The invention provides an ultra-precision ring polishing machine, including a frame, a driving mechanism, a driving shaft, a lower grinding disc, at least one processing disc and a plurality of driven shafts; each processing disc corresponds to two driven shafts, and each processing disc is simultaneously cut out with the driving shaft and two driven shafts; the active shaft drives the processing. When the grinding disc rotates, the processing disc drives two driven axes which are tangentially cut with the grinding disc to rotate. The processing disc has a flow groove at the bottom and a workpiece accommodation hole in the interior. The invention adopts a simple mechanical structure design, realizes the opposite rotation direction between the grinding disc and the lower grinding disc by driving the active shaft, does not need to set a fixed shaft in the center of the grinding disc, can place more workpieces in the grinding disc, and has more flexibility in the size selection and installation of the grinding disc. At the same time, the linear velocity ratio between the driving shaft and the driven shaft is very stable due to the use of one driving shaft. The diameter tolerances of all products are consistent, and the qualified rate of the products can almost reach 100%.
【技术实现步骤摘要】
一种超精密环抛机
本专利技术涉及一种圆球加工机器,尤其涉及一种环抛机。
技术介绍
高精度球体是圆度仪、陀螺、轴承和精密测量中的重要元件,并常作为精密测量的基准,在精密设备和精密加工中具有十分重要的地位,特别是在球轴承中大量使用,是球轴承的关键零件,轴承球的进度,直接影响着球轴承的运动精度、噪音及使用寿命等技术指标,进而影响设备、仪器的性能。环抛机主要用于对粗加工后的球体工件表面进行研磨抛光,使其表面更加光滑,真球度更高,因此环抛机质量的好坏主要取决于抛光后的球体的真球度的高低。传统的环抛机如图1所示,下磨盘由主动轴带动,加工磨盘分别由三个电机驱动,且下磨盘与加工磨盘转动方向一致,这种环抛机结构会造成产品的真球度和外型极差,精度很低,且当同时加工直径相同的工件时,每个加工磨盘的旋转速度不能保证完全一致,这样产品的直径公差非常不一致,增加返修量。传统的环抛机使用的驱动电机也较多,运行时噪音较大。因此如何提高加工精度,提高产品合格率是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了解决现有技术中环抛机加工圆球的真球度较低,产品合格率较低的问题,本专利技术提供了一种超精密环抛机来解决上述问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超精密环抛机,包括机架、驱动机构、主动轴、下磨盘、至少一个加工磨盘和多个从动轴;所述主动轴与驱动机构传动连接,主动轴与下磨盘固定,并带动下磨盘转动;所述从动轴通过支架与机架固定,所述驱动机构与机架固定;每个所述加工磨盘对应两个从动轴,且每个所述加工磨盘同时与主动轴和两个从动轴外切;所述主动轴带动所述加工磨盘 ...
【技术保护点】
1.一种超精密环抛机,其特征在于:包括机架(1)、驱动机构(2)、主动轴(3)、下磨盘(4)、至少一个加工磨盘(5)和多个从动轴(6);所述主动轴(3)与驱动机构(2)传动连接,主动轴(3)与下磨盘(4)固定并带动下磨盘(4)转动;所述从动轴(6)通过支架(12)与机架(1)固定,所述驱动机构(2)与机架(1)固定;每个所述加工磨盘(5)对应两个从动轴(6),且每个所述加工磨盘(5)同时与主动轴(3)和两个从动轴(6)外切;所述主动轴(3)带动所述加工磨盘(5)转动,所述加工磨盘(5)带动两个与其外切的所述从动轴(6)转动,所述加工磨盘(5)底部具有流通槽(7)、内部具有工件容纳孔(8)。
【技术特征摘要】
1.一种超精密环抛机,其特征在于:包括机架(1)、驱动机构(2)、主动轴(3)、下磨盘(4)、至少一个加工磨盘(5)和多个从动轴(6);所述主动轴(3)与驱动机构(2)传动连接,主动轴(3)与下磨盘(4)固定并带动下磨盘(4)转动;所述从动轴(6)通过支架(12)与机架(1)固定,所述驱动机构(2)与机架(1)固定;每个所述加工磨盘(5)对应两个从动轴(6),且每个所述加工磨盘(5)同时与主动轴(3)和两个从动轴(6)外切;所述主动轴(3)带动所述加工磨盘(5)转动,所述加工磨盘(5)带动两个与其外切的所述从动轴(6)转动,所述加工磨盘(5)底部具有流通槽(7)、内部具有工件容纳孔(8)。2.如权利要求1所述的环抛机,其特征在于:每个所述加工磨盘(5)对应的两个从动轴(6)的直径相等。3.如权利要求2所述的环抛机,其特征在于:以所述加工磨盘(5)中心为圆心,每个所述加工磨盘(5)对应的两个从动轴(6)的轴线圆心角a的大小为120°~180°、所述从动轴(6)与主动轴(3)的轴线的圆心角b的大小为90°~180°。4.如权利要求1所述的环抛机,其特征在于:所述加工磨盘(5)包括行星盘机构(51)和上磨盘(52),行星盘机构(51)包括外环(511)和设置在外环(511)内部的至少一个行星盘(512),每个外环(511)对应一个上磨盘(52),且行星盘(512)设置在上磨盘(52)与下磨盘(4)之间,所述外环(511)和上磨盘(52)均与主动轴(3)传动连接,所述外环(511)底部设有若干径向贯通的流通槽(7),主动轴(3)通...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡志明,蔡舒,
申请(专利权)人:常州市润昌光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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