The invention provides a pressure calibration method for a wafer acceptance testing machine, which fixes the same probe card on several wafer acceptance testing machines to test wafers, extracts the needle mark image formed by the probe card on each wafer acceptance testing machine to test wafers, and calculates the intermediate value of the pressure value of each needle mark image. And extract the middle value of each wafer acceptance testing machine to fit the data, get the specification range of the pressure value, and adjust the pressure value of each wafer acceptance testing machine to the specification range of the pressure value. The pressure calibration method provided by the invention can be used for the wafer acceptance testing machine to form a needle mark image by only one test on the wafer, and the intermediate value of the pressure value can be obtained by extracting and calculating the needle mark image, thus reducing the utilization time of the machine and improving the utilization rate, and then fitting the data according to the above data. To the specification range of the pressurized value, the reliability of the setting of the pressure value range is increased.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆验收测试机台加压校准方法
本专利技术涉及半导体制造领域,特别涉及一种晶圆验收测试机台加压校准方法。
技术介绍
WAT(Waferacceptancetest,晶圆验收测试)是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量,用来检验各段工艺流程是否符合标准,测试项目包括器件特性测试、电容测试、接触电阻测试、击穿测试等。一般在晶圆验收测试机台上固定探针卡,将需要测试的晶圆或者芯片放置在晶圆验收测试机台上,使用探针卡扎晶圆或者芯片上的焊垫或者凸块,即加压(overdrive),从而对该晶圆进行测试。在探针卡对晶圆进行测试时,探针卡对晶圆上的焊垫或者凸块进行压力加载,在焊垫或者凸块上留下了针痕,而每一台晶圆验收测试机台在使用时都要对该机台进行校准,避免在使用时本身的数据误差而使晶圆测试产生误差。现阶段普遍使用的晶圆验收测试机台会使用加压值来进行校准,调整每一台晶圆验收测试机台的加压值,其它数据会随着加压值一同改变,因此只需调整加压值,即可完成每一台晶圆验收测试机台的校准。现有技术中,晶圆验收测试机台的加压值校准方法为,先获取所有机台探针刚接触晶圆时的加压值,并选取该机台的多次对多片晶圆测试后产生的所有的加压值的中间值设定为基准值,根据以往的经验值设定加压值的规格范围,将加压值超出该规格范围的机台的加压值调整至该规格范围内。这种校准过程均需多次使用晶圆验收测试机台测试晶圆,校准时间较长,且浪费了机台使用率;同时,机台的规格范围是利用经验值设定,因此结果不够可靠,相对于现在FAB制造工艺欠缺精准度。因此针对上述问题,有必要专利技术一种校准方法能够减少校准时长,提高机台利用 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆验收测试机台加压校准方法,其特征在于,将同样的探针卡分别固定在若干个晶圆验收测试机台上测试晶圆,提取每一台所述晶圆验收测试机台上所述探针卡测试晶圆时形成的针痕图像,并且计算每一幅所述针痕图像的加压值的中间值以及每一个所述晶圆验收测试机台的信息,提取每一个所述晶圆验收测试机台的加压值的中间值进行数据拟合,得到加压值的规格范围,将每一台所述晶圆验收测试机台的加压值调整至所述加压值的规格范围内,则每一台所述晶圆验收测试机台校准完成,并具体包括以下步骤:步骤一:提供基准探针卡;步骤二:将所述基准探针卡分别固定在若干个所述晶圆验收测试机台上测试晶圆;步骤三:将步骤二中所述基准探针卡在测试所述晶圆时得到的针痕图像进行图像处理,获取每一幅所述针痕图像中每个针痕的直径,并且得到每幅所述针痕图像中针痕的直径的中间值;步骤四:根据步骤三中得到的每幅所述针痕图像中针痕的直径的中间值计算出每一台所述晶圆验收测试机台在测试晶圆时的加压值;步骤五:将步骤四得到的每一台所述晶圆验收测试机台在测试晶圆时的加压值计算所有所述晶圆验收测试机台的加压值的规格范围;步骤六:将所有的所述晶圆验收测试机台的加压值调整 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆验收测试机台加压校准方法,其特征在于,将同样的探针卡分别固定在若干个晶圆验收测试机台上测试晶圆,提取每一台所述晶圆验收测试机台上所述探针卡测试晶圆时形成的针痕图像,并且计算每一幅所述针痕图像的加压值的中间值以及每一个所述晶圆验收测试机台的信息,提取每一个所述晶圆验收测试机台的加压值的中间值进行数据拟合,得到加压值的规格范围,将每一台所述晶圆验收测试机台的加压值调整至所述加压值的规格范围内,则每一台所述晶圆验收测试机台校准完成,并具体包括以下步骤:步骤一:提供基准探针卡;步骤二:将所述基准探针卡分别固定在若干个所述晶圆验收测试机台上测试晶圆;步骤三:将步骤二中所述基准探针卡在测试所述晶圆时得到的针痕图像进行图像处理,获取每一幅所述针痕图像中每个针痕的直径,并且得到每幅所述针痕图像中针痕的直径的中间值;步骤四:根据步骤三中得到的每幅所述针痕图像中针痕的直径的中间值计算出每一台所述晶圆验收测试机台在测试晶圆时的加压值;步骤五:将步骤四得到的每一台所述晶圆验收测试机台在测试晶圆时的加压值计算所有所述晶圆验收测试机台的加压值的规格范围;步骤六:将所有的所述晶圆验收测试机台的加压值调...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚丹莉,邵雄,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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