下载一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法的技术资料

文档序号:19205968

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本发明公开了一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法,包括以下重量份的原料:EVA树脂30‑45份,热固性液体聚酰亚胺纯树脂18‑26份,萜烯酚醛树脂16‑25份,聚乙烯蜡5‑8份,异丁基三乙氧基硅烷2‑4份,膨胀石墨3‑5份,线性低密度...
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