一种SMT印刷治具制造技术

本发明专利技术公开了一种SMT印刷治具，主要涉及一种用于印刷电路板的印刷装置。包括机体、治具本体、FR4板、PCB电路板、SMT印刷钢网和刮印装置总成，所述刮印装置总成包括高压储存锡盒、刮刀驱动装置总成、回收刀驱动装置总成、锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体，所述刮刀驱动装置总成包括刮刀气缸、刮刀驱动连接件和刮刀刀体，所述回收刀驱动装置总成包括回收刀气缸、回收刀驱动连接件和回收刀刀体。本发明专利技术的有益效果在于：摒弃了传统技术中手工搅拌锡膏所带来的一系列不足，采用自动搅拌锡膏、自动施放锡膏的方式提高了产品的生产效率；而且能够将多余的锡膏进行回收重复利用。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT印刷治具
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的印刷装置，具体是一种SMT印刷治具。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。首先要进行印刷前的准备工作以及配套辅助设备检查工作，然后根据网版开孔的位置进行比较从而设定PCB固定位置，对PCB板进行固定。然后放上模板，模板上设有SMT印刷钢网，进行基本对位、微调。然后在手工搅拌锡膏，搅拌时间3-5分钟；搅拌完后再将粘稠状的锡膏涂到SMT印刷钢网的开孔位置上方，再用刮刀以45度或者65度角斜刮一次，锡膏即漏印到电路板焊盘上。然后换板进行第二块板丝印工作即可。目前印刷电路板的印刷工序仍多采用手工搅拌锡膏，手工搅拌锡膏费时费力，工作效率低，而且锡膏粘稠，搅拌过程劳动强度大，且搅拌时空气中的粉尘、毛绒物容易混到锡膏中，从而导致刮刀刮抹锡膏时SMT印刷钢网的开孔涂漏不连续，从而影响产品品质。而且手工将粘稠状的锡膏涂到SMT印刷钢网的开孔位置上方时会涂抹不均，需要手工将其微调，以保证用刮刀刮涂时能够完整的漏印覆盖到电路板焊盘上。所以，目前需要一种自动搅拌锡膏、自动施放锡膏的装置提高产品的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种SMT印刷治具，它摒弃了传统技术中手工搅拌锡膏所带来的一系列不足，采用自动搅拌锡膏、自动施放锡膏的方式提高了产品的生产效率；而且能够将多余的锡膏进行回收重复利用。本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种SMT印刷治具，包括机体、治具本体、FR4板、PCB电路板、SMT印刷钢网和刮印装置总成，所述机体上设有钢网抓手、横向位置调节机构，所述横向位置调节机构为丝杠丝母传动机构，所述丝杠丝母传动机构的丝母上设有滑动板块，所述刮印装置总成背部与滑动板块固定，所述刮印装置总成包括高压储存锡盒、刮刀驱动装置总成、回收刀驱动装置总成、锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体，所述高压储存锡盒与滑动板块连接，所述高压储存锡盒两侧均设有缸体支座，所述刮刀驱动装置总成包括刮刀气缸，刮刀驱动连接件和刮刀刀体，所述回收刀驱动装置总成包括回收刀气缸、回收刀驱动连接件和回收刀刀体，所述刮刀气缸、回收刀气缸分别设置在高压储存锡盒两侧的缸体支座上，所述刮刀气缸通过刮刀驱动连接件驱动刮刀刀体上下移动，所述回收刀气缸通过回收刀驱动连接件驱动回收刀刀体上下移动；所述锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体设置在刮刀驱动装置总成与回收刀驱动装置总成之间，所述搅拌盒体顶面两侧通过轴承座架与高压储存锡盒底部连接，所述搅拌盒体底部设有漏锡口，所述漏锡口处设有第一电磁控制阀，所述搅拌盒体顶部设有条型滑孔，所述锡膏搅拌装置总成包括驱动电机和螺纹传动机构，所述螺纹传动机构包括传动螺杆和从动螺母，所述传动螺杆两端均与轴承座架内的滚动轴承相配合，所述驱动电机驱动传动螺杆转动，所述从动螺母上设有搅拌板，所述搅拌板穿过条型滑孔设置在搅拌盒体内部，从动螺母的往复运动带动搅拌板沿着条型滑孔在搅拌盒体内部往复运动；所述高压储存锡盒内腔与搅拌盒体内腔之间通过输送管连通，所述输送管与高压储存锡盒内腔连通处设有第二电磁控制阀。所述刮印装置总成还包括负压回收锡盒，所述负压回收锡盒设置在高压储存锡盒顶部，所述负压回收锡盒内腔与高压储存锡盒内腔之间设有腔体隔板，所述腔体隔板上设有电磁控制连通阀门；所述回收刀刀体底部靠近刮刀刀体一侧设有锡液吸口，所述回收刀刀体顶部一侧设有锡液出口，所述锡液出口通过回收管与负压回收锡盒的内腔连通，所述锡液出口与回收管连接处设有第三电磁控制阀。