降温散热模组制造技术

本发明专利技术公开了一种降温散热模组，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。

【技术实现步骤摘要】
降温散热模组
本专利技术涉及散热装置
，尤其涉及一种降温散热模组。
技术介绍
随着移动电子设备例如手机的普及，极大的方便了人们的生活，使用频率越来越高，移动电子设备的充电技术也随之高速发展，特别是无线充电技术也已经进入应用阶段。无线充电器是能够在不与电池的电触头直接物理连接的情况下对电池进行充电的设备，并且通常包括电力发射线圈围绕其缠绕的终端主体。目前手机无线充电过程中，由于无线充电座中的电磁线圈的发热、贴在手机背部的发电线圈工作时候的发热、以及手机充电过程中自身的发热，三种热量叠加，导致目前的手机无线充电时发热严重，损伤手机。另一方面，有些手机为了保持安全充电，在检测到温度升高到某一阈值时，会强制降低充电电流，造成充电时间的延长。随着电子设备的内置电池容量越来越大，充电时的散热需求也越来越大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种降温散热模组，具有较小的厚度，并能够实现优异的散热效果。为实现以上专利技术目的，本专利技术提供一种降温散热模组，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降温散热模组，其特征在于，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。

【技术特征摘要】
1.一种降温散热模组，其特征在于，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。2.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片的发热面直接与所述下底板相接触。3.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片的发热面与所述下底板之间设有导热硅胶层，所述导热硅胶层分布于所述半导体制冷片的发热面的所有区域。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆旭东，喻鹏，
申请(专利权)人：深圳市誉品智能光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44