树脂片的断开装置以及断开方法制造方法及图纸

本发明专利技术的树脂片的断开装置以及断开方法防止在使用断裂棒将树脂片断开时树脂片附着于断裂棒的情况。在下移动构件(20)安装断裂棒(21)和一对弹性体(22、23)。使断裂棒(21)和一对弹性体(22、23)以与树脂片的面垂直的方式下降，并使弹性体(22、23)收缩而使树脂片(33)断裂。在断裂后使断裂棒(21)上升时，由于弹性体(22、23)恢复至原来的状态，因此能够防止树脂片(23)附着于断裂棒(21)的情况。

Disconnecting device and disconnecting method for resin sheet

The breaking device of the resin sheet and the breaking method prevent the resin sheet from adhering to the breaking rod when the resin sheet is broken by using the breaking rod. A fracture rod (21) and a pair of elastomers (22, 23) are installed in the lower moving member (20). The breaking rod (21) and a pair of elastomers (22, 23) are lowered in a vertical manner to the surface of the resin sheet, and the elastomers (22, 23) are contracted to break the resin sheet (33). When the fracture rod (21) rises after fracture, the resins (23) can be prevented from attaching to the fracture rod (21) because the elastomers (22, 23) return to their original state.

【技术实现步骤摘要】
树脂片的断开装置以及断开方法
本专利技术涉及用于将硅酮片等树脂片断开的断开装置以及断开方法。
技术介绍
专利文献1示出使用断裂棒将热塑性的树脂片切断的断开方法以及断开装置。在此，在粘贴于切割环的粘合带上保持成为断开的对象的树脂片，在弹性支承板上保持切割环并将具有锐角的刀尖的断裂棒沿着断开预定线压下而将树脂片断开。在先技术文献专利文献1：日本特开2015-188968号公报于是，当将仅由树脂形成的树脂片101在粘贴于切割环的切割粘合带102上保持并断开时，如图1的(a)所示，当沿着断开预定线压下断裂棒110时，断裂棒110有时咬入并紧贴于树脂片101。然后，在结束断开之后使断裂棒110上升时，如图1的(b)所示，存在断开后的树脂片101有时从切割粘合带102脱离并附着于断裂棒110而上升这样的问题点。
技术实现思路
本专利技术是着眼于上述那样的问题点而完成的，其目的在于提供一种断开装置以及断开方法，能够使断开后的树脂片以不紧贴于断裂棒而从切割环的粘贴片脱离的方式结束断开。为了解决该课题，本专利技术的树脂片的断开装置用于树脂片的断开，其中，所述树脂片的断开装置具备：框状体，其在粘合带上保持有成为断开的对象的树脂片；移动构件，其被保持为上下移动自如；板状的断裂棒，其被保持为与所述移动构件的下表面垂直，且所述移动构件的下表面被保持为与树脂片平行；一对弹性体，其在所述移动构件的下表面设于所述断裂棒的两侧；升降机构，其使所述移动构件以与所述树脂片的面垂直的方式上下移动；以及相对移动机构，其使配置有所述框状体的工作台相对于所述断裂棒而相对移动，当将距所述断裂棒的下端的距离为所述树脂片的厚度且位于所述断裂棒的下端的上方的位置设为基准位置时，所述一对弹性体的下端位于比所述基准位置靠下方的位置，使所述断裂棒下降至所述树脂片上而将树脂片断开。在此，所述一对弹性体也可以是海绵。在此，所述一对弹性体也可以是防静电规格的海绵。为了解决该课题，在本专利技术的树脂片的断开方法中，在由框状体保持的粘合带上粘贴并保持树脂片，在上下移动自如的断裂棒的两侧保持一对弹性体，使断裂棒下降至保持于所述框状体上的所述树脂片的面，并且使所述一对弹性体收缩，利用所述断裂棒将所述树脂片断开。专利技术效果根据具有上述那样的特征的本专利技术，在断裂棒的两侧设置弹性体。从而，在沿着断开预定线压下断裂棒而将树脂片断裂时，一对弹性体收缩而按压树脂片。因此，在结束断开并使断裂棒上升时，在弹性体恢复至原来的状态之前将树脂片按压于粘合带，因此得到以断开后的树脂片不紧贴于断裂棒的方式将树脂片保持于粘合带上并结束断开这样的效果。附图说明图1是示出现有的断开装置的树脂的断开状态的图。图2是本专利技术的实施方式的断开装置的概要立体图。图3是示出安装于下移动构件的断裂棒和一对弹性体的立体图。图4是示出安装于下移动构件的断裂棒和一对弹性体的侧视图。图5是示出工作台和保持于其上部的树脂片的详情的立体图。图6是示出在工作台上保持切割环且在按下断裂棒前的状态的侧视图。图7是示出按下断裂棒并将树脂片断开后的状态的侧视图。图8是示出在断开后使断裂棒上升的状态的侧视图。附图标记说明10断开装置；11工作台；12Y轴移动机构；13、16水平固定构件；14伺服马达；17上移动构件；20下移动构件；21断裂棒；22、23弹性体；31切割环；32粘合带；33树脂片；40弹性支承板。