The invention discloses a heat-resistant hot melt adhesive for military electronic components and a preparation method thereof, comprising the following weight components: EVA resin 30 45 parts, thermosetting liquid polyimide resin 18 26 parts, terpene phenolic resin 16 25 parts, polyethylene wax 5 8 parts, isobutyl triethoxysilane 2 4 parts, expanded graphite 3 5 parts. Among them, linear low density polyethylene (LDPE) 2 4 phr, adhesive modifier 2.5 4.5 phr, antioxidant 0.8 1.3 phr, heat stabilizer 1 1.5 phr. The heat-resistant hot melt adhesive for military electronic components of the present invention has reasonable formulation, good high and low temperature resistance, adhesive performance, thermal stability, mechanical properties, and excellent comprehensive performance, and can be used in the preparation of components or equipment in aerospace, ship, radar, electronic information equipment and other industries, with better effect.
【技术实现步骤摘要】
一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法
本专利技术属于高分子胶水配方
,具体涉及一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。军工级电子元器件主要应用于导弹、坦克、卫星、航母等,其性能要求远远超过工业级或商业级电子元器件。热熔胶是一种可塑性的粘合剂,常温呈固体状态,加热融化后能快速粘接;常用于元器件中各种零件的结构连接。然而,热熔胶存在一些缺点:主要是耐高低温性和粘接强度较低,因而不适宜作为结构胶粘剂使用。基于上述陈述,本专利技术提出了一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法。
技术实现思路
鉴于以上所述,本专利技术的目的在于提供一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法,制备得到的军工电子元器件用耐温热熔胶具有良好的耐高低温性能,粘接性能,热稳定性能,机械性能等,综合性能优异。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种军工电子元器件用耐温热熔胶,由以下重量份的原料组成:EVA树脂30-45份,热固性液体聚酰亚胺纯 ...
【技术保护点】
1.一种军工电子元器件用耐温热熔胶,其特征在于,由以下重量份的原料组成:EVA树脂30‑45份,热固性液体聚酰亚胺纯树脂18‑26份,萜烯酚醛树脂16‑25份,聚乙烯蜡5‑8份,异丁基三乙氧基硅烷2‑4份,膨胀石墨3‑5份,线性低密度聚乙烯2‑4份,粘接改性剂2.5‑4.5份,抗氧化剂0.8‑1.3份,热稳定剂1‑1.5份。
【技术特征摘要】
1.一种军工电子元器件用耐温热熔胶,其特征在于,由以下重量份的原料组成:EVA树脂30-45份,热固性液体聚酰亚胺纯树脂18-26份,萜烯酚醛树脂16-25份,聚乙烯蜡5-8份,异丁基三乙氧基硅烷2-4份,膨胀石墨3-5份,线性低密度聚乙烯2-4份,粘接改性剂2.5-4.5份,抗氧化剂0.8-1.3份,热稳定剂1-1.5份。2.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶,其特征在于,所述聚乙烯蜡和异丁基三乙氧基硅烷的质量比为(2-4):1。3.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶,其特征在于,所述膨胀石墨和线性低密度聚乙烯的质量比为(1-2.5):1。4.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶,其特征在于,所述粘接改性剂为端羟基聚丁二烯和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的复配物;其中,端羟基聚丁二烯和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的质量比为1:...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏森,陈大龙,黄耀,操瑞,谢荣婷,
申请(专利权)人:安徽尼古拉电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。