The invention discloses a chip resistor, including an insulating substrate, the upper surface of the insulating substrate is provided with a first resistance layer, the lower surface of the insulating substrate is provided with a second resistance layer, the upper surface of the end of the first resistance layer is provided with a pair of first electrode layers, and the lower surface of the end of the second resistance layer is provided with a pair of first electrode layers. The upper surface of the first resistive layer is covered with a first protective layer, the upper surface of the first protective layer is covered with a second protective layer, the lower surface of the second resistive layer is covered with a third protective layer, and the lower surface of the third protective layer is covered with a fourth protective layer; the first resistive layer and the second resistive layer are covered with a fourth protective layer. For the alloy foil layer. The chip resistor has high temperature drift resistance, power tolerance, long-term stability and environmental tolerance.
【技术实现步骤摘要】
一种片式电阻器及其制备方法
本专利技术涉及一种电阻器及其制备方法，尤其是一种片式电阻器及其制备方法。
技术介绍
现有片式电阻元件，通常采用材质为环氧树脂的散热胶片，将绝缘基片和合金电阻层粘合在一起，然后通过刻蚀、氧化、印刷、电镀或化学镀的方式，在电阻层上分别形成内部电极层、氧化层、保护层以及外部电极层，以制造出不同电阻值的电阻元件。现有片式电阻元件虽然工艺简单、实现难度不大、成本低，但是产品使用环氧树脂的散热胶片对基板和合金电阻层进行粘合，因环氧树脂的耐高温特性较差，当产品在长期工作的环境下有可能出现环氧树脂的粘性下降，导致合金电阻层与绝缘基片出现分离，当电阻内部出现内应力时，将会对电阻层造成冲击，形成裂痕或电阻体断开，造成电阻体失效。另外，常规单层保护的设计，对于电流感应电阻的保护是不够的，电流感应电阻用于精确电流量测(电流一般为mA级)，因此外部环境的影响必须充分考虑，包括潮湿、盐雾、酸性腐蚀等。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种片式电阻器，所述片式电阻器具有较低的电阻，较高的功率耐受能力。为实现上述目的，本专利技术所...
【技术保护点】
1.一种片式电阻器，其特征在于，包括绝缘基片，所述绝缘基片的上表面设有第一电阻层，所述绝缘基片的下表面设有第二电阻层，所述第一电阻层的端部的上表面设有一对第一电极层，所述第二电阻层的端部的下表面设有一对第二电极层，所述第一电阻层的上表面覆盖有第一保护层，所述第一保护层的上表面覆盖有第二保护层，所述第二电阻层的下表面覆盖有第三保护层，所述第三保护层的下表面覆盖有第四保护层；所述第一电阻层和第二电阻层为合金箔层。
【技术特征摘要】
1.一种片式电阻器，其特征在于，包括绝缘基片，所述绝缘基片的上表面设有第一电阻层，所述绝缘基片的下表面设有第二电阻层，所述第一电阻层的端部的上表面设有一对第一电极层，所述第二电阻层的端部的下表面设有一对第二电极层，所述第一电阻层的上表面覆盖有第一保护层，所述第一保护层的上表面覆盖有第二保护层，所述第二电阻层的下表面覆盖有第三保护层，所述第三保护层的下表面覆盖有第四保护层；所述第一电阻层和第二电阻层为合金箔层。2.如权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于，所述绝缘基片为氧化铝陶瓷基片或表面沉积有氧化铝薄层的氮化铝陶瓷基片。3.如权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于，所述第一电阻层、第二电阻层均由合金材料组成，所述合金材料为锰铜合金、镍铜合金、镍铬合金、镍铁合金、锰铜锡合金、锰铜镍合金、镍铜铁合金、镍铬铝硅合金中的一种；所述第一电阻层、第二电阻层的一面镀有0.1-10um的铜。4.如权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于，所述第一保护层、第三保护层为聚酰亚胺涂层。5.如权利要求4所述的片式电阻器，其特征在于，所述第一保护层、第三保护层为聚醚酰亚胺涂层、聚酰胺酰亚胺涂层、聚双马来酰亚胺涂层中的至少一种。6.一种如权利要求1～5任一项所述片式电阻器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)对合金箔层的其中一面进行表面镀铜处理；(2)通过高温键合工艺，将合金箔层已进行表面镀铜处理的一面，与绝缘基片的上表面和下表面分别键...
【专利技术属性】
技术研发人员：何国强，杨理强，袁广华，林瑞芬，麦俊，练洁兰，陈建华，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。