一种集成电路测试模块多点测试工装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成电路测试模块多点测试工装的结构，包括测试底板、被测件压合机构、被测件压板、被测件定位柱、弹簧探针测试pcb；被测件定位柱安装在测试底板的上面；弹簧探针测试pcb安装在测试底板的下面；被测件压合机构安装在测试底板的左右两边；测试底板的周边上设有支柱，被测件压板通过支柱和被测件压合机构固定在测试底板上面。被测件定位柱安装在测试底板上，同时弹簧探针测试pcb通过两个及以上的定位柱通过螺钉固定在测试底板上，通过双重定位确定了测试探针和被测件的测试点是准确对准的，并且所有测试在一次被测件装夹好后完成，这样即提高了测试安装的效率同时也提高了测试的准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试模块多点测试工装结构
本技术涉及一IC集成芯片测试系统中多点测试的工装结构，尤其涉及一种集成电路测试模块多点测试工装结构。
技术介绍
集成综合电路测试系统中通道模块pcb在硬件测试过程中：遇到pcb尺寸大，安装固定不方便，测试点多且分布不规则，测试项多的问题，并且普通的测试方法既不方便也很费时费工，容易测错和漏测。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种多个测试探针点可同时对准测试，且高效、定位准确、方便的集成电路测试模块多点测试工装结构。为了解决以上问题，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路测试模块多点测试工装的结构，其特征在于，包括测试底板、被测件压合机构、被测件压板、被测件定位柱、弹簧探针测试pcb。被测件定位柱安装在测试底板的上面；弹簧探针测试pcb安装在测试底板的下面；被测件压合机构安装在测试底板的左右两边；测试底板的周边上设有支柱，被测件压板通过支柱和被测件压合机构固定在测试底板上面。所述的弹簧探针测试pcb上设有螺孔Ⅰ；测试底板上设有安装孔Ⅰ；然后采用螺钉通过安装孔Ⅰ和螺孔Ⅰ将弹簧探针测试pcb和测试底板连接，确定弹簧探针测试pcb上的多点测试探针的位置准确。所述的测试底板和弹簧探针测试pcb安装好后与被测件定位柱有链接，采用测试底板和被测件定位柱的止口定位，被测件定位柱的下端部设有螺孔Ⅱ、测试底板上设有安装孔Ⅱ，然后采用螺钉通过安装孔Ⅱ和螺孔Ⅱ将被测件定位柱固定在测试底板上，这样通过双重定位保证了弹簧探针测试pcb上的多点测试探针的位置与被测件上的测试点的位置对准。所述的最后将被测件通过被测件定位柱的定位安装好，与弹簧探针测试pcb上的多点测试探针轻轻接触，其中测件压板上设有定位柱Ⅱ，定位柱Ⅱ的下端部设有定位孔Ⅱ，被测件定位柱顶部设有定位柱Ⅲ，定位柱Ⅲ插入定位孔Ⅱ内。所述的被测件压合机构上设有卡扣，在被测件压板边缘处设有配套的卡板，通过被测件压合机构和被测件压板之间的压合锁紧连接保证了测试点与测试探针的可靠接触。在弹簧探针测试pcb上设有定位柱Ⅰ，在测试底板上设有定位孔Ⅰ；定位柱Ⅰ插入定位孔内，使弹簧探针测试pcb与测试底板进一步稳固连接。本技术与最接近的现有技术相比有以下有益效果：被测件定位柱安装在测试底板上，同时弹簧探针测试pcb通过两个及以上的定位柱通过螺钉固定在测试底板上，通过双重定位确定了测试探针和被测件的测试点是准确对准的，并且所有测试在一次被测件装夹好后完成，这样即提高了测试安装的效率同时也提高了测试的准确率。本技术采用多点测试的工装结构将通道模块pcb固定好，同时多点的测试探针与通道pcb的测试点同时保持接触，实现同时按序测试，省去了单个测试点的一个一个测试；通过这种多点测试的工装结构，省去重复测量和安装的问题；提高了测试效率和准确率。附图说明图1为集成电路测试模块多点测试工装结构的分体结构示意图。图2为集成电路测试模块多点测试工装结构的安装结构示意图。图3为集成电路测试模块多点测试工装结构的俯视图(不包括被测件压板)。具体实施方式下面结合附图，对本技术作进一步详细地说明。如图1至3所示，本技术提供了一种集成电路测试模块多点测试工装的结构，包括测试底板1、被测件压合机构2、被测件压板3、被测件定位柱4、弹簧探针测试pcb5；被测件定位柱4安装在测试底板1的上面；弹簧探针测试pcb5安装在测试底板1的下面；被测件压合机构2安装在测试底板1的左右两边；测试底板1的周边上设有支柱1-4，被测件压板3通过支柱1-4和被测件压合机构2固定在测试底板1上面。所述的弹簧探针测试pcb5上设有螺孔Ⅰ5-2；测试底板1上设有安装孔Ⅰ1-3；然后采用螺钉通过安装孔Ⅰ1-3和螺孔Ⅰ5-2将弹簧探针测试pcb5和测试底板1连接。所述的被测件定位柱4的下端部设有螺孔Ⅱ4-2、测试底板1上设有安装孔Ⅱ1-2，然后采用螺钉通过安装孔Ⅱ1-2和螺孔Ⅱ4-2将被测件定位柱4固定在测试底板1上。所述的测件压板3上设有定位柱Ⅱ3-3，定位柱Ⅱ3-3的下端部设有定位孔Ⅱ3-3-1，被测件定位柱4顶部设有定位柱Ⅲ4-1，定位柱Ⅲ4-1插入定位孔Ⅱ3-3-1内。所述的被测件压合机构2上设有卡扣2-1，在被测件压板3边缘处设有配套的卡板3-1。在弹簧探针测试pcb5上设有定位柱Ⅰ5-1，在测试底板1上设有定位孔Ⅰ1-1；定位柱Ⅰ5-1插入定位孔Ⅰ1-1内。技术涉及的结构简单，实用，将被测件一次装夹，实现多个测试点同时完全、准确、可靠的接触，提高了测试效率、准确率、可靠性。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不限制于本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路测试模块多点测试工装的结构，其特征在于，包括测试底板、被测件压合机构、被测件压板、被测件定位柱、弹簧探针测试pcb；被测件定位柱安装在测试底板的上面；弹簧探针测试pcb安装在测试底板的下面；被测件压合机构安装在测试底板的左右两边；测试底板的周边上设有支柱，被测件压板通过支柱和被测件压合机构固定在测试底板上面。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试模块多点测试工装的结构，其特征在于，包括测试底板、被测件压合机构、被测件压板、被测件定位柱、弹簧探针测试pcb；被测件定位柱安装在测试底板的上面；弹簧探针测试pcb安装在测试底板的下面；被测件压合机构安装在测试底板的左右两边；测试底板的周边上设有支柱，被测件压板通过支柱和被测件压合机构固定在测试底板上面。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试模块多点测试工装的结构，其特征在于，所述的弹簧探针测试pcb上设有螺孔Ⅰ；测试底板上设有安装孔Ⅰ；然后采用螺钉通过安装孔Ⅰ和螺孔Ⅰ将弹簧探针测试pcb5和测试底板连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试模块多点测试工装的结构，其特征在于，所述的被测件定位柱的下端部设有螺孔Ⅱ、测试底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟景华，周履亮，
申请(专利权)人：南京国睿安泰信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32