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本实用新型公开了一种超声波焊接晶圆片吸附装置，包括底座、支撑板和夹杆，所述底座的内部开设有凹槽，所述置物板的内部设置有固定板，所述支撑板的底部固定在底座的侧面，所述气缸的底部设置有连接柱，且连接柱的底部安装有焊头，所述支撑板顶部内壁设置有电...
该专利属于苏州工业园区浩高电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区浩高电子科技有限公司授权不得商用。

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