树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔。本发明专利技术的树脂组合物包含有机树脂组分和无机填料，其中，所述有机树脂组分包括：环氧树脂、相对于100重量份的环氧树脂为20‑100重量份的活性聚醚砜、相对于100重量份的环氧树脂为10‑20重量份的酚氧树脂；所述无机填料为纳米二氧化硅，相对于每100重量份的有机树脂组分，纳米二氧化硅的量为2‑10重量份。本发明专利技术通过采用聚醚砜、纳米二氧化硅和酚氧树脂共同增强增韧环氧树脂，使得由树脂组合物制成的涂树脂铜箔具有高Tg、高耐热性、高热分解温度、尺寸稳定性好、阻燃性优异、不掉粉，可满足更高性能高密度互连PCB使用要求。

Resin composition and resin coated copper foil made of the same

The invention relates to a resin composition and a resin coated copper foil produced by the resin composition. The resin composition of the invention comprises an organic resin component and an inorganic filler, wherein the organic resin component comprises an epoxy resin, an active polyethersulfone of 20 to 100 parts of epoxy resin relative to 100 parts of epoxy resin, a phenoxy resin of 10 to 20 parts of epoxy resin relative to 100 parts of epoxy resin; and the inorganic filler is a phenoxy resin of 10 to 20 parts of epoxy resin relative to 100 parts of epoxy resin. Nanometer silicon dioxide, compared with 100 parts of organic resin components, nanometer silicon dioxide content is 2 10 parts. By adopting polyethersulfone, nano-silica and phenoxy resin to jointly strengthen and toughen epoxy resin, the resin-coated copper foil made of resin composition has the advantages of high Tg, high heat resistance, high decomposition temperature, good dimensional stability, excellent flame retardancy and no powder loss, and can meet the application requirements of high-performance and high-density interconnection PCB with higher performance. .

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔
本专利技术涉及电子产品
，特别涉及一种用于印刷电路板的树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔。
技术介绍
随着电子设备微小型化、多功能化，要求印刷电路板(PCB)高密度化、高性能化，高密度互连技术发展越来越快，而涂树脂铜箔(RCC)不含玻璃纤维，相比于粘结片(prepreg)，介电常数更低、信号传输更快，而且更适用于激光钻孔，因此广泛应用于高密度互联(HDI)印刷电路板。目前普遍使用的RCC的Tg在155℃以下，耐热性不足，尺寸稳定性也比较差；而部分高Tg的RCC又脆性大而出现掉粉比较多等问题，难于满足更高性能HDIPCB使用要求。中国专利申请CN102311612A采用酚氧和核壳树脂(CSR)增韧环氧的方式制作RCC，虽然该RCC的Tg较高且掉粉性良好，耐热性也可以通过普通的无铅回流焊(最高温度260℃，6次以下)，但如果增加原无铅回流焊次数到10次以上，或者将无铅回流焊最高温度提升到280℃，则通过回流焊的次数更低，甚至有可能通不过；同时该专利申请的RCC的模量也比较低，尤其在100℃高温下RCC模量下降更明显，在薄型化HDI制作过程中存在不足。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含有机树脂组分和无机填料，其中，所述有机树脂组分包括：环氧树脂、相对于100重量份的环氧树脂为20‑100重量份的活性聚醚砜、相对于100重量份的环氧树脂为10‑20重量份的酚氧树脂；所述无机填料为纳米二氧化硅，相对于每100重量份的有机树脂组分，纳米二氧化硅的量为2‑10重量份。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含有机树脂组分和无机填料，其中，所述有机树脂组分包括：环氧树脂、相对于100重量份的环氧树脂为20-100重量份的活性聚醚砜、相对于100重量份的环氧树脂为10-20重量份的酚氧树脂；所述无机填料为纳米二氧化硅，相对于每100重量份的有机树脂组分，纳米二氧化硅的量为2-10重量份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、无溴环氧树脂中的一种或几种组合。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述活性聚醚砜具有以下结构：其中，R1和R2表示活性端基，R1和R2可以相同或不同，各自独立地选自由羟基、胺基、烯丙基和环氧基组成的组；n为5～500的整数。4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述活性聚醚砜具有活性端羟基，且活...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东亮，陈飞，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44