第一金属层及第二金属层输出相同或不同电位。具体地,所述转接件120包括第一转接单元及第二转接单元;第一转接单元的一端电性连接于第一金属布线210a、第二金属布线210b中的一者,其另一端电性连接于多个输出端110的第一金属层、多个输出端110的第二金属层中的一者或电性连接于至少一个输出端110的第一金属层、第二金属层;第二转接单元的一端电性连接于第一金属布线210a、第二金属布线210b本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板输出结构,其特征在于,包括:设于主电路板上的多个输出端,且每个所述输出端均具有相对的第一金属层及第二金属层;插接于所述主电路板上的转接件,其与所述主电路板上设置的具有第一电位的第一金属布线、具有第二电位的第二金属布线及多个所述输出端电性连接,以使每个所述输出端的第一金属层及第二金属层输出相同或不同电位。

【技术特征摘要】
1.一种电路板输出结构,其特征在于,包括:设于主电路板上的多个输出端,且每个所述输出端均具有相对的第一金属层及第二金属层;插接于所述主电路板上的转接件,其与所述主电路板上设置的具有第一电位的第一金属布线、具有第二电位的第二金属布线及多个所述输出端电性连接,以使每个所述输出端的第一金属层及第二金属层输出相同或不同电位。2.如权利要求1所述的电路板输出结构,其特征在于,所述转接件包括:第一转接单元,其一端电性连接于所述第一金属布线、所述第二金属布线中的一者,其另一端电性连接于多个所述输出端的第一金属层、多个所述输出端的第二金属层中的一者或电性连接于至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层;第二转接单元,其一端电性连接于所述第一金属布线、所述第二金属布线中的另一者,其另一端电性连接于多个所述输出端的第一金属层、多个所述输出端的第二金属层中的另一者或电性连接于其余的至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层。3.如权利要求2所述的电路板输出结构,其特征在于,所述主电路板具有相对的第一面及第二面,所述第一金属布线、所述第二金属布线均设于所述第一面,所述第一金属层设于所述第一面,所述第二金属层设于所述第二面。4.如权利要求3所述的电路板输出结构,其特征在于,所述第一转接单元的一端与所述第一金属布线、所述第二金属布线中的一者电性连接,所述第一转接单元的另一端于所述第一面与多个所述输出端的第一金属层电性连接,所述第二转接单元的一端与所述第一金属布线、所述第二金属布线中的另一者电性连接,所述第二转接单元的另一端于所述第二面与多个所述输出端的第二金属层电性连接。5.如权利要求4所述的电路板输出结构,其特征在于,所述第一转接单元于所述第一面电性连接于所述第一金属布线,所述第二转接单元于所述第一面电性连接于所述第二金属布线。6.如权利要求3所述的电路板输出结构,其特征在于,所述第一转接单元于所述主电路板的第一面、第二面与至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层电性连接,所述第二转接单元于所述主电路板的第一面、第二面与其余的至少一所述输出端的第一金属层及第二金属层电性连接。7.如权利要求2所述的电路板输出结构,其特征在于,所述主电路板上开设有与所述第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕绍锋
申请(专利权)人:善元科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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