一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口制造技术

本实用新型专利技术涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口。电镀镀层包括：镍合金层，电镀于端子基底表面，提高端子抗腐蚀抗氧化性；至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面，用于降低相邻两层的内应力；铑层，电镀于中间结合层表面，用于提高端子表面的硬度，铑层包括纯铑金属层或铑合金层。本实用新型专利技术通过设置镍合金层和铑层，从而使得端子电镀后具有较好的耐插拔性以及耐腐蚀性。

【技术实现步骤摘要】
一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口
本技术涉及精密加工
，尤其涉及一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口。
技术介绍
智能手机的不断发展，其普及率非常高；智能手机在使用过程中，耗电量大，需要经常的充电，尤其是使用了较长时间后，手机需要有一天冲好几次，因此其充电接口的插拔率非常高，所以手机的充电接口要求较高；而目前很多手机的充电接口在使用一段时间后，端子易出现磨损，常常导致电接触较差，需要多次调整插接角度或位置，其次端子暴露在空气中，容易被氧化和腐蚀。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，该电镀镀层可以提高端子表面的硬度，提高耐插拔性能和耐腐蚀性。一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，其包括：镍合金层，电镀于端子基底表面，提高端子抗腐蚀抗氧化性；至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面，用于降低相邻两层的内应力；铑层，电镀于中间结合层表面，用于提高端子表面的硬度，铑层包括纯铑金属层或铑合金层。进一步地，镍合金层包括镍钨层或镍磷层。进一步地，铑合金层包括铑钌层。进一步地，所述中间结合层包括金层或钯层。优选地，耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层，分别为金层和钯层，金层电镀于钯层外或钯层电镀于金层外；其中，金层包括纯金金属层或金合金层；钯层包括纯钯金属层或钯合金层。进一步地，耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层，两层中间结合层之间设有中间镍合金层。进一步地，所述镍合金层的厚度为0.5~5微米。优选地，中间镍合金层的厚度为0.5~5微米，优选地，镍合金层和中间镍合金层的厚度之和为：3~5微米。进一步地，中间结合层的厚度为0.025~2.5微米。进一步地，铑层的厚度为0.125~3微米。一种端子，包括基底，基底材料为铜或铜合金，基底表面电镀有上述的电镀镀层。一种电子接口，包括上述端子。本技术的有益效果：本技术通过设置镍合金层和铑层，从而使得端子电镀后具有较好的耐插拔性以及耐腐蚀性。附图说明图1为本实施例端子横截面的一种结构示意图。图2为本实施例端子横截面的第二种结构示意图。图3为本实施例端子横截面的第三种结构示意图。附图标记包括：1——基底；2——镍合金层；3——中间结合层；4——铑层；5——中间镍合金层。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1至图3所示。实施例1：一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，其包括：镍合金层2，电镀于端子基底表面，提高端子抗腐蚀抗氧化性；至少一层中间结合层3，电镀于镍合金层2表面，用于降低相邻两层的内应力；铑层4，电镀于中间结合层3表面，用于提高端子表面的硬度，铑层4包括纯铑金属层或铑合金层。由于目前的端子一般采用铜制材料，因此本技术方案的电镀镀层主要针对于铜制端子；本技术方案采用镍合金层2对端子表面性能改善，提高耐腐蚀性和抗氧化性，再通过中间结合层3与功能层结合，功能层为铑或铑合金层；铑或铑合金可以提高端子表面的硬度，抗插拔；同时还可以起到一定的耐手汗耐电腐蚀的效果。进一步地，镍合金层2包括镍钨层或镍磷层。镍钨层、镍磷层可以和铜底较好的粘合，提高平整度；其次，镍钨、镍磷层具有耐高温、耐腐蚀性能、抗氧化性，热膨胀系数低，可避免端子频繁插拔摩擦带来损伤或变形。进一步地，铑合金层包括铑钌层。铑钌合金具有较高的硬度和惰性，可以起到耐磨以及耐腐蚀的效果。进一步地，所述中间结合层3包括金层或钯层。参见图2，优选地，耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层3，分别为金层和钯层，金层电镀于钯层外或钯层电镀于金层外；其中，金层包括纯金金属层或金合金层；钯层包括纯钯金属层或钯合金层。如金钯合金、金钴合金。中间结合层3采用延展性较好、质软的金属，如金、钯及其合金等；可有效降低镍合金层2的内应力以及铑、铑合金层的内应力，可方便将铑、铑合金层电镀于中间结合层3。可单独采用金层、钯层，也可以采用组合层，采用组合层时，金层、钯层的位置可以调换。参见图3，进一步地，耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层3，两层中间结合层3之间设有中间镍合金层5。设置中间镍合金层5，用于提高端子的耐腐蚀性、抗氧化性。中间镍合金层5包括镍钨合金、镍磷合金等。进一步地，所述镍合金层2的厚度为0.5~5微米。优选地，中间镍合金层5的厚度为0.5~5微米，镍合金层2和中间镍合金层5的厚度之和为：3~5微米。镍合金层起到调节铜制端子表面的平整度作用，又可以起到一定的耐腐蚀、抗氧化特点。当只有镍合金层时，厚度优选为2~4微米；当有中间镍合金层5时，两层配合起到耐腐蚀性和抗氧化性，两层厚度之和优选为3~5微米。进一步地，中间结合层3的厚度为0.025~2.5微米。中间结合层3根据实际需要来设定，当只有一层中间结合层3，则其厚度优选为1~2微米；多层时，可依据实际情况来设定。进一步地，铑层4的厚度为0.125~3微米。铑层4的厚度根据使用环境以及使用频率来设定，优选为1~2.5微米。实施例2：一种端子，包括基底1，基底1材料为铜或铜合金，基底1表面电镀有实施例1的电镀镀层。实施例3：一种电子接口，包括实施例2的端子。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，其特征在于：其包括：镍合金层，电镀于端子基底表面，提高端子抗腐蚀抗氧化性；至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面，用于降低相邻两层的内应力；铑层，电镀于中间结合层表面，用于提高端子表面的硬度，铑层包括纯铑金属层或铑合金层。

【技术特征摘要】
1.一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，其特征在于：其包括：镍合金层，电镀于端子基底表面，提高端子抗腐蚀抗氧化性；至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面，用于降低相邻两层的内应力；铑层，电镀于中间结合层表面，用于提高端子表面的硬度，铑层包括纯铑金属层或铑合金层。2.根据权利要求1所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，其特征在于：镍合金层包括镍钨层或镍磷层。3.根据权利要求1所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，其特征在于：铑合金层包括铑钌层；所述中间结合层包括金层或钯层。4.根据权利要求1或2或3所述的一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层，其特征在于：耐插拔电镀镀层包括两层中间结合层，分别为金层和钯层，金层电镀于钯层外或钯层电镀于金层外；其中，金层包括纯金金属层或金合金层；钯层包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴仁杰，
申请(专利权)人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44