一种自动化倒装LED COB产品制造设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自动化倒装LED COB产品制造设备，采用全自动机台点胶、固晶，减少工艺的工序，从而减少产品生产过程的传递及等待时间，再来整个点胶固晶过程由机台全自动完成，减少人工的参与，进一步提高产品工艺制程的稳定性和可靠性，有利于进一步提高产品的品质；通过工艺的整合优化，把传统倒装焊工艺中固晶、回流焊两道彼此分离的工序，连接整合在一起，通过调整自动固晶机、回流焊机与传递轨道的匹配，让固晶完成的半成品直接通过传递轨道传输流入回流焊机进行LED芯片与倒装COB基板的回流焊接，完成倒装回流焊。减少两个工序之间的人工传递，避免生产过程中的出错，提高生产效率，保证生产的稳定性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化倒装LEDCOB产品制造设备
本技术涉及芯片封装
，更具体地说，涉及一种自动化倒装LEDCOB产品制造设备。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode，发光二极管)相关技术的发展，使其在照明行业中得到广泛的应用，市场对LED光源的亮度、可靠性、安装的便捷等提出更高的要求，因此COB(ChipOnBoard)封装形式的光源便应运而生。然而，目前比较成熟的是正装结构的COB光源，将正装的LED芯片固定在基板上，使用金线(或者合金线)实现芯片间、芯片与基板线路间的电气连接，再涂覆含有荧光粉的荧光胶合成需要的光色及保护内部线路、器件。但正装结构的COB缺点非常明显：容易断线死灯、耐温性能差、功率密度较低、固晶焊线(将芯片贴装在基板上并实现连接)工艺耗时长等。为了解决正装结构的COB光源存在的不足，提出了倒装COB封装结构的光源的技术方案。但是目前的倒装COB光源仍然采用传统的工艺方法，即采用分立工序传递方式实现倒装焊的工艺，具体的工艺流程如下：1、COB基板锡膏/助焊剂印刷→2、LED倒装芯片固晶→3、红外回流焊→4、焊接完成半成品。上述的工艺流程工艺过程工序较为复杂，而且整个工艺过程需要人工多次传递，增加了生产过程的不稳定性，而且大大的降低生产的效率；其次在COB基板锡膏/助焊剂的印刷工序还要增加相应的机台和工装治具的投入，不利于生产成本的降低。而且产品质量也存在一些缺点：如芯片焊接后空洞率高、空洞率控制不稳定、芯片与基板焊接层偏厚、芯片正常工作时结温偏高(即热阻偏大)等。现有技术中也存在LED倒装焊专用的机台，全自动化将LED倒装芯片通过热压共晶的方式焊接在COB基板上。具体的工艺流程如下所示：1、LED倒装芯片热压共晶焊(全自动机台实现)→2、焊接完成半成品。而所述的LED倒装焊专用的机台价格昂贵，(目前市场报价约：200万元/台)，同时需要配合产品投入相应的工装治具，巨大的机台设备投入，会给倒装COB光源生产厂家带来较大经济负担，不利于后续大规模化生产。但是采用该方案工艺过程相对简单而且高效。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种低成本、工艺过程相对简单而且高效的自动化倒装LEDCOB产品制造设备。本技术的技术方案如下：一种自动化倒装LEDCOB产品制造设备，包括自动固晶机、回流焊机、传递轨道，自动固晶机与回流焊机沿传递轨道的传递方向前后设置；自动固晶机设置在传递轨道的前端，用于完成助焊剂或锡膏的点涂；回流焊机设置在传递轨道的后端，用于完成回流焊接。作为优选，自动固晶机包括点胶机械臂、下料机械臂，点胶机械臂、下料机械臂分别设置在传递轨道的两侧，点胶机械臂用于将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板的LED芯片焊盘上；下料机械臂用于将LED芯片抓取至LED芯片焊盘上。作为优选，助焊剂或锡膏布置在点胶机械臂的摆动路径上，LED芯片布置在下料机械臂的摆动路径上。作为优选，倒装COB基板放置在传递轨道上，生产过程中，倒装COB基板通过传递轨道定位于点胶机械臂、下料机械臂的摆动路径上。作为优选，点胶机械臂设置在下料机械臂前方，前后两个工位的倒装COB基板分别由点胶机械臂、下料机械臂同时进行助焊剂或锡膏的点涂、LED芯片的放置。作为优选，回流焊机为红外回流焊机。本技术的有益效果如下：本技术所述的自动化倒装LEDCOB产品制造设备，通过工艺的改进，将传统倒装焊工艺的锡膏/助焊剂印刷和LED芯片固晶两道工序采用全自动机台点胶、固晶替代，减少工艺的工序，从而减少产品生产过程的传递及等待时间，再来整个点胶固晶过程由机台全自动完成，减少人工的参与，进一步提高产品工艺制程的稳定性和可靠性，有利于进一步提高产品的品质；通过工艺的整合优化，把传统倒装焊工艺中固晶、回流焊两道彼此分离的工序，连接整合在一起，通过调整自动固晶机、回流焊机与传递轨道的匹配，让固晶完成的半成品直接通过传递轨道传输流入回流焊机进行LED芯片与倒装COB基板的回流焊接，完成倒装回流焊。