一种LTCC叠层片式双工器制造技术

一种LTCC叠层片式双工器，涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器，解决现有LTCC叠层片式双工器体积大，低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大，抑制共模信号的能力差，成本高等技术不足，包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点。

A LTCC stacked chip duplexer

A LTCC laminated chip duplexer relates to a miniaturized LTCC laminated chip duplexer. The present LTCC laminated chip duplexer has the advantages of large volume, large loss in frequency division of low-frequency and high-frequency signals, poor ability to suppress common-mode signals, and high cost, including the ceramic substrate and the outer side of the ceramic substrate. The wall is provided with a first grounding port (P1), a common port (P2), a third grounding port (P3), a high-frequency band-pass output port (P4), a fifth grounding port (P5) and a low-frequency output port (P6), and the ceramic substrate is internally arranged between a common port (P2) and a low-frequency output port (P6) for separation. A low-pass filter for separating high-frequency band-pass signals is arranged between the common port (P2) and the high-frequency band-pass output port (P4) in the ceramic matrix, and 11 layers of ceramic dielectric circuit layers are included in the ceramic matrix, thus effectively realizing low-frequency. The frequency division function of signal and high frequency signal has the advantages of low loss, high isolation, high suppression, high reliability, low cost, good consistency and suitable for large-scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC叠层片式双工器
本专利技术涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器，可用于4G移动通讯系统、平板电脑以及其他各种通讯设备中。
技术介绍
低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC）技术就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源原件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件。以LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件包括滤波器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。因其具有良好的高频特性、高速传输性、高集成度等优点，随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备，特别是手机、平板电脑、数码相机、电子阅读器等消费电子设备。信息技术不断发展，需要用到的频谱资源更多，在手机设计中，滤波器成为不可或缺的器件，其可以采用双工器处理频段的输入信号，或将双工器集成于天线开光模组（ASM）或手机射频前端（FEM）中。LTCC技术制作的双工器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点，适合大规模生产。市场前景也非常可观。
技术实现思路
综上所述，本专利技术的目的在于解决现有LTCC叠层片式双工器体积大，低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大，抑制共模信号的能力差，成本高等技术不足，而提出一种LTCC叠层片式双工器。为解决本专利技术所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于所述双工器包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，其中：第一层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第一层第一电容基片（1-C1），连接第一层第一电容基片（1-C1）与第一接地端口（P1）的第一层第一内部端点（1A），及连接第一层第一电容基片（1-C1）与第五接地端口（P5）的第一层第四内部端点（1D）构成；第二块平面导体由第一层第二电容基片（1-C2），连接第一层第二电容基片（1-C2）的第一层第三电容基片（1-C3），及连接第一层第二电容基片（1-C2）与公共端口（P2）的第一层第二内部端点（1B）；第三块平面导体由连接第三接地端口（P3）的第一层假引出端（1C）构成；第二层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第二层第一电容基片（2-C1）构成，所述的第二层第一电容基片（2-C1）还连接有第十八点柱（18）；第二块平面导体由第二层第二电容基片（2-C2）构成，第二层第二电容基片（2-C2）还连接有第二十一点柱（21）；第三块平面导体由第二层第三电容基片（2-C3）构成，第二层第三电容基片（2-C3）还连接有第二十二点柱（22）；第四块平面导体由连接高频带通输出端口（P4）的第二层假引出端（2A）构成；第三层，在陶瓷介质基板上印制有八块相互绝缘的金属平面导体，第一块平面导体由第三层第一电容基片（3-C1）和第三层第五内部端点（3E）构成，第三层第五内部端点（3E）连接低频段输出端口（P6）；第二块平面导体由第三层第二电容基片（3-C2）和第三层第一内部端点（3A）构成，第三层第一内部端点（3A）连接第一接地端口（P1）；第三块平面导体由第三层第三电容基片（3-C3）和第三层第二内部端点（3B）构成，第三层第二内部端点（3B）连接公共端口（P2）；第四块平面导体由第三层第四电容基片（3-C4）构成，第三层第四电容基片（3-C4）还连接第二十一点柱（21）；第五、六、七及八块平面导体分别由第三层第一假引出端（3C）、第三层第二假引出端（3D）、第三层第一印刷点柱（18-1）和第三层第二印刷点柱（22-1）构成；第三层第一假引出端（3C）连接第三接地端口（P3），第三层第二假引出端（3D）连接高频带通输出端口（P4）；第三层第一印刷点柱（18-1）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第三层第二印刷点柱（22-1）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第四层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第四层第一电容基片（4-C1）和第四层第一内部端