所述刮刀气缸所在的缸体支座上设有两个第一竖向滑孔，所述刮刀驱动连接件包括两个第一竖向滑柱和第一滑柱接板，两个第一竖向滑柱顶部通过第一滑柱接板连接，两个第一竖向滑柱与两个第一竖向滑孔滑动连接，所述第一滑柱接板底面中心位置与刮刀气缸的伸缩杆连接；两个第一竖向滑柱底部设有倾斜连接平板，所述刮刀刀体与倾斜连接平板底部通过螺栓固定；所述回收刀气缸所在的缸体支座上设有两个第二竖向滑孔，所述回收刀驱动连接件包括两个第二竖向滑柱和第二滑柱接板，两个第二竖向滑柱顶部通过第二滑柱接板连接，两个第二竖向滑柱与两个第二竖向滑孔滑动连接，所述第二滑柱接板底面中心位置与回收刀气缸的伸缩杆连接；两个第二竖向滑柱底部设有竖直连接平板，所述回收刀刀体与竖直连接平板底部通过螺栓固定。所述搅拌盒体靠近刮刀气缸一侧设有限位条，所述倾斜连接平板顶部设有与限位条位置相适应的水平挡板。所述回收刀刀体末端设有倾斜刀勾，所述倾斜刀勾朝向刮刀刀体一侧。所述搅拌盒体底面为倾斜锥面。对比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本装置设有高压储存锡盒、锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体，高压储存锡盒能够向搅拌盒体内输送锡膏，锡膏搅拌装置总成进而对搅拌盒体内的锡膏进行自动搅拌，锡膏搅拌后控制第一电磁控制阀打开，搅拌后的锡膏通过漏锡口自动漏出到SMT印刷钢网的开孔位置上方等待使用，漏锡口为条形，漏锡口条形长度与待刷的PCB电路板的长度相适应，再用刮刀刀体斜刮一次，锡膏即漏印到PCB电路板焊盘上，并且锡膏能够覆盖整个PCB电路板，不会出现涂漏不连续、漏刷现象的发生，从而保证产品品质，因此本装置摒弃了传统技术中手工搅拌锡膏所带来的一系列不足，采用自动搅拌锡膏、自动施放锡膏的方式提高了产品的生产效率。而且本装置的刮印装置总成还包括负压回收锡盒，回收刀刀体底部靠近刮刀刀体一侧设有锡液吸口，锡液出口通过回收管与负压回收锡盒的内腔连通，锡液出口与回收管连接处设有第三电磁控制阀，多余的锡膏回收过程如下：刮刀气缸通过刮刀驱动连接件驱动刮刀刀体向上移动，使其不与SMT印刷钢网接触，回收刀气缸通过回收刀驱动连接件驱动回收刀刀体向下移动，直到与SMT印刷钢网接触，然后横向位置调节机构(丝杠丝母传动机构)驱动整个刮印装置总成向刮刀刀体所在的方向移动(即与刮刀刀体刮印锡膏时的运动方向相反)，运动过程中SMT印刷钢网上的多余的锡膏会刮收到回收刀刀体上，在负压回收锡盒的负压作用下，多余的锡膏会从回收刀刀体上的锡液吸口吸入，然后依次经过回收刀刀体内腔、锡液出口、回收管进入到负压回收锡盒的内腔从而完成回收，装置闲置时，通过调节使高压储存锡盒、压回收锡盒内内的气压平衡，打开电磁控制连通阀门，负压回收锡盒内回收的锡膏再次排入到高压储存锡盒中进行使用，通过上述方法，能够将多余的锡膏进行回收重复利用。附图说明附图1是本专利技术具体结构示意图。附图2是本专利技术中刮印装置总成结构示意图。附图3是本专利技术中高压储存锡盒、负压回收锡盒、缸体支座、刮刀驱动装置总成、回收刀驱动装置总成位置分布以及连接方式结构示意图。附图4是本专利技术中锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体结构示意图。附图中所示标号：1、机体；2、治具本体；3、FR4板；4、SMT印刷钢网；5、刮印装置总成；6、钢网抓手；7、丝杠丝母传动机构；8、滑动板块；9、高压储存锡盒；10、搅拌盒体；11、缸体支座；12、刮刀气缸；13、刮刀刀体；14、回收刀气缸；15、回收刀刀体；16、轴承座架；17、漏锡口；18、第一电磁控制阀；19、条型滑孔；20、驱动电机；21、传动螺杆；22、从动螺母；23、搅拌板；24、输送管；25、第二电磁控制阀；26、负压回收锡盒；27、锡液吸口；28、锡液出口；29、回收管；30、第三电磁控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT印刷治具，包括机体(1)、治具本体(2)、FR4板(3)、PCB电路板、SMT印刷钢网(4)和刮印装置总成(5)，所述机体(1)上设有钢网抓手(6)、横向位置调节机构，所述横向位置调节机构为丝杠丝母传动机构(7)，所述丝杠丝母传动机构(7)的丝母上设有滑动板块(8)，所述刮印装置总成(5)背部与滑动板块(8)固定，其特征在于：所述刮印装置总成(5)包括高压储