一种用于LED芯片固晶防反装置制造方法及图纸

一种用于LED芯片固晶防反装置，它涉及LED封装技术领域；它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。本实用新型专利技术产生的有益效果为：实现芯片电极方向和支架所需固晶的方向保持一致，避免了固晶固反的风险，同时解决了人工放置芯片扩晶环手动调试的麻烦，提高了作业效率。

A solid crystal anti reflection device for LED chip

The utility model relates to an LED chip solid crystal anti-reflection device, which relates to the technical field of LED packaging; it comprises an LED solid crystal seat, an LED blue film diffuser ring, an image sensor, a relay, a CCD photosensitive lens, a host processor and a display device; the LED solid crystal seat is provided with an LED blue film diffuser ring, and an image is arranged at the bottom edge of the LED solid crystal seat. The two ends of the relay are respectively connected with the image sensor and the CCD photosensitive lens, and the host processor is respectively connected with the CCD photosensitive lens and the display device. The utility model has the beneficial effect that the direction of the chip electrode is consistent with the direction of the solid crystal needed by the support, avoids the risk of solid crystal reverse, solves the trouble of manual debugging of the chip expanding ring manually placed, and improves the operation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片固晶防反装置
本技术涉及LED封装
，具体涉及一种用于LED芯片固晶防反装置。
技术介绍
众所周知，LED封装的首要步骤为固晶，即通过LED固晶设备将LED芯片装贴到LED支架碗杯镀银层功能区，固晶工序为焊线工序的前端，其至关重要，因LED芯片都有正负级之分，LED支架也有相应正负级固晶区域，故LED芯片放置在支架碗杯内的位置是有正负极限制的，例如，当LED支架只固一颗芯片时，其LED芯片正极pad方向应朝向LED支架正极固晶区域，LED芯片负极PAD方向应朝向LED支架负极固晶区域，这样方便焊线能顺利操作，若芯片正负极固反，按照正常焊线模式将无法正常进行，如按照反极性焊线模式进行，LED灯珠将出现反极性，这样会对客户端的产品造成不必要的麻烦。其次，LED芯片来料时都是呈阵列排布在蓝膜上，在进行固晶前都要进行扩晶，即将蓝膜通过圆形上下扩晶环压合起来，扩晶完毕后再将其放置在LED固晶设备的固晶座上，因固晶座是圆形状，在手动放置扩晶蓝膜时需旋转扩晶环同时需通过LED固晶设备上的感光镜头摄取的芯片纹路图像来调整蓝膜上芯片与蓝膜的相对位置，来保证芯片被转印到LED支架固晶区域的电极方向是正确的，初次固晶调试前，LED固晶设备会进行芯片电极比对矫正，通过感光镜头摄取芯片蓝膜环上芯片的纹路并将其储存在设备计算机中，后续在固晶作业过程中更换扩晶环后，LED固晶设备在进行芯片电极比对时只识别第一颗芯片纹路，当第一颗芯片纹路与计算机中存储的芯片电极纹路相似不小于预设相似度时，计算机则判定蓝膜上芯片位置是正确的，否则将报警无法进行固晶作业。又因LED芯片在出厂时并非每颗芯片表面的纹路都是清晰的，也会存在若干模糊不清，同时也会出现芯片电极形状类似的情况，当LED固晶设备在进行第一颗电极识别时，遇到纹路模糊，电极不清楚的情况时则有可能出现误判，若误判后继续执行固晶则会使整个蓝膜的芯片位置固反，继而导致后续焊线无法正常进行，还会导致芯片不必要的浪费。同时，因LED支架在固晶设备上放置的方向不一致，有横向放置与纵向放置之分，故在进行LED芯片固晶时，也会存在芯片横向或纵向之分，作业人员在每次更换LED芯片扩晶环时都需要通过CCD感光镜头去对芯片的位置，做相应的旋转调整，此种操作极大的降低封装行业的作业效率。