点（4A）构成，第四层第一内部端点（4A）连接第五接地端口（P5）；第二、三及四块平面导体分别由第四层第一印刷点柱（18-2）、第四层第二印刷点柱（21-1）、第四层第三印刷点柱（22-2）构成；第四层第一印刷点柱（18-2）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第四层第二印刷点柱（21-1）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第四层第三印刷点柱（22-2）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第五层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第五层第一电感线圈（5-L1），以及分别设于第五层第一电感线圈（5-L1）两端的第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）构成；第二和三块平面导体分别由第五层第一印刷点柱（21-3）、第五层第二印刷点柱（22-4）构成；第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）分别连接第十八点柱（18）和第十九点柱（19）；第五层第一印刷点柱（21-3）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第五层第二印刷点柱（22-4）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第六层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第六层第一电感线圈（6-L1）、以及分别设于第六层第一电感线圈（6-L1）两端的第六层第一内部端点（6A）和第六层第二内部端点（6B）构成；第六层第一内部端点（6A）连接第十七点柱（17），第六层第二内部端点（6B）连接第十九点柱（19）；第二块平面导体由第六层第二电感线圈（6-L2），以及分别设于第六层第二电感线圈（6-L2）两端的第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）构成；第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）分别连接第二十点柱（20）和第二十二点柱（22）；第三和四块平面导体分别由印刷点柱（18-5）和印刷点柱（21-5）构成；印刷点柱（18-5）为所述第十八点柱（18）的组成部分，印刷点柱（21-5）为所述第二十一点柱（21）的组成部分；第七层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第七层第一电感线圈（7-L1）、以及分别设于第七层第一电感线圈（7-L1）两端的第七层第一内部端点（7A）和第七层第二内部端点（7B）构成，第七层第一内部端点（7A）连接低频段输出端口（P6），第七层第二内部端点（7B）连接第十七点柱（17）；第二块平面导体由第七层第二电感线圈（7-L2）、以及设于第七层第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于所述双工器包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，其中：第一层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第一层第一电容基片（1‑C1），连接第一层第一电容基片（1‑C1）与第一接地端口（P1）的第一层第一内部端点（1A），及连接第一层第一电容基片（1‑C1）与第五接地端口（P5）的第一层第四内部端点（1D）构成；第二块平面导体由第一层第二电容基片（1‑C2），连接第一层第二电容基片（1‑C2）的第一层第三电容基片（1‑C3），及连接第一层第二电容基片（1‑C2）与公共端口（P2）的第一层第二内部端点（1B）；第三块平面导体由连接第三接地端口（P3）的第一层假引出端（1C）构成；第二层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第二层第一电容基片（2‑C1）构成，所述的第二层第一电容基片（2‑C1）还连接有第十八点柱（18）；第二块平面导体由第二层第二电容基片（2‑C2）构成，第二层第二电容基片（2‑C2）还连接有第二十一点柱（21）；第三块平面导体由第二层第三电容基片（2‑C3）构成，第二层第三电容基片（2‑C3）还连接有第二十二点柱（22）；第四块平面导体由连接高频带通输出端口（P4）的第二层假引出端（2A）构成；第三层，在陶瓷介质基板上印制有八块相互绝缘的金属平面导体，第一块平面导体由第三层第一电容基片（3‑C1）和第三层第五内部端点（3E）构成，第三层第五内部端点（3E）连接低频段输出端口（P6）；第二块平面导体由第三层第二电容基片（3‑C2）和第三层第一内部端点（3A）构成，第三层第一内部端点（3A）连接第一接地端口（P1）；第三块平面导体由第三层第三电容基片（3‑C3）和第三层第二内部端点（3B）构成，第三层第二内部端点（3B）连接公共端口（P2）；第四块平面导体由第三层第四电容基片（3‑C4）构成，第三层第四电容基片（3‑C4）还连接第二十一点柱（21）；第五、六、七及八块平面导体分别由第三层第一假引出端（3C）、第三层第二假引出端（3D）、第三层第一印刷点柱（18‑1）和第三层第二印刷点柱（22‑1）构成；第三层第一假引出端（3C）连接第三接地端口（P3），第三层第二假引出端（3D）连接高频带通输出端口（P4）；第三层第一印刷点柱（18‑1）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第三层第二印刷点柱（22‑1）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第四层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第四层第一电容基片（4‑C1）和第四层第一内部端点（4A）构成，第四层第一内部端点（4A）连接第五接地端口（P5）；第二、三及四块平面导体分别由第四层第一印刷点柱（18‑2）、第四层第二印刷点柱（21‑1）、第四层第三印刷点柱（22‑2）构成；第四层第一印刷点柱（18‑2）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第四层第二印刷点柱（21‑1）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第四层第三印刷点柱（22‑2）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第五层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第五层第一电感线圈（5‑L1），以及分别设于第五层第一电感线圈（5‑L1）两端的第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）构成；第二和三块平面导体分别由第五层第一印刷点柱（21‑3）、第五层第二印刷点柱（22‑4）构成；第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）分别连接第十八点柱（18）和第十九点柱（19）；第五层第一印刷点柱（21‑3）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第五层第二印刷点柱（22‑4）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第六层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第六层第一电感线圈（6‑L1）、以及分别设于第六层第一电感线圈（6‑L1）两端的第六层第一内部端点（6A）和第六层第二内部端点（6B）构成；第六层第一内部端点（6A）连接第十七点柱（17），第六层第二内部端点（6B）连接第十九点柱（19）；第二块平面导体由第六层第二电感线圈（6‑L2），以及分别设于第六层第二电感线圈（6‑L2）两端的第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6...

【技术特征摘要】
1.一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于所述双工器包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，其中：第一层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第一层第一电容基片（1-C1），连接第一层第一电容基片（1-C1）与第一接地端口（P1）的第一层第一内部端点（1A），及连接第一层第一电容基片（1-C1）与第五接地端口（P5）的第一层第四内部端点（1D）构成；第二块平面导体由第一层第二电容基片（1-C2），连接第一层第二电容基片（1-C2）的第一层第三电容基片（1-C3），及连接第一层第二电容基片（1-C2）与公共端口（P2）的第一层第二内部端点（1B）；第三块平面导体由连接第三接地端口（P3）的第一层假引出端（1C）构成；第二层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第二层第一电容基片（2-C1）构成，所述的第二层第一电容基片（2-C1）还连接有第十八点柱（18）；第二块平面导体由第二层第二电容基片（2-C2）构成，第二层第二电容基片（2-C2）还连接有第二十一点柱（21）；第三块平面导体由第二层第三电容基片（2-C3）构成，第二层第三电容基片（2-C3）还连接有第二十二点柱（22）；第四块平面导体由连接高频带通输出端口（P4）的第二层假引出端（2A）构成；第三层，在陶瓷介质基板上印制有八块相互绝缘的金属平面导体，第一块平面导体由第三层第一电容基片（3-C1）和第三层第五内部端点（3E）构成，第三层第五内部端点（3E）连接低频段输出端口（P6）；第二块平面导体由第三层第二电容基片（3-C2）和第三层第一内部端点（3A）构成，第三层第一内部端点（3A）连接第一接地端口（P1）；第三块平面导体由第三层第三电容基片（3-C3）和第三层第二内部端点（3B）构成，第三层第二内部端点（3B）连接公共端口（P2）；第四块平面导体由第三层第四电容基片（3-C4）构成，第三层第四电容基片（3-C4）还连接第二十一点柱（21）；第五、六、七及八块平面导体分别由第三层第一假引出端（3C）、第三层第二假引出端（3D）、第三层第一印刷点柱（18-1）和第三层第二印刷点柱（22-1）构成；第三层第一假引出端（3C）连接第三接地端口（P3），第三层第二假引出端（3D）连接高频带通输出端口（P4）；第三层第一印刷点柱（18-1）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第三层第二印刷点柱（22-1）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第四层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第四层第一电容基片（4-C1）和第四层第一内部端点（4A）构成，第四层第一内部端点（4A）连接第五接地端口（P5）；第二、三及四块平面导体分别由第四层第一印刷点柱（18-2）、第四层第二印刷点柱（21-1）、第四层第三印刷点柱（22-2）构成；第四层第一印刷点柱（18-2）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第四层第二印刷点柱（21-1）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第四层第三印刷点柱（22-2）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第五层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第五层第一电感线圈（5-L1），以及分别设于第五层第一电感线圈（5-L1）两端的第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）构成；第二和三块平面导体分别由第五层第一印刷点柱（21-3）、第五层第二印刷点柱（22-4）构成；第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）分别连接第十八点柱（18）和第十九点柱（19）；第五层第一印刷点柱（21-3）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第五层第二印刷点柱（22-4）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；第六层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第六层第一电感线圈（6-L1）、以及分别设于第六层第一电感线圈（6-L1）两端的第六层第一内部端...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁启新，付迎华，卓群飞，陈琳玲，马龙，周志斌，樊应县，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44