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本发明提供粘接剂膜(1)，在一个方式中，该粘接剂膜(1)是第一非导电性粘接剂层(2)、含有导电性粒子(5)的导电性粘接剂层(3)以及第二非导电性粘接剂层(4)依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层(2)的厚度T1与导电性粘接剂层(3)的厚度T满...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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