一种快速固化的COB邦定胶及其制备方法技术

一种快速固化的COB邦定胶及其制备方法，本发明专利技术涉及电子封装材料技术领域。它由如下重量百分比成分组成：改性环氧树脂30.0~70.0%、增韧剂10.0~30.0%、固化剂1.5~5.0%、触变剂3.0~10.0%、纳米填料25.0~65.0%、炭黑0.1~1.0%。制备的热固化黑胶固化时间为30~60s，大大减少了封装所用时间，提高了生产效率，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种快速固化的COB邦定胶及其制备方法
本专利技术涉及电子封装材料
，具体涉及一种快速固化的COB邦定胶及其制备方法。
技术介绍
COB(ChipOnBoard,COB)封装是指在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，并用树脂覆盖予以保护。为保护邦定线和IC不在以后的搬运和生产过程中损坏，在IC的表面滴一层黑胶，称之为封胶。黑胶主要是指以环氧树脂为主要原料制备的热固化胶黏剂，对芯片以及键合引线起到保护作用。现有产品如LB-023，LB-013，EO-1061，WK-8126H等均存在固化速度过慢的问题，固化时长均在20min以上，严重制约了封装速度，降低了生产效率，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的快速固化的COB邦定胶及其制备方法，制备的热固化黑胶固化时间为30~60s，大大减少了封装所用时间，提高了生产效率，实用性更强。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它由如下重量百分比成分组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速固化的COB邦定胶，其特征在于：它由如下重量百分比成分组成：改性环氧树脂30.0~70.0%、增韧剂10.0~30.0%、固化剂1.5~5.0%、触变剂3.0~10.0%、纳米填料25.0~65.0%、炭黑0.1~1.0%。

【技术特征摘要】
1.一种快速固化的COB邦定胶，其特征在于：它由如下重量百分比成分组成：改性环氧树脂30.0~70.0%、增韧剂10.0~30.0%、固化剂1.5~5.0%、触变剂3.0~10.0%、纳米填料25.0~65.0%、炭黑0.1~1.0%。2.根据权利要求1所述的一种快速固化的COB邦定胶，其特征在于：所述的改性环氧树脂为双酚A改性环氧树脂。3.根据权利要求1所述的一种快速固化的COB邦定胶，其特征在于：所述的增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、氢化液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种快速固化的COB邦定胶，其特征在于：所述的固化剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种快速固化的COB邦定胶，其特征在于：所述的触变剂为气相二氧化硅、聚氨酯增稠剂的一种或几种。6.根据权利要求1所述的一种快速固化的COB邦定胶，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡雄辉，
申请(专利权)人：昆山西微美晶电子新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32