综上所述，手动放置LED芯片扩晶环以及芯片电极纹路不清晰等因素均是LED芯片固晶位置固反的影响因素，同时在更换LED芯片扩晶环时人工调整扩晶环位置也会造成作业效率的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够解决芯片放反或芯片电极纹路识别出错而造成的芯片固反问题的用于LED芯片固晶防反装置。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。作为优选，所述的LED蓝膜扩晶环上贴装有标识卡，标识卡贴装在LED芯片正极一侧的空白蓝膜区域，标识卡的颜色为彩色，形状为长方形或正方形。作为优选，所述的LED固晶座用于放置LED蓝膜扩晶环，LED固晶座1连接有旋转电机，带动LED固晶座在水平位置进行旋转，旋转角度为0°-360°。作为优选，所述的影像传感器的个数为四个，在LED固晶座内底部边缘呈圆周均布，用于检测LED蓝膜扩晶环上是否有预先贴装的标识卡。作为优选，所述的继电器用于将影像传感器获取的影像信号转换为电信号来控制CCD感光镜头的启动。作为优选，所述的CCD感光镜头用于摄取LED蓝膜扩晶环的蓝膜上的LED芯片的图案，并将信息传输到主机处理器中进行比对处理。作为优选，所述的主机处理器用于控制整个LED固晶设备的调试，运行，及警报显示输出。作为优选，所述的显示装置用于显示LED固晶操作页面及调试过程中的影像图像及警报错误信息。采用上述结构后，本技术产生的有益效果为：在LED芯片扩晶蓝膜上预先对芯片正极一侧进行标识卡标识，此改进相对于现有技术来讲，确定了芯片的正极方向，通过固晶座上的其中一个影像传感器识别标识卡来启动CCD感光镜头采集芯片图案，并判断蓝膜上的芯片正负极方向是否和预设的PR方向一致，如一致，则进行固晶作业，如不一致，则由主机处理器发出警报并计算LED芯片达到PR方向所需旋转的角度，同时驱动固晶座下方的电机旋转，将LED芯片扩晶环顺时针或逆时针旋转90°或180°，再由第二影像传感器识别标示卡来启动CCD感光镜头采集蓝膜上芯片图案并进行判断，直到蓝膜上的芯片正负极方向和预设的PR方向一致，则进行固晶作业。此种装置及其使用方法可以实现LED芯片在固晶放置过程中自动进行PR识别，以芯片正极方向为目标参照，自动调整芯片扩晶环在固晶座上的位置，实现芯片电极方向和支架所需固晶的方向保持一致，避免了固晶固反的风险，同时解决了人工放置芯片扩晶环手动调试的麻烦，提高了作业效率。附图说明图1是本技术的结构图；图2是本技术LED蓝膜扩晶环的结构图。附图标记说明：LED固晶座1、LED蓝膜扩晶环2，影像传感器3、继电器4、CCD感光镜头5、主机处理器6、显示装置7、标识卡8、旋转电机9、LED芯片10。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含LED固晶座1、LED蓝膜扩晶环2，影像传感器3、继电器4、CCD感光镜头5、主机处理器6、显示装置7；所述的LED固晶座1上设置有LED蓝膜扩晶环2，LED固晶座1内底部边缘设置有影像传感器3；所述的继电器4的两端分别与影像传感器3和CCD感光镜头5相连；所述的主机处理器6分别与CCD感光镜头5和显示装置7相连。作为优选，所述的LED蓝膜扩晶环2上贴装有标识卡8，标识卡8贴装在LED芯片10正极一侧的空白蓝膜区域，标识卡的颜色为彩色，形状为长方形或正方形。作为优选，所述的LED固晶座1用于放置LED蓝膜扩晶环2，LED固晶座1连接有旋转电机9，带动LED固晶座1在水平位置进行旋转，旋转角度为0°-360°。作为优选，所述的影像传感器3的个数为四个，在LED固晶座1内底部边缘呈圆周均布，用于检测LED蓝膜扩晶环2上是否有预先贴装的标识卡8。作为优选，所述的继电器4用于将影像传感器获取的影像信号转换为电信号来控制CCD感光镜头5的启动。作为优选，所述的CCD感光镜头5用于摄取LED蓝膜扩晶环2的蓝膜上的LED芯片10的图案，并将信息传输到主机处理器6中进行比对处理。作为优选，所述的主机处理器6用于控制整个LED固晶设备的调试，运行，及警报显示输出。作为优选，所述的显示装置7为显示器，用于显示LED固晶操作页面及调试过程中的影像图像及警报错误信息。一种用于LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED芯片固晶防反装置，其特征在于：它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片固晶防反装置，其特征在于：它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶防反装置，其特征在于：所述的LED蓝膜扩晶环上贴装有标识卡，标识卡贴装在LED芯片正极一侧的空白蓝膜区域，标识卡的颜色为彩色，形状为长方形或正方形。3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶防反装置，其特征在于：所述的LED固晶座用于放置LED蓝膜扩晶环，LED固晶座1连接有旋转电机，带动LED固晶座在水平位置进行旋转，旋转角度为0°-360°。4.根据权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建敏，王鹏辉，刘庆，常慧彬，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36