一种加固VPX模块散热方法技术

本发明专利技术提供一种加固VPX模块散热方法，涉及加固计算机技术领域，本发明专利技术的加固VPX模块采用散热冷板基板起凸台一体加工与上部散热扣齿焊接在一起的结构形式。为保证散热面积及散热效率，扣齿部分采用模具加工形式保证尺寸精度，采用钎焊方式将扣齿部分与带凸台散热冷板基板焊接在一起。增大了散热冷板的整体散热面积，减小了散热冷板自身的热阻。

A heat dissipation method for reinforcing VPX module

The invention provides a method for strengthening the heat dissipation of VPX module, which relates to the field of strengthening computer technology. The strengthening VPX module of the invention adopts a structure form that the convex platform of the heat dissipation cold plate substrate is processed in one body and the upper heat dissipation buckle tooth is welded together. In order to ensure the heat dissipation area and efficiency, the buckle part is molded to ensure the dimensional accuracy, and the buckle part is welded to the base plate with a convex platform by brazing. The overall heat dissipation area of the cooling plate is enlarged, and the thermal resistance of the cooling plate is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种加固VPX模块散热方法
本专利技术涉及加固计算机
，尤其涉及一种加固VPX模块散热方法。
技术介绍
VPX规范是由VITA组织提出的，它是随着高速串行互联技术发展、集成电路集成度提高、元器件小型化，以及由此带来的计算密度及散热要求越来越高、IO种类和数量不断增加等技术现状及应用需求而提出的，其目标如下：定义6U、3U模块标准，以满足恶劣环境需要；定义了适合模块的高速连接器，并为模块提供额外的IO能力；在模块间提供交换式串行互联，提供相应开放式技术标准，以兼容各种高速传输协议；兼容VME总线；提供了两级维修的LRM模块能力，用户可根据需要选择。支持多种高速串行总线协议。包括SerialRapidIO、PCIExpress、Ethernet。支持更高的单模块功耗。支持风冷、导冷、液冷、通流风冷（PMC及载板的中间风流）等散热模式。VPX加固军用计算平台架构，定义了0.8/0.85/1.0英寸的模块厚度，对模块增加了前部/顶部、背部/底部金属盖支持，并在连接器上增加了高带宽接头的内置ESD保护功能；提供了现场可更换模块（LRM）现场维护所需的坚固性，相对经常拆卸、更换全面子系统的现场可更换单元（LRU），降低了成本和复杂性。支持5V,12or48V电压供电，最大功耗可达768W。最大支持192高速差分接口@6.25GHz。结构尺寸：233.35x160mm，厚度5HP。加固VPX模块的板卡与散热散热冷板用螺钉固定在一起，各板卡通过VPX标准导轨插到背板上，然后通过助拔器及面板不脱落螺钉固定型材横梁上。板卡上发热元件的热量传递到散热散热冷板，通过风冷的方式将热量散出。随着加固VPX模块中CPU及各功能芯片等元器件的性能得到了极大提升，其发热量也显著增加。在整个机箱散热方案中，可以较为方便的通过更换风扇的方式解决机箱的散热条件，所以加固VPX模块中如何更有效的将各发热芯片的热量导出并尽可能的增加散热面积成为了散热方案中的瓶颈。
技术实现思路
本专利技术提出了一种加固VPX模块散热方法。以克服上述技术背景中加固VPX模块散热面积不够及自身传导热阻过大的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种加固VPX模块散热方法，加固VPX模块采用散热冷板基板起凸台一体加工与上部散热扣齿焊接在一起的结构形式。为保证散热面积及散热效率，扣齿部分采用模具加工形式保证尺寸精度，采用钎焊方式将扣齿部分与带凸台散热冷板基板焊接在一起。使用扣齿焊接结构后，能有效解决散热冷板的散热面积问题。但铜质或铝质的散热冷板基板自身的导热性能依然不能满足要求，仍有较大的热阻。为解决散热冷板基板自身的热阻问题，将散热冷板基板设计成中空结构，在散热冷板基板的中空部位填充液体及毛细结构，利用相变进行导热。完成更改后的散热冷板基板相当于将多个热管并联在一起，因而具有极高的导热性能。通过上述散热冷板的改造，既解决了散热冷板的散热面积问题，增大了散热冷板的整体散热面积，又利用相变导热的原理，减小了散热冷板自身的热阻。因此，从模块的发热元件到机箱风道的导热路径热阻得到了极大的降低。本专利技术的有益效果是：1.解决了散热冷板的散热面积问题，增大了散热冷板的整体散热面积；2.利用相变导热的原理，减小了散热冷板自身的热阻。附图说明图1为本专利技术模块结构爆炸图；图2为本专利技术结构设计示意图。其中，1，VPX主板；2，发热元件；3，VPX连接器；4，散热冷板基板；5，扣齿；6，把手；7，模块前面板；8，固定螺钉；9，毛细结构。具体实施方式下面对本专利技术的内容进行更加详细的阐述：为解决加固VPX模块散热面积不够及自身传导热阻过大的问题，本专利技术在散热冷板上增加了扣齿结构并设计了夹层。如图1所示，在散热冷板基板4上焊接扣齿5。VPX主板1上焊接有各种发热元件2，在VPX主板1的一边连接有VPX连接器3，另一边连接有模块前面板7及把手6，并通过固定螺钉8将各部分连接固定。扣齿5结构可以更大程度的增加模块的整体散热面积。在散热冷板基板4内设计有一夹层，夹层内为中空结构，中空部位填充毛细结构9和液体后抽成真空。填充部位相当于一个热管，整个夹层相当于多个并联的热管，其利用相变的原理进行导热，散热冷板基板4的热量能迅速高效的传递到散热冷板扣齿5上，使整个散热冷板的热阻较无夹层的散热冷板更小。通过上述方法同时减小了散热冷板本身的热阻和增大了模块散热面积，使从模块的发热元件2到散热冷板扣齿5外的导热路径热阻得到了极大的降低。在图1中,以6UVPX模块作为结构示意。同时，本专利技术不仅仅适用于6U或3UVPX加固模块，对于有类似结构的CPCI、CPCI-E、LRM及其他形式的模块同样适用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固VPX模块散热方法，其特征在于，将加固VPX模块采用散热冷板基板起凸台一体加工与上部散热扣齿焊接在一起；为保证散热面积及散热效率，扣齿部分采用模具加工形式保证尺寸精度，采用钎焊方式将扣齿部分与带凸台散热冷板基板焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种加固VPX模块散热方法，其特征在于，将加固VPX模块采用散热冷板基板起凸台一体加工与上部散热扣齿焊接在一起；为保证散热面积及散热效率，扣齿部分采用模具加工形式保证尺寸精度，采用钎焊方式将扣齿部分与带凸台散热冷板基板焊接在一起。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔庆瑞，潘岩，席现国，宋凯华，
申请(专利权)人：山东超越数控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37