粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴技术

本发明专利技术提供粘接剂膜(1)，在一个方式中，该粘接剂膜(1)是第一非导电性粘接剂层(2)、含有导电性粒子(5)的导电性粘接剂层(3)以及第二非导电性粘接剂层(4)依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层(2)的厚度T1与导电性粘接剂层(3)的厚度T满足下述式(1)。T1＜T…(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴
本专利技术涉及粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴。
技术介绍
以往，作为用于将具有多个电极的被连接构件彼此电连接，制造电路连接体的连接材料，使用各向异性导电膜(ACF(AnisotropicConductiveFilm))。各向异性导电膜是在印刷配线基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接IC、LSI等半导体元件、封装等时，以保持相对的电极彼此的导通状态，且保持相邻的电极彼此的绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。此外，作为连接材料，除了各向异性导电膜以外，还已知非导电膜(NCF(Non-Conductivefilm))等。连接材料例如包含含有热固性树脂等的粘接剂成分、以及在各向异性导电膜中根据需要配合的导电性粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等基材上，作为粘接剂层而形成为膜状。进一步，就粘接剂膜而言，有时将膜状的原版裁切成适于用途的宽度的带状，将该带缠绕于卷芯制成卷绕体，在由此而得的卷轴的状态来使用(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-34468号公报
技术实现思路
专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂膜，其是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.29 JP 2016-0154701.一种粘接剂膜，其是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)。2.根据权利要求1所述的粘接剂膜，所述T1与所述导电性粒子的平均粒径r满足下述式(2)，T1≤0.8×r…(2)。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂膜，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足下述式(3)，T1≤T2…(3)。4.一种粘接剂膜，其是含有导电性粒子的粘接剂膜，在所述粘接剂膜的厚度方向上依次具备不存在所述导电性粒子的第一非导电性区域、存在所述导电性粒子的导电性区域和不存在所述导电性粒子的第二非导电性区域，所述第一非导电性区域在所述粘接剂膜的厚度方向上的长度L1与所述导电性区域在所述粘接剂膜的厚度方向上的长度L满足下述式(4)，L1＜L…(4)。5.根据权利要求4所述的粘接剂膜，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：立泽贵，田中胜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP