气体管路结构制造技术

本实用新型专利技术有关于一种气体管路结构，是一种提供加热后的特殊气体与化学气相沉积装置所产生的废弃混合的气体管路结构；本实用新型专利技术至少包括有一气管、一输气孔，以及一环体；藉此，本实用新型专利技术藉由在气管内加装气体流道与复数个气孔的硬体设计，有效使经过加热后的氮气与化学气相沉积装置的制程后所产生的废气于气管内混合，以避免排气管路中的废气凝结成粉尘而沉积于排气管内部而减损气管的流通性，确实达到提升废气的流速以输出至废气处理器并提升气管的流通性的主要优势。

Gas pipeline structure

The utility model relates to a gas pipeline structure, which is a waste and mixed gas pipeline structure provided by a special heated gas and a chemical vapor deposition device; the utility model comprises at least one gas pipe, a gas transmission hole and a ring body; thereby, the utility model adds gas flow into the air pipe. Hardware design of the duct and multiple air holes effectively mixes the heated nitrogen with the exhaust gas produced by the chemical vapor deposition (CVD) process in the trachea to prevent the exhaust gas from condensating into dust and depositing in the inner part of the exhaust pipe, thus reducing the fluidity of the trachea and increasing the flow rate of the exhaust gas to output. To the exhaust gas processor and improve the main advantage of the circulation of the trachea.

【技术实现步骤摘要】
气体管路结构
本技术有关于一种气体管路结构，尤其是指一种提供加热后的特殊气体与化学气相沉积装置所产生的废弃混合的气体管路结构。
技术介绍
按，在现行半导体制程中的扩散(Diffusion)和沉积(Deposition)等步骤中，必须透过不同气体在晶圆(Wafer)表面产生反应的机制，藉以形成一层氧化薄膜；请参阅图1所示，为传统化学气相沉积装置的废气处理示意图，由于半导体制程所使用的化学气相沉积装置A在每批晶圆生产过程中皆会伴随废气的排放，而这些废气在通过真空泵浦B之后，会因为废气排气管路C的温度降低而形成冷凝现象，使得废气容易凝结为粉尘而沉积在排气管路C的内壁上，日积月累下容易造成排气管路C内径缩小甚至堵塞，最后导致排气管路C的排气量不足而引发工安或卫生等问题，更甚者可能使得排气管路起火而引起火灾与爆炸等危险。中国台湾专利第M534806号的“加热设备的结构”即被研发以解决上述的问题，请再一并参阅图1所示，该专利主要包括有一通道管D、一进气端D1与一加热器E，透过进气端D1先将气体导入通道管D，并同时由加热器E对气体进行加热动作，最后由通道管D的复数穿孔(图式未标示)进入通道管D，并由通道管D导引气体，而透过通道管D所环设的复数穿孔，乃可使气体增加流动的作用行程同时可平均通道管D内气体的温度；然而，由于此专利的穿孔环设于通道管D的管身，且进气端D1套设于通道管D的外部，且进气端D1横向设置于通道管D而有密合不佳的问题，容易导致内部的气体流出，且穿孔亦容易使气体无法于通道管D内流动；因此，如何有效藉由创新的硬体设计，以避免排气管路中的废气凝结成粉尘而沉积于排气管内部而减损气管的流通性，仍是半导体的气体管路结构等相关产业开发业者与相关研究人员需持续努力克服与解决的课题。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题即在提供一种气体管路结构，尤其是指一种提供加热后的特殊气体与化学气相沉积装置所产生的废弃混合的气体管路结构与排气处理方法，主要藉由在气管内加装气体流道与复数个气孔的硬体设计，有效使经过加热后的氮气与化学气相沉积装置的制程后所产生的废气于气管内混合，以避免排气管路中的废气凝结成粉尘而沉积于排气管内部而减损气管的流通性，确实达到提升废气的流速以输出至废气处理器并提升气管的流通性的主要优势。本技术所采用的技术手段如下所述。为了达到上述的实施目的，本技术人提出一种气体管路结构，至少包括有一气管、一输气孔，以及一环体；气管内部开设有一容置空间；输气孔设置于气管的外管壁上且与容置空间相互贯通；环体设置于容置空间，环体相对于气管径向方向环设有一气体流道，而环体上环设有复数个与气体流道相互连接的气孔，其中气体流道与输气孔相互贯通。如上所述的气体管路结构，其中气管的二端部分别设置有一气体入口，以及一气体出口。如上所述的气体管路结构，其中一具有一第一流速的第一气体经由气体入口与气体出口进出气管。如上所述的气体管路结构，其中第一气体为废气。如上所述的气体管路结构，其中一具有一第二流速的第二气体由输气孔而经由气体流道与气孔进入气管。如上所述的气体管路结构，其中第二气体为经过一加热管加热的特殊气体。如上所述的气体管路结构，其中第二气体为氮气。如上所述的气体管路结构，其中第二流速大于第一流速。如上所述的气体管路结构，其中环体与气管一体成形。如上所述的气体管路结构，其中环体为一分流管。如上所述的气体管路结构，其中环体可进一步卡合于容置空间。如上所述的气体管路结构，其中环体的外端部可进一步设置有复数个外螺纹，外螺纹对应螺合于设置于容置空间的复数个内螺纹，以使环体锁固于气管。如上所述的气体管路结构，其中气孔与气管的夹角介于0度至90度之间。如上所述的气体管路结构，其中气孔的孔径介于0.1公分至0.5公分之间。此外，为了达到气体管路结构实施目的，本技术乃研拟如下实施技术；首先，一具有一第一流速的第一气体经由一气管的气体入口进入气管的容置空间；接着，一已经过加热且具有一第二流速的第二气体由设置于气管外管壁上的输气孔进入一设置于容置空间的环体的气体流道内；接续，第二气体由环设于环体上的复数个气孔进入容置空间；最后，第二气体于容置空间与第一气体作用，且由气管的气体出口离开气管。本技术所产生的技术效果：藉此，本技术的气体管路结构主要藉由在气管内加装气体流道与复数个气孔的硬体设计，有效使经过加热后的氮气与化学气相沉积装置的制程后所产生的废气于气管内混合，以避免排气管路中的废气凝结成粉尘而沉积于排气管内部而减损气管的流通性，确实达到提升废气的流速以输出至废气处理器并提升气管的流通性的主要优势。附图说明图1：传统化学气相沉积装置的废气处理示意图。图2：本技术气体管路结构其一较佳实施例的整体结构剖视图。图3：本技术气体管路结构其一较佳实施例的气体流动示意图。图4：本技术气体管路结构其二较佳实施例的整体结构剖视图。图5：本技术气体管路结构其二较佳实施例的气体流动示意图。图6：本技术气体管路结构其二较佳实施例的气体流动透视图。图7：本技术气体管路结构其三较佳实施例的整体结构分解图。图8：本技术气体管路结构其三较佳实施例的整体结构剖视图。图9：本技术气体管路结构其四较佳实施例的整体结构剖视图。图10：本技术气体管路结构其五较佳实施例的整体结构分解图。图11：本技术气体管路结构其五较佳实施例的整体结构截面图。图12：本技术气体管路结构其五较佳实施例的另一整体结构截面图。图13：本技术气体管路结构其六较佳实施例的整体结构分解图图14：本技术气体管路结构其六较佳实施例的整体结构截面图图15：本技术其一较佳实施例的排气处理方法的步骤流程图图16：本技术其二较佳实施例的排气处理方法的步骤流程图。图号说明：传统气体管路结构A化学气相沉积装置B真空泵浦C排气管路D通道管D1进气端E加热器本技术的气体管路结构1气体管路结构11气管111容置空间112气体入口113气体出口114内螺纹12输气孔13环体131气体流道132气孔132a直向气孔132b斜向气孔133外螺纹134分流管1341凹环槽2漩流S1步骤一S2步骤二S3步骤三S4步骤四。具体实施方式首先，请参阅图2与图3所示，为本技术气体管路结构其一较佳实施例的整体结构剖视图，以及气体流动示意图，其中本技术的气体管路结构1至少包括有：一气管11，其内部开设有一容置空间111；此外，该气管11的二端部分别设置有一气体入口112，以及一气体出口113；此外，一具有一第一流速的第一气体经由该气体入口112与该气体出口113进出该气管11，其中该第一气体为废气；在本技术其一较佳实施利中，该气管11由该容置空间111、该气体入口112，以及该气体出口113所组合而成，而设置于该气管11内端部的容置空间111与分别设置于该气管11二端部的气体入口112、该气体出口113相互贯通，其中该气体入口112依序连接一真空泵浦(图式未标示)与一化学气相沉积装置(图式未标示)，该真空泵浦抽吸该化学气相沉积装置于制程后所产生的废气，该废气具有一第一流速由该气体入口112进入该容置空间111。一输气孔12，设置于该气管11的外管壁上且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体管路结构，其特征在于，至少包括有：一气管(11)，其内部开设有一容置空间(111)；一输气孔(12)，设置于该气管(11)的外管壁上且与该容置空间(111)相互贯通；以及一环体(13)，设置于该容置空间(111)，该环体(13)相对于该气管(11)径向方向环设有一气体流道(131)，而该环体(13)上环设有复数个与该气体流道(131)相互连通的气孔(132)，其中该气体流道(131)与该输气孔(12)相互贯通。

【技术特征摘要】
1.一种气体管路结构，其特征在于，至少包括有：一气管(11)，其内部开设有一容置空间(111)；一输气孔(12)，设置于该气管(11)的外管壁上且与该容置空间(111)相互贯通；以及一环体(13)，设置于该容置空间(111)，该环体(13)相对于该气管(11)径向方向环设有一气体流道(131)，而该环体(13)上环设有复数个与该气体流道(131)相互连通的气孔(132)，其中该气体流道(131)与该输气孔(12)相互贯通。2.如权利要求1所述的气体管路结构，其特征在于，该气管(11)的二端部分别设置有一气体入口(112)，以及一气体出口(113)。3.如权利要求2所述的气体管路结构，其特征在于，该气孔(132)为直向气孔(132a)，与气管(11)呈平行设置。4.如权利要求2所述的气体管路结构，其特征在于，该气孔(132)为斜向气孔(132b)，与气管(11)呈斜向设置。5.如权利要求3或4所述的气体管路结构，其特征在于，一具有一第一流速的第一气体经由该气体入口(112)与该气体出口(113)进出该...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏信瑀，廖志朋，
申请(专利权)人：苏信瑀，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71