粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴技术

本发明专利技术提供粘接剂膜(1)，在一个方式中，该粘接剂膜(1)是第一非导电性粘接剂层(2)、含有导电性粒子(5)的导电性粘接剂层(3)以及第二非导电性粘接剂层(4)依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层(2)的厚度T1与导电性粘接剂层(3)的厚度T满足下述式(1)。T1＜T…(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴
本专利技术涉及粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴。
技术介绍
以往，作为用于将具有多个电极的被连接构件彼此电连接，制造电路连接体的连接材料，使用各向异性导电膜(ACF(AnisotropicConductiveFilm))。各向异性导电膜是在印刷配线基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接IC、LSI等半导体元件、封装等时，以保持相对的电极彼此的导通状态，且保持相邻的电极彼此的绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。此外，作为连接材料，除了各向异性导电膜以外，还已知非导电膜(NCF(Non-Conductivefilm))等。连接材料例如包含含有热固性树脂等的粘接剂成分、以及在各向异性导电膜中根据需要配合的导电性粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等基材上，作为粘接剂层而形成为膜状。进一步，就粘接剂膜而言，有时将膜状的原版裁切成适于用途的宽度的带状，将该带缠绕于卷芯制成卷绕体，在由此而得的卷轴的状态来使用(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-34468号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在使用连接材料将驱动IC等连接于LCD模块的情况下，本来连接材料中对电路构件彼此的连接有效地作贡献的部分为LCD模块整体的大约一半以下，但从作业效率和设备投资方面出发，通常是首先遍及LCD模块整体粘贴连接材料，然后，进行驱动IC等的安装。然而，近年来，以减少LCD的制造成本为目的，有减少连接材料的使用量的动向。对此，正在研究如下技术：将COF、FPC等连接于LCD模块的情况下，首先在COF或FPC侧粘贴连接材料之后，将其安装于LCD模块侧，从而减少连接材料的使用量，实现成本削减。另一方面，在使用具备高精细电路的LCD模块的情况下，从电路间的短路和导电性粒子的捕捉效率的观点出发，期望使用由非导电性粘接剂层、以及含有导电性粒子的导电性粘接剂层这二层形成的连接材料。一般而言，二层构成的连接材料在基材上形成非导电性粘接剂层，并在该非导电性粘接剂层上进一步形成导电性粘接剂层来获得。然而，在采用先在COF或FPC侧粘贴二层构成的连接材料的工序时，非导电性粘接剂层侧的面会朝向LCD模块侧来粘贴，因此产生得不到充分的连接特性这样的问题。本专利技术人等为了解决上述问题，研究了采用先在COF或FPC侧粘贴二层构成的连接材料之后，将其安装于LCD模块的工序时，首先在基材上形成导电性粘接剂层，在该导电性粘接剂层上进一步形成非导电性粘接剂层而获得二层构成的连接材料。然而，在该情况下，发现在电路连接时从连接材料剥离基材时，会发生导电性粘接剂层转印至基材的现象(所谓粘连(blocking)现象)。如果发生粘连现象，则有可能无法在被连接构件上的预定位置配置必要量的导电性粘接剂，连接部的连接可靠性(电连接或机械固定)变得不充分。本专利技术是鉴于上述实际情况提出的，其目的在于提供具有导电性粘接剂层和非导电性粘接剂层的同时，能够抑制粘连现象的发生，并且在用于电路连接体的制造时能够获得优异的连接可靠性的粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带、以及粘接剂膜用卷轴。用于解决课题的方法本专利技术中，作为一个方式，提供一种粘接剂膜，其是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层以及第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层的厚度T1与导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)。T1＜T…(1)本专利技术中，作为另一方式，提供一种粘接剂膜的制造方法，其具备下述工序：将第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层以及第二非导电性粘接剂层依次层叠来获得粘接剂膜的工序，第一非导电性粘接剂层的厚度T1与导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)。T1＜T…(1)T1与导电性粒子的平均粒径r优选满足下述式(2)。T1≤0.8×r…(2)T1与第二非导电性粘接剂层的厚度T2优选满足下述式(3)。