经过此操作，减少两个工序之间的人工传递，避免生产过程中的出错，提高生产效率，保证生产的稳定性与可靠性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图中：11是点胶机械臂，12是下料机械臂，20是回流焊机，30是传递轨道，40是倒装COB基板。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行进一步的详细说明。本技术为了解决现有技术存在的工序复杂、产品质量不高等不足，提供一种自动化倒装LEDCOB产品制造设备，采用全自动点胶、固晶的方式，省去传统的锡膏印刷工艺，极大提高生产效率和工序的良率；将全自动点胶固晶工序直接与成熟的回流焊工序相连，直接将点胶固晶完的产品送入回流炉，实现LED芯片的回流焊接。一种自动化倒装LEDCOB产品制造设备，如图1所示，包括自动固晶机、回流焊机20、传递轨道30，自动固晶机与回流焊机20沿传递轨道30的传递方向前后设置；自动固晶机设置在传递轨道30的前端，用于完成助焊剂或锡膏的点涂；回流焊机20设置在传递轨道30的后端，用于完成回流焊接。本技术中，由于上下两道工序的自动传递，省去工序之间的人工传递，提高生产效率，因而全自动、低成本的实现倒装COB光源的制造的关键工艺。具体地，自动固晶机包括点胶机械臂11、下料机械臂12，点胶机械臂11用于将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板40的LED芯片焊盘上；下料机械臂12用于将LED芯片抓取至LED芯片焊盘上。为了使点胶机械臂11、下料机械臂12在工作过程中尽可能地不互相形成干扰，方便点胶机械臂11、下料机械臂12的位置安排，点胶机械臂11、下料机械臂12分别设置在传递轨道30的两侧，则工作过程中，更容易避开相互撞击的概率。首先采用全自动点胶工艺，通过LED自动固晶机的点胶机械臂11将助焊剂或者锡膏均匀点涂到倒装COB基板40的LED芯片焊盘上，接着通过自动固晶机的下料机械臂12吸取LED芯片，并将LED芯片固定到已点完胶的LED芯片焊盘上，从而实现全过程全自动的点胶、固晶操作。然后通过调整自动固晶机、回流焊机20(本实施例中，回流焊机20为红外回流焊机20)与传递轨道30的匹配，直接将已完成固晶的倒装COB基板40，自动传递送入回流焊机20的回流焊SMT机台，在回流焊SMT机台设定好各温区的温度，且正常稳定运行时，完成LED芯片与倒装COB基板40的红外回流焊接，从而完成倒装COB光源关键的固晶、倒装焊工艺，形成焊接完成的半成品。助焊剂或锡膏布置在点胶机械臂11的摆动路径上，LED芯片布置在下料机械臂12的摆动路径上。工作过程中，点胶机械臂11经过助焊剂或锡膏时，取料，再摆动至倒装COB基板40，对准LED芯片焊盘，进行点涂；下料机械臂12经过LED芯片时，取料，再摆动至倒装COB基板40，对准LED芯片焊盘，进行固晶。倒装COB基板40放置在传递轨道30上，生产过程中，倒装COB基板40通过传递轨道30定位于点胶机械臂11、下料机械臂12的摆动路径上，以便点胶机械臂11、下料机械臂12进行助焊剂或锡膏的点涂、LED芯片的放置。为了提高生产效率，本实施例中，将点胶机械臂11、下料机械臂12前后错开，根据工序顺序，将点胶机械本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化倒装LED COB产品制造设备，其特征在于，包括自动固晶机、回流焊机、传递轨道，自动固晶机与回流焊机沿传递轨道的传递方向前后设置；自动固晶机设置在传递轨道的前端，用于完成助焊剂或锡膏的点涂；回流焊机设置在传递轨道的后端，用于完成回流焊接。

【技术特征摘要】
1.一种自动化倒装LEDCOB产品制造设备，其特征在于，包括自动固晶机、回流焊机、传递轨道，自动固晶机与回流焊机沿传递轨道的传递方向前后设置；自动固晶机设置在传递轨道的前端，用于完成助焊剂或锡膏的点涂；回流焊机设置在传递轨道的后端，用于完成回流焊接。2.根据权利要求1所述的自动化倒装LEDCOB产品制造设备，其特征在于，自动固晶机包括点胶机械臂、下料机械臂，点胶机械臂、下料机械臂分别设置在传递轨道的两侧，点胶机械臂用于将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板的LED芯片焊盘上；下料机械臂用于将LED芯片抓取至LED芯片焊盘上。3.根据权利要求2所述的自动化倒装LEDCOB产品制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志龙，魏岚，林梦潺，
申请(专利权)人：厦门信达光电物联科技研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35