散热循环结构制造技术

本发明专利技术提供一种散热循环结构，包括一本体、至少一热交换单元、至少一水排及至少一泵，该本体具有一容置空间容置至少一发热元件，该热交换单元设置于该容置空间内并与所述发热元件对应相接触贴设，该水排设置于该本体外部并通过至少一管体组与该热交换单元相连接，该泵可被设置于该本体内部或外部其中任一并与所述热交换单元及水排连接，通过本发明专利技术的结构设计，可大幅提高热交换效率及散热效能，并具有模块化的效果。

【技术实现步骤摘要】
散热循环结构
本专利技术涉及一种散热循环结构，尤指一种可大幅提升散热效率的散热循环结构。
技术介绍
科技的进步，可提升人类生活上的便利性，尤其是目前各种资料处理及网际网路的运用，都需依赖电子设备的运作，因此，具高速处理效能及大储存能量的电子设备乃被广泛应用于各企业中。以传统现有可容纳各种发热元件的IT、通讯、工业、交通、运输等的机箱(柜)结构来作说明，该机箱(柜)的内部是一封闭式的容置空间，该容置空间可供容纳复数发热元件(可为中央处理器(CPU)、微处理器或晶片或单晶片或其他因电力驱动而产生热源的单元或装置等)，且于该容置空间中设有复数水冷头与各发热元件相贴设，并凭借一管体组及一泵将内部的一工作流体带至水排处，并通过设置于内部的风扇驱动机箱(柜)的容置空间内的气体，以令水排内吸收热量的工作流体与机箱(柜)内部的气体进行热交换作用，以达到散热作用，降低各发热元件温度的目的。然而，上述散热循环过程都仅系于机箱(柜)内部进行热交换散热，于机箱(柜)内部设置有复数发热元件，且经由机箱(柜)内部设置的水排及风扇所排出的气体温度也相对较高，更由于该机箱(柜)是一密闭式的空间，此会造成较热的气体滞留在机箱(柜)内部排不出去，容易造成其整体的散热效率持续下降的恶性循环，导致散热效果极为不佳且热交换效率差。是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
爰此，为有效解决上述的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种可大幅增进热交换效率以提高散热效果的散热循环结构。本专利技术的次要目的，在于提供一种可大幅提高组装便利性的散热循环结构。本专利技术的次要目的，在于提供一种具有模块化的散热循环结构。为达上述目的，本专利技术提供一种散热循环结构，其特征是包括：一本体，具有一容置空间用以容置至少一发热元件；至少一热交换单元，设置于该容置空间内并与所述发热元件对应相接触贴设，该热交换单元内填充有一工作流体；至少一水排，设置于该本体的外部并通过至少一管体组与该热交换单元相连接；及，至少一泵，设置于该本体内部或外部，该泵与所述热交换单元及水排连接。所述的散热循环结构，其中：所述热交换单元是一水冷头。所述的散热循环结构，其中：所述水排还具有一散热单元，该散热单元与该水排对应设置，该散热单元能够对该水排进行强制散热。所述的散热循环结构，其中：所述热交换单元具有一进水口及一出水口及一容水空间，所述进水口、出水口连通该容水空间，所述水排具有一入水孔及一出水孔及一储液空间，所述入水孔、出水孔连通该储液空间，所述管体组具有一第一管体及一第二管体，该第一管体两端分别连接所述出水口及入水孔，该第二管体两端分别连接所述进水口及出水孔。所述的散热循环结构，其中：所述泵单元与该第一管体串接，以驱动由该热交换单元流出的工作流体进入该水排内。所述的散热循环结构，其中：还具有一供液单元，其设置于所述本体内部或外部，用以补充所述工作流体进入所述散热循环结构进行循环。所述的散热循环结构，其中：所述本体为一机箱或机柜。所述的散热循环结构，其中：还具有一载体，该载体对应外挂在所述本体上或直接与本体一体建构而成。所述的散热循环结构，其中：所述散热单元是一风扇或一鼓风机，该散热单元能够抽吸该水排的热量排出至周围环境。前述的本体可为一IT、通讯、工业、交通、运输等的机箱(柜)，并该本体是一密闭式的容置空间，合先叙明。通过本专利技术此结构的设计，当所述热交换单元吸收发热元件的热量时，通过所述工作流体将热量带离开该热交换单元后再凭借该管体组流至设置于本体外部的水排并与本体外部的冷空气进行热交换散热，由于该本体系长期放置于一具有较冷空气存在的外部环境(空间)下，因此，通过该水排设置在该本体的外部态样，以令吸收本体内部热量的工作流体导出至具有冷空气存在的本体外部环境并进行热交换作用，如此可大幅改善现有水排设置于本体内部时，于进行热交换作用时所排出的热量在本体内部如此不断地循环留滞积热增温，导致散热效果不佳的缺失问题，并由于外界环境温度远较本体内部的温度低且不易积热增温的情况下，故可令设置于本体外部的水排迅速降温，进而大幅增加散热效果及热交换效率。