一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备，包括检测台，所述检测台的两端分别垂直焊接有两组定位柱，且两组定位柱分别设置在检测台的两侧，所述检测台同侧的两组定位柱之间相互靠近的一侧焊接有定位板，且定位板连接在定位柱上远离检测台的两端，所述检测台同侧的两组定位柱上分别开设有支撑滑槽，且支撑滑槽内活动设置有夹持板，所述检测台上设置有限位板，且限位板设置在检测台的两侧，并沿检测台的长度方向设置，两组所述限位板向相互远离的一侧分别开设有定位滑轨。本实用新型专利技术中，通过设置齿轮和定位滑轨，可以将建筑工程检测器在聚酯覆铜箔层压板表面进行移动，稳定移动，检测的数据更加准确。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备
本技术涉及聚酯覆铜箔层压板检测的
，尤其涉及一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备。
技术介绍
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在覆铜箔层压板的生产过程中，需要对覆铜箔层压板表面的平整度进行检测，通常通过人工手工对覆铜箔层压板的表面进行检测，检测费事费力，为此，我们急需提出一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备，来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备，包括检测台，所述检测台的两端分别垂直焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备，包括检测台(1)，其特征在于，所述检测台(1)的两端分别垂直焊接有两组定位柱(2)，且两组定位柱(2)分别设置在检测台(1)的两侧，所述检测台(1)同侧的两组定位柱(2)之间相互靠近的一侧焊接有定位板(9)，且定位板(9)连接在定位柱(2)上远离检测台(1)的两端，所述检测台(1)同侧的两组定位柱(2)上分别开设有支撑滑槽(7)，且支撑滑槽(7)内活动设置有夹持板(8)，所述检测台(1)上设置有限位板(3)，且限位板(3)设置在检测台(1)的两侧，并沿检测台(1)的长度方向设置，两组所述限位板(3)向相互远离的一侧分别开设有定位滑轨(4)，且定位滑轨(...

【技术特征摘要】
1.一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备，包括检测台(1)，其特征在于，所述检测台(1)的两端分别垂直焊接有两组定位柱(2)，且两组定位柱(2)分别设置在检测台(1)的两侧，所述检测台(1)同侧的两组定位柱(2)之间相互靠近的一侧焊接有定位板(9)，且定位板(9)连接在定位柱(2)上远离检测台(1)的两端，所述检测台(1)同侧的两组定位柱(2)上分别开设有支撑滑槽(7)，且支撑滑槽(7)内活动设置有夹持板(8)，所述检测台(1)上设置有限位板(3)，且限位板(3)设置在检测台(1)的两侧，并沿检测台(1)的长度方向设置，两组所述限位板(3)向相互远离的一侧分别开设有定位滑轨(4)，且定位滑轨(4)沿限位板(3)的长度方向设置，所述定位滑轨(4)的表面设置有定位块(5)，且定位块(5)上设置有旋转轴(6)，所述定位滑轨(4)的表面设置有支撑杆，且支撑杆的一端固定连接在旋转轴(6)上。2.根据权利要求1所述的一种聚酯覆铜箔层压板表面平整检测设备，其特征在于，所述定位柱(2)的一端垂直设置有调节柱(10)，且调节柱(10)为T形结构，所述调节柱(10)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘莺，周旺，杨昌虎，
申请(专利权)人：滁州德泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34