一种基板测试系统技术方案

本发明专利技术适用于测试技术领域，本发明专利技术公开了一种基板测试系统，包括控制主机、集成电路测试仪、驱动装置、探针卡和测试平台；控制主机发送自动测试开始信号给驱动装置，以使驱动装置驱动测试平台到达测试位置，集成电路测试仪在测试位置通过探针卡接触基板进行电性能测试并发送测试数据到控制主机，当完成基板的所有区域的电性能测试时，驱动装置驱动测试平台回到初始位置，否则继续进行下一区域测试，直到基板的所有区域测试结束。本发明专利技术实施例采用全封闭的测试方法，实现了基板产品电性能数据的自动测试，性能稳定，操作简单，功能完善，从而解决了现有技术中基板测试设备功能不完善的问题。

A substrate testing system

The invention is applicable to the field of test technology, and discloses a substrate test system, which comprises a control host, an integrated circuit tester, a drive device, a probe card and a test platform; a control host sends an automatic test start signal to the drive device so that the drive device drives the test platform to reach the test position and integrates electricity. The circuit tester contacts the substrate through the probe card at the test position for electrical performance testing and sends the test data to the control host. When the electrical performance testing of all areas of the substrate is completed, the driver drives the test platform to return to the original position. Otherwise, the next area test will continue until all areas of the substrate are tested. . The embodiment of the invention adopts a fully enclosed test method, realizes the automatic test of the electrical performance data of the substrate product, and has stable performance, simple operation and perfect function, thus solving the problem of imperfect function of the substrate test equipment in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
一种基板测试系统
本专利技术属于测试
，尤其涉及一种基板测试系统。
技术介绍
随着电子技术的高速发展与创新，如今集成电路在各行各业已经得到广泛的应用，集成电路的封装形式也多种多样。集成电路基板封装作为新兴的一种封装形式，国内各个大封装厂也都有这种封装技术，但由于技术还不很成熟，导致基板封装还存在如下的特点：一是还没有行业统一的封装尺寸，所以不同基板外形尺寸及基板上IC(集成电路)晶片大小都不一致；二是基板在封装过程中容易变形，加上没有统一的行业标准，每个封装厂都采用各自的模具和生产工艺，所以基板在封装过程中会出现断线或者压裂的情况，产生一定数量的封装不良品。目前，一般将传统的晶圆测试设备进行工艺改造后直接用于基板测试，但这种做法风险很大，可能会加快设备的磨损，并且功能也不完善。所以现有技术中存在基板测试设备功能不完善的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种基板测试系统，旨在解决现有技术中存在的基板测试设备功能不完善的问题。本专利技术实施例提供了一种基板测试系统，包括控制主机、集成电路测试仪、驱动装置、探针卡和测试平台；控制主机分别与集成电路测试仪和驱动装置电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板测试系统，其特征在于，包括：控制主机、集成电路测试仪、驱动装置、探针卡和测试平台；所述控制主机分别与所述集成电路测试仪和所述驱动装置电连接；所述驱动装置与所述测试平台固定连接，用于带动所述测试平台移动；所述集成电路测试仪与所述探针卡连接，所述集成电路测试仪通过所述探针卡接触基板并对所述基板进行电性能测试；所述控制主机发送自动测试开始信号给所述驱动装置，所述驱动装置根据所述自动测试开始信号驱动所述测试平台从初始位置移动至用于对所述基板进行电性能测试的测试位置；当所述测试平台到达所述测试位置时，所述驱动装置发送到达测试位置信号给所述控制主机，所述控制主机接收到所述到达测试位置信号后发送...

【技术特征摘要】
1.一种基板测试系统，其特征在于，包括：控制主机、集成电路测试仪、驱动装置、探针卡和测试平台；所述控制主机分别与所述集成电路测试仪和所述驱动装置电连接；所述驱动装置与所述测试平台固定连接，用于带动所述测试平台移动；所述集成电路测试仪与所述探针卡连接，所述集成电路测试仪通过所述探针卡接触基板并对所述基板进行电性能测试；所述控制主机发送自动测试开始信号给所述驱动装置，所述驱动装置根据所述自动测试开始信号驱动所述测试平台从初始位置移动至用于对所述基板进行电性能测试的测试位置；当所述测试平台到达所述测试位置时，所述驱动装置发送到达测试位置信号给所述控制主机，所述控制主机接收到所述到达测试位置信号后发送开始测试信号给所述集成电路测试仪，所述集成电路测试仪根据所述开始测试信号开始进行基板电性能测试；当完成基板目标区域电性能测试时，所述集成电路测试仪生成测试数据，并将所述测试数据发送给所述控制主机；当所述控制主机接收到所述测试数据时，发送测试平台下降信号给所述驱动装置，所述驱动装置根据所述测试平台下降信号将所述测试平台下降到可使测试平台水平移动的步进位置；所述控制主机根据所述测试数据判断当前是否完成基板所有区域的电性能测试，当判定未完成基板所有区域的电性能测试时，所述控制主机发送下一区域信号给所述驱动装置，所述驱动装置根据所述下一区域信号驱动所述测试平台水平移动预设距离，并上升至所述测试位置所在水平面进行基板下一区域电性能测试以得到测试数据；当判定已完成基板所有区域的电性能测试时，发送退出信号给所述驱动装置，所述驱动装置根据所述退出信号驱动所述测试平台回到所述初始位置。2.根据权利要求1所述的一种基板测试系统，其特征在于，所述测试平台包括用于吸附所述基板的真空吸附装置；所述控制主机发送真空开启信号至所述测试平台，所述测试平台接收到所述真空开启信号后启动所述真空吸附装置；所述真空吸附装置检测所述基板的位置状态，当所述位置状态满足标准状态条件时，发送位置正常信号至所述控制主机，否则，发送位置异常信号至所述控制主机。3.根据权利要求2所述的一种基板测试系统，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒雄，韦敏荣，李晓白，
申请(专利权)人：深圳安博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44