【技术实现步骤摘要】
具有软支撑结构的MEMS压电扬声器
本公开属于微电子机械系统
,涉及一种具有软支撑结构的MEMS压电扬声器。
技术介绍
微机电系统(MEMS,MicroelectroMechanicalSystems)是在微电子技术的基础上上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术。手机、平板等移动通讯设备中的麦克风已利用MEMS技术实现了小型化。MEMS扬声器主要包括MEMS电磁式扬声器和压电式扬声器,其中,压电式扬声器相对而言具有功耗低、加工工艺简单等优点。相对于传统的扬声器,MEMS扬声器具有体积小、功率小等优点。手机、平板等设备中MEMS扬声器的产业化,将会带来这些通讯设备设计概念的极大变化,从而加快这些设备的快速升级换代。而目前MEMS扬声器的灵敏度低是阻碍其产业化的一个主要原因,因此如何通过结构和工艺的改进,提高MEMS扬声器的灵敏度是目前MEMS扬声器产业化亟需解决的技术问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本公开提供了一种具有软支撑结构的MEMS压电扬声器,以至少部分解决以上所提出的技术问题。(二)技术方案根据本公 ...
【技术保护点】
1.一种具有软支撑结构的MEMS压电扬声器,包括:基底,其中央区域为空心区域;复合介质膜层,位于基底的上方,内部包含一环形槽,该环形槽位于所述空心区域的上方;压电单元,位于环形槽内侧的复合介质膜层的上方;以及软支撑膜层,覆盖于环形槽上方;其中,位于环形槽的内侧的复合介质膜层、压电单元以及软支撑膜层构成具有软支撑结构的复合压电振动膜。
【技术特征摘要】
1.一种具有软支撑结构的MEMS压电扬声器,包括:基底,其中央区域为空心区域;复合介质膜层,位于基底的上方,内部包含一环形槽,该环形槽位于所述空心区域的上方;压电单元,位于环形槽内侧的复合介质膜层的上方;以及软支撑膜层,覆盖于环形槽上方;其中,位于环形槽的内侧的复合介质膜层、压电单元以及软支撑膜层构成具有软支撑结构的复合压电振动膜。2.根据权利要求1所述的MEMS压电扬声器,其中,所述压电单元自下而上依次包括:底电极、压电层、以及顶电极。3.根据权利要求2所述的MEMS压电扬声器,其中,在所述底电极与所述压电层或所述顶电极与所述压电层之间至少存在一绝缘隔离层。4.根据权利要求2所述MEMS压电扬声器,其中,所述底电极和顶电极的结构为:导电单层膜结构或者导电多层膜结构。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊红,
申请(专利权)人:安徽奥飞声学科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。