此外，该散热循环结构更具有一载体，该载体对应外挂设置于所述本体上或直接与本体一体建置而成，而所述水排(及散热单元)对应设置于该载体上，凭借所述水排(及散热单元)设置在该载体上，当水排或散热单元故障或损毁时，仅须直接拆换该柜门而达到组装便利性并具有模块化的效果。附图说明图1是本专利技术散热循环结构的第一实施例的方块示意图；图2是本专利技术散热循环结构的第一实施例的立体组合图；图3是本专利技术散热循环结构的第一实施例的立体剖视图；图4是本专利技术散热循环结构的第二实施例的立体图；图5是本专利技术散热循环结构的第三实施例的立体组合图；图6是本专利技术散热循环结构的第四实施例的立体图。附图标记说明：本体1；容置空间10；发热元件2；热交换单元3；进水口31；出水口32；容水空间33；工作流体4；水排5；入水孔51；出水孔52；储液空间53；管体组6；第一管体61；第二管体62；泵7；散热单元81；供液单元82；载体9。具体实施方式本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1、图2、图3，是本专利技术散热循环结构的第一实施例的方块示意图及立体组合图及立体剖视图，如图所示，一种散热循环结构，包括一本体1、至少一热交换单元3、至少一水排5及至少一泵7，该本体1具有一密闭式的容置空间10容置至少一发热元件2，于本实施例中，该本体1系以一IT、通讯、工业、交通、运输等的机箱或机柜(如伺服器机柜、电脑机箱(如图4所示)等)做说明，但并不引以为限，即凡是具有一密闭式容置空间10的本体1并其内部容设有产生热源的发热元件2(如中央处理器(CPU)、微处理器或晶片或单晶片或其他因电力驱动而产生热源的单元或装置等)的结构态样，都包含于本专利技术的范围内，合先叙明；所述热交换单元3于本实施例是一水冷头，该热交换单元3设置在该容置空间10内并与所述发热元件2相对应接触贴附设置以吸收发热元件2的热量，且该热交换单元3具有一进水口31及一出水口32及一容水空间33，该容水空间33与所述进水口、出水口31、32相连通，并该容水空间33内填充有一工作流体4，以令该发热元件2产生的热量被该热交换单元3吸收后并通过其内部的工作流体4凭借该出水口32将热量带离该热交换单元3；所述水排5设置于本体1外部，该水排5具有一入水孔51及一出水孔52及一储液空间53与所述入水孔、出水孔51、52相连通，该水排5与该热交换单元3系通过至少一管体组6相连接，该管体组6具有一第一管体61及一第二管体62，该第一管体61两端分别连接所述热交换单元3的出水口32及水排5的入水孔51，该第二管体62两端分别连接所述热交换单元3的进水口31及水排5的出水孔52，特别须说明的是，其中所述水排5的结构可以是一般传统通过焊接将各部件相互密封接合的水排5结构，也可以是由复数薄片状的片体堆迭而成的超薄型水排5结构；本实施例中，所述泵7设置于该本体1内部，但并不引以为限，于实际实施时，可依照不同的需求进行调配设置，该泵7也可以设置在该本体1外部(图中未示)，并不影本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热循环结构，其特征是包括：一本体，具有一容置空间用以容置至少一发热元件；至少一热交换单元，设置于该容置空间内并与所述发热元件对应相接触贴设，该热交换单元内填充有一工作流体；至少一水排，设置于该本体的外部并通过至少一管体组与该热交换单元相连接；及，至少一泵，设置于该本体内部或外部，该泵与所述热交换单元及水排连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热循环结构，其特征是包括：一本体，具有一容置空间用以容置至少一发热元件；至少一热交换单元，设置于该容置空间内并与所述发热元件对应相接触贴设，该热交换单元内填充有一工作流体；至少一水排，设置于该本体的外部并通过至少一管体组与该热交换单元相连接；及，至少一泵，设置于该本体内部或外部，该泵与所述热交换单元及水排连接。2.如权利要求1所述的散热循环结构，其特征在于：所述热交换单元是一水冷头。3.如权利要求1所述的散热循环结构，其特征在于：所述水排还具有一散热单元，该散热单元与该水排对应设置，该散热单元能够对该水排进行强制散热。4.如权利要求1所述的散热循环结构，其特征在于：所述热交换单元具有一进水口及一出水口及一容水空间，所述进水口、出水口连通该容水空间，所述水排具有一入水孔及一出水孔及一储液空间，所述入水孔、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱荣毅，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71