存锡盒(9)、刮刀驱动装置总成、回收刀驱动装置总成、锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体(10)，所述高压储存锡盒(9)与滑动板块(8)连接，所述高压储存锡盒(9)两侧均设有缸体支座(11)，所述刮刀驱动装置总成包括刮刀气缸(12)、刮刀驱动连接件和刮刀刀体(13)，所述回收刀驱动装置总成包括回收刀气缸(14)、回收刀驱动连接件和回收刀刀体(15)，所述刮刀气缸(12)、回收刀气缸(14)分别设置在高压储存锡盒(9)两侧的缸体支座(11)上，所述刮刀气缸(12)通过刮刀驱动连接件驱动刮刀刀体(13)上下移动，所述回收刀气缸(14)通过回收刀驱动连接件驱动回收刀刀体(15)上下移动；所述锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体(10)设置在刮刀驱动装置总成与回收刀驱动装置总成之间，所述搅拌盒体(10)顶面两侧通过轴承座架(16)与高压储存锡盒(9)底部连接，所述搅拌盒体(10)底部设有漏锡口(17)，所述漏锡口(17)处设有第一电磁控制阀(18)，所述搅拌盒体(10)顶部设有条型滑孔(19)，所述锡膏搅拌装置总成包括驱动电机(20)和螺纹传动机构，所述螺纹传动机构包括传动螺杆(21)和从动螺母(22)，所述传动螺杆(21)两端均与轴承座架(16)内的滚动轴承相配合，所述驱动电机(20)驱动传动螺杆(21)转动，所述从动螺母(22)上设有搅拌板(23)，所述搅拌板(23)穿过条型滑孔(19)设置在搅拌盒体(10)内部，从动螺母(22)的往复运动带动搅拌板(23)沿着条型滑孔(19)在搅拌盒体(10)内部往复运动；所述高压储存锡盒(9)内腔与搅拌盒体(10)内腔之间通过输送管(24)连通，所述输送管(24)与高压储存锡盒(9)内腔连通处设有第二电磁控制阀(25)。...

【技术特征摘要】
1.一种SMT印刷治具，包括机体(1)、治具本体(2)、FR4板(3)、PCB电路板、SMT印刷钢网(4)和刮印装置总成(5)，所述机体(1)上设有钢网抓手(6)、横向位置调节机构，所述横向位置调节机构为丝杠丝母传动机构(7)，所述丝杠丝母传动机构(7)的丝母上设有滑动板块(8)，所述刮印装置总成(5)背部与滑动板块(8)固定，其特征在于：所述刮印装置总成(5)包括高压储存锡盒(9)、刮刀驱动装置总成、回收刀驱动装置总成、锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体(10)，所述高压储存锡盒(9)与滑动板块(8)连接，所述高压储存锡盒(9)两侧均设有缸体支座(11)，所述刮刀驱动装置总成包括刮刀气缸(12)、刮刀驱动连接件和刮刀刀体(13)，所述回收刀驱动装置总成包括回收刀气缸(14)、回收刀驱动连接件和回收刀刀体(15)，所述刮刀气缸(12)、回收刀气缸(14)分别设置在高压储存锡盒(9)两侧的缸体支座(11)上，所述刮刀气缸(12)通过刮刀驱动连接件驱动刮刀刀体(13)上下移动，所述回收刀气缸(14)通过回收刀驱动连接件驱动回收刀刀体(15)上下移动；所述锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体(10)设置在刮刀驱动装置总成与回收刀驱动装置总成之间，所述搅拌盒体(10)顶面两侧通过轴承座架(16)与高压储存锡盒(9)底部连接，所述搅拌盒体(10)底部设有漏锡口(17)，所述漏锡口(17)处设有第一电磁控制阀(18)，所述搅拌盒体(10)顶部设有条型滑孔(19)，所述锡膏搅拌装置总成包括驱动电机(20)和螺纹传动机构，所述螺纹传动机构包括传动螺杆(21)和从动螺母(22)，所述传动螺杆(21)两端均与轴承座架(16)内的滚动轴承相配合，所述驱动电机(20)驱动传动螺杆(21)转动，所述从动螺母(22)上设有搅拌板(23)，所述搅拌板(23)穿过条型滑孔(19)设置在搅拌盒体(10)内部，从动螺母(22)的往复运动带动搅拌板(23)沿着条型滑孔(19)在搅拌盒体(10)内部往复运动；所述高压储存锡盒(9)内腔与搅拌盒体(10)内腔之间通过输送管(24)连通，所述输送管(24)与高压储存锡盒(9)内腔连通处设有第二电磁控制阀(25)。2.根据权利要求1所述一种SMT印刷治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱颖莉，尹新，
申请(专利权)人：南京铁道职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32