T1≤T2…(3)本专利技术中，作为另一方式，提供一种粘接剂膜，其是含有导电性粒子的粘接剂膜，在粘接剂膜的厚度方向上依次具备不存在导电性粒子的第一非导电性区域、存在导电性粒子的导电性区域和不存在导电性粒子的第二非导电性区域，第一非导电性区域在粘接剂膜的厚度方向上的长度L1与导电性区域在粘接剂膜的厚度方向上的长度L满足下述式(4)。L1＜L…(4)L1与导电性粒子的平均粒径r优选满足下述式(5)。L1≤0.8×r…(5)L1与第二非导电性区域在粘接剂膜的厚度方向上的长度L2优选满足下述式(6)。L1≤L2…(6)本专利技术中，作为另一方式，提供一种粘接剂带，其具备带状的基材、以及设置在基材的一面上的上述粘接剂膜。本专利技术中，作为另一方式，提供一种粘接剂膜用卷轴，其具备上述粘接剂带以及卷绕有粘接剂带的卷芯。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供在具有导电性粘接剂层和非导电性粘接剂层的同时，能够抑制粘连现象的发生，并且在用于电路连接体的制造时能够获得优异的连接可靠性的粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴。附图说明图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的截面示意图。图2为表示粘接剂膜的其他实施方式的截面示意图。图3为表示粘接剂膜用卷轴的一个实施方式的立体图。图4为图3所示的粘接剂膜用卷轴中的粘接剂带的放大截面示意图。图5为表示电路连接体的制造方法的一个实施方式的截面示意图。具体实施方式以下，一边参照附图，一边对于本专利技术的实施方式进行详细地说明，但本专利技术不限于下述实施方式。另外，在附图的说明中，对相同的要素附上相同的符号，省略重复的说明。此外，为了附图的方便起见，附图的尺寸比率与说明的内容不一定一致。[粘接剂膜(第一实施方式)]图1为表示第一实施方式涉及的粘接剂膜的截面示意图。如图1所示，粘接剂膜1是第一非导电性粘接剂层2、导电性粘接剂层3以及第二非导电性粘接剂层4依次层叠而成。第一和第二非导电性粘接剂层2、4分别由粘接剂成分2a、4a构成。构成第一和第二非导电性粘接剂层2、4的粘接剂成分2a、4a彼此可以相同也可以不同。作为粘接剂成分2a、4a，只要是通过热或光进行固化的成分，就可以广泛使用，可以使用例如环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂。从固化物的耐热性和耐湿性优异的观点出发，粘接剂成分2a、4a优选为交联性的成分。其中，从能够以短时间固化且连接作业性良好，粘接性也优异等方面出发，优选为含有作为热固性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂。此外，从与环氧系粘接剂相比，例如在基材上设置粘接剂膜来制成粘接剂带的情况下(详细后述)，能够抑制粘接剂成分向基材的转印方面考虑，优选为环氧系粘接剂。作为粘接剂成分2a、4a，还可以使用例如国际公开第98/44067号所记载那样的自由基固化系粘接剂。作为环氧系粘接剂的具体例，可举出含有高分子量环氧树脂(例如重均分子量为10000～100000)、固体环氧树脂或液状环氧树脂、或者这些环氧树脂经氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸类橡胶、丁腈橡胶(NBR)、合成线型聚酰胺等改性所得的改性环氧树脂作为主成分的粘接剂。环氧系粘接剂中，除了上述环氧树脂以外，可以进一步含有固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等添加剂。作为丙烯酸系粘接剂的具体例，可举出含有以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂膜，其是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.29 JP 2016-0154701.一种粘接剂膜，其是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)。2.根据权利要求1所述的粘接剂膜，所述T1与所述导电性粒子的平均粒径r满足下述式(2)，T1≤0.8×r…(2)。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂膜，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足下述式(3)，T1≤T2…(3)。4.一种粘接剂膜，其是含有导电性粒子的粘接剂膜，在所述粘接剂膜的厚度方向上依次具备不存在所述导电性粒子的第一非导电性区域、存在所述导电性粒子的导电性区域和不存在所述导电性粒子的第二非导电性区域，所述第一非导电性区域在所述粘接剂膜的厚度方向上的长度L1与所述导电性区域在所述粘接剂膜的厚度方向上的长度L满足下述式(4)，L1＜L…(4)。5.根据权利要求4所述的粘接剂膜，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：立泽贵，田中胜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP