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本发实用新型及一种导热基双层电路板，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，...
该专利属于铜陵国展电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵国展电子有限公司授权不得商用。

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