一种超声波焊接晶圆片吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种超声波焊接晶圆片吸附装置，包括底座、支撑板和夹杆，所述底座的内部开设有凹槽，所述置物板的内部设置有固定板，所述支撑板的底部固定在底座的侧面，所述气缸的底部设置有连接柱，且连接柱的底部安装有焊头，所述支撑板顶部内壁设置有电动推杆，且电动推杆的底部安装有活动板，所述夹杆的端头处通过连接轴和竖板的一端相互连接。该超声波焊接晶圆片吸附装置，设置有移动块，将固定板拉至不同位置可以固定不同大小的焊接对象，然后电动推杆可以带动活动板的上下移动，可以改变开口的大小，解决了不能根据不同大小的晶圆片来调节固定装置，也无法固定不同大小的焊接对象，焊接位置也不能随意变化，操作过程繁琐的问题。

Ultrasonic wave welding wafer adsorption device

The utility model discloses an ultrasonic welding wafer adsorption device, which comprises a base, a support plate and a clamping rod. The inner part of the base is provided with a groove, the inner part of the placement plate is provided with a fixed plate, the bottom of the support plate is fixed on the side of the base, and the bottom of the cylinder is provided with a connecting column, and the connecting column is arranged. A welding head is arranged at the bottom, and an electric push rod is arranged on the top inner wall of the support plate, and a movable plate is arranged at the bottom of the electric push rod, and the end of the clamp rod is connected with each other through one end of the connecting shaft and the vertical plate. The ultrasonic welding wafer adsorption device is provided with a moving block, which pulls the fixed plate to different positions to fix welding objects of different sizes, and then the electric pusher can drive the moving plate up and down, which can change the size of the opening, thus solving the problem that the fixed device can not be adjusted according to different sizes of wafers, and there is no fixed device. Fixed different sizes of welding objects, welding position can not be arbitrarily changed, the operation process is cumbersome.

【技术实现步骤摘要】
一种超声波焊接晶圆片吸附装置
本技术涉及超声波焊接
，具体为一种超声波焊接晶圆片吸附装置。
技术介绍
超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，一套超声波焊接系统的主要组件包括超声波发生器，换能器、变幅杆、焊头三联组，模具和机架。晶圆片是先将二氧化矽经过纯化，融解，蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为晶圆母片，然而现有的晶圆片吸附装置，不能根据不同大小的晶圆片来调节固定装置，也无法固定不同大小的焊接对象，焊接位置也不能随意变化，操作过程繁琐。针对上述问题，急需在原有晶圆片吸附装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超声波焊接晶圆片吸附装置，以解决上述
技术介绍
提出不能根据不同大小的晶圆片来调节固定装置，也无法固定不同大小的焊接对象，焊接位置也不能随意变化，操作过程繁琐的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超声波焊接晶圆片吸附装置，包括底座、支撑板和夹杆，所述底座的内部开设有凹槽，且凹槽通过移动块和置物板的底部相互连接，所述置物板的内部设置有固定板，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波焊接晶圆片吸附装置，包括底座（1）、支撑板（8）和夹杆（15），其特征在于：所述底座（1）的内部开设有凹槽（2），且凹槽（2）通过移动块（3）和置物板（4）的底部相互连接，所述置物板（4）的内部设置有固定板（5），且固定板（5）通过弹簧（6）和挡块（7）的侧面相互连接，所述支撑板（8）的底部固定在底座（1）的侧面，且支撑板（8）的顶部安装有气缸（9），所述气缸（9）的底部设置有连接柱（10），且连接柱（10）的底部安装有焊头（11），所述支撑板（8）顶部内壁设置有电动推杆（12），且电动推杆（12）的底部安装有活动板（13），并且活动板（13）的侧面通过连接板（14）和竖板（16...

【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接晶圆片吸附装置，包括底座（1）、支撑板（8）和夹杆（15），其特征在于：所述底座（1）的内部开设有凹槽（2），且凹槽（2）通过移动块（3）和置物板（4）的底部相互连接，所述置物板（4）的内部设置有固定板（5），且固定板（5）通过弹簧（6）和挡块（7）的侧面相互连接，所述支撑板（8）的底部固定在底座（1）的侧面，且支撑板（8）的顶部安装有气缸（9），所述气缸（9）的底部设置有连接柱（10），且连接柱（10）的底部安装有焊头（11），所述支撑板（8）顶部内壁设置有电动推杆（12），且电动推杆（12）的底部安装有活动板（13），并且活动板（13）的侧面通过连接板（14）和竖板（16）相互连接，所述夹杆（15）的端头处通过连接轴（17）和竖板（16）的一端相互连接，且竖板（16）的另一端垂直安装在连接柱（10）的底部。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林艺宾，
申请(专利权)人：苏州工业园区浩高电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32