具体实施方式对本专利技术的实施方式的树脂片的断开装置10进行说明。如图2所示，断开装置10具有工作台11，该工作台11沿着与x轴平行的线而分割为两部分，且能够相互向y轴的正或者负方向移动。在工作台11的下方设有Y轴移动机构12，该Y轴移动机构12使工作台11沿着Y轴移动机构12的面向y轴方向移动进而沿着Y轴移动机构12的面旋转。在工作台11的上部设有“コ”字型的水平固定构件13，在其上部保持有伺服马达14。在伺服马达14的旋转轴直接连结有滚珠丝杠15，滚珠丝杠15的下端以能够旋转的方式被另一水平固定构件16支承。上移动构件17在中央部具备与滚珠丝杠15螺合的内螺纹18，从其两端部朝向下方而具备支承轴19a、19b。支承轴19a、19b贯穿水平固定构件16的一对贯通孔而与下移动构件20连结。在下移动构件20的下表面以与工作台11的面垂直的方式安装有后述的断裂棒。这样一来，在利用伺服马达14使滚珠丝杠15旋转的情况下，上移动构件17与下移动构件20成为一体而上下移动，断裂棒也同时上下移动。在此，Y轴移动机构12构成使断裂棒与工作台相对移动的相对移动机构，伺服马达14与水平固定构件13、16构成使上下的移动构件17、20升降的升降机构。于是，在该实施方式中，如图3示出的立体图、图4示出的侧视图那样，在下移动构件20的下表面安装断裂棒21，且在断裂棒21的两侧安装一对弹性体22、23。断裂棒21是细长的平板状且前端尖锐的金属制的刀片状的构件。在此，该前端部分的顶角为10°以上，优选为15°以上且30°以下。若顶角为10°以下则容易破损且寿命变短，若顶角为30°以上则精度降低。然后，该断裂棒21以尖锐的前端部分成为下方的方式沿着长度方向而垂直地安装于下移动构件20的下表面。弹性体22、23配置于下移动构件20的下表面，是在断裂棒21的两侧的侧方以隔开一定间隔的方式安装的长方体状的构件。弹性体22、23是借助外力而收缩、若无外力则恢复至原来的状态的海绵等构件。如图4的(a)所示，该弹性体22、23的下端成为比断裂棒21的下端稍低的位置的高度。在成为断开的对象的树脂片为例如电子部件的基板的情况下，优选使用具有防静电功能的弹性体，例如使用防静电规格的海绵等，以避免给电子部件带来坏影响。在此，虽然可以如图4的(a)所示那样使断裂棒的前端比左右的弹性体22、23的下表面靠上方，但也可以使用如图4的(b)所示那样断裂棒21的前端成为下方那样的长度的构件。在该情况下，在将距断裂棒的下端L1的距离为树脂片的厚度且位于断裂棒的下端的上方的位置设为基准位置L0时，一对弹性体22、23的下端为比基准位置L0靠下方的位置。在弹性体22、23的下端如图4(a)所示那样成为比断裂棒21的下端稍低的位置的情况下，也满足该条件。这样，通过预先设定弹性体22、23的高度，在断裂棒21的前端到达树脂片的下表面并将树脂片完全断开时，弹性体22、23被压缩。图5是示出被保持于工作台11的上部的树脂片的详情的立体图，图6是其侧视图。在本实施方式中，将断开的对象设为硅酮树脂片，为了保持该片，使用在将半导体晶圆分离为芯片时所使用的圆环的框状体即切割环31。如图示那样，在切割环31的内侧朝上地粘贴有具有粘合材料的粘合带32。该粘合带32是双层结构的带，具有氯乙烯、聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的基材层和粘合于基材层的上表面的粘合材料层。基材层的厚度例如为80μm，粘合材料层的厚度为20μm，合计为100μm的厚度。然后，在该粘合带32的上表面中央粘贴成为断开的对象的树脂片33，在此为硅酮树脂片。在本实施方式中，树脂片33为0.1～1.0mm的厚度，在此，例如为0.1mm厚度的大致正方形的硅酮树脂片。将该树脂片33以高精度断开为1mm×1mm见方的许多正方形的微小片。在本实施方式中，在将硅酮树脂片33切断本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片的断开装置，用于树脂片的断开，其中，所述树脂片的断开装置具备：框状体，其在粘合带上保持有成为断开的对象的树脂片；移动构件，其被保持为上下移动自如；板状的断裂棒，其被保持为与所述移动构件的下表面垂直，且所述移动构件的下表面被保持为与树脂片平行；一对弹性体，其在所述移动构件的下表面设于所述断裂棒的两侧；升降机构，其使所述移动构件以与所述树脂片的面垂直的方式上下移动；以及相对移动机构，其使配置有所述框状体的工作台相对于所述断裂棒而相对移动，当将距所述断裂棒的下端的距离为所述树脂片的厚度且位于所述断裂棒的下端的上方的位置设为基准位置时，所述一对弹性体的下端位于比所述基准位置靠下方的位置，使所述断裂棒下降至所述树脂片上而将树脂片断开。

【技术特征摘要】
2017.03.31 JP 2017-0701341.一种树脂片的断开装置，用于树脂片的断开，其中，所述树脂片的断开装置具备：框状体，其在粘合带上保持有成为断开的对象的树脂片；移动构件，其被保持为上下移动自如；板状的断裂棒，其被保持为与所述移动构件的下表面垂直，且所述移动构件的下表面被保持为与树脂片平行；一对弹性体，其在所述移动构件的下表面设于所述断裂棒的两侧；升降机构，其使所述移动构件以与所述树脂片的面垂直的方式上下移动；以及相对移动机构，其使配置有所述框状体的工作台相对于所述断裂棒而相对移动，当将距所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村健太，荣田光希，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP