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一种LTCC叠层片式双工器，涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器，解决现有LTCC叠层片式双工器体积大，低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大，抑制共模信号的能力差，成本高等技术不足，包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1...
该专利属于深圳市麦捷微电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市麦捷微电子科技股份有限公司授权不得商用。

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