【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种机载电子模块加固的机箱，主要解决了现有机箱结构较为复杂，拆装较为不便且通用性差的问题。该机载电子模块加固的机箱包括上侧板、下侧板，前面板和后安装板，所述上侧板和下侧板为U型件，上侧板和下侧板组合形成机箱壳体，前面板固定设置在机箱壳体前侧，后安装板设置在机箱壳体后侧。该机载电子模块加固的机箱结构简单，上下侧板结构完全相同，可以自由组装，通用性强。【专利说明】一种机载电子模块加固的机箱
本技术提供一种机载电子模块加固的机箱。
技术介绍
目前机载电子设备广泛采用电路模块通过锁紧条加固安装于机箱的结构形式。但上述结构形式较为复杂，拆装较为不便且通用性差。
技术实现思路
本技术提供一种机载电子模块加固的机箱，主要解决了现有机箱结构较为复杂，拆装较为不便且通用性差的问题。本技术的具体技术解决方案如下:该机载电子模块加固的机箱包括上侧板、下侧板，前面板和后安装板，所述上侧板和下侧板为U型件，上侧板和下侧板组合形成机箱壳体，前面板固定设置在机箱壳体前侧，后安装板设置在机箱壳体后侧。上侧板和下侧板组合形成机箱壳体具体是:在上侧板U型两定顶端上分别设置有凹槽和与凹槽相适配的凸起，下侧板与上侧板相同；上侧板和下侧板通过凹槽和凸起组合形成机箱壳体。上述机箱内设置有模块安装结构件，模块安装结构件固定设置在机箱壳体内；所述模块安装结构件包括模块固定框和固定设置在模块固定框的模块印制板，模块固定框的高度与上侧板下侧板组合后机箱壳体内部高度相同。上述机箱内还设置有用于调节箱体内腔高度并加强箱体整体刚度的弯角件。本技术的优点如下:该机载电子模块加固的机箱...
【技术保护点】
一种机载电子模块加固的机箱，其特征在于：包括上侧板、下侧板，前面板和后安装板，所述上侧板和下侧板为U型件，上侧板和下侧板组合形成机箱壳体，前面板固定设置在机箱壳体前侧，后安装板设置在机箱壳体后侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘治虎，赵小勇，杨恒辉，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司第六三一研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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