无基材双面胶密集冲孔加工系统技术方案

技术编号:19038124 阅读:35 留言:0更新日期:2018-09-29 06:19
本实用新型专利技术公开了一种无基材双面胶密集冲孔加工系统。该装置包括一条由离型膜构成的料带,料带依次经过一台第一圆刀机、一台第一套切机、一台第二套切机和一个收卷装置,其中,第一套切机上设有QDC五金模具,而第二套切机上设有平刀雕刻模具。本实用新型专利技术中的无基材双面胶密集冲孔加工系统在传统的加工工艺上进行优化,解决了对无基材双面胶的加工过程中,尤其是在产品之间的孔较为密集的情况下,容易产生溢胶、变形、毛刺以及尺寸不合等的情况,从而提高了产品质量,并保证了加工和制造的效率。

【技术实现步骤摘要】
无基材双面胶密集冲孔加工系统
本技术涉及加工设备领域,特别涉及一种无基材双面胶密集冲孔加工系统。
技术介绍
无基材双面胶以其优良的粘合效果、优异的的防脱落与防水性能、加工性好、耐温性好,尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好,初粘性和持粘性好、能适用于更宽的温度范围和恶劣环境等特性,作为组件连接材料在手机等精密电子产品中得到广泛制造和应用。但是,无基材双面胶由于没有基材,材质柔软,拉伸性很强,使其具有难以加工的特性,如果按照传统的方法使用冲切机等器材对无基材胶进行加工,尤其是在产品之间的孔较为密集,间隙较小的情况下,很容易产生溢胶和变形现象,难以掌控加工的尺寸,导致降低了产品良率,提高了模切加工的成本。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种无基材双面胶密集冲孔加工系统。根据本技术的一个方面,提供了一种无基材双面胶密集冲孔加工系统,包括一条由离型膜构成的料带,料带依次经过一台第一圆刀机、一台第一套切机、一台第二套切机和一个收卷装置,其中,第一套切机上设有QDC五金模具,而第二套切机上设有平刀雕刻模具。本技术中的无基材双面胶密集冲孔加工系统在传统的加工工艺上进行优化,解决了对无基材双面胶的加工过程中,尤其是在产品之间的孔较为密集的情况下,容易产生溢胶、变形、毛刺以及尺寸不合等的情况,从而提高了产品质量,并保证了加工和制造的效率。在一些实施方式中,第二套切机和收卷装置之间设有一台第二圆刀机。由此,能够在套切后对料带进行一些修整工作。在一些实施方式中,第一圆刀机上设有多个刀模。由此,能够用于对料带进行加工。在一些实施方式中,刀模中包括有高低刀。由此,能够用于对无基材双面胶进行镂空加工。在一些实施方式中,第一圆刀机上设有多个复合装置和多根转轴。由此,能够在料带上复合多种材料以及排废。在一些实施方式中,其中部分转轴上分别设有硅胶带、无基材双面胶、离型纸、亚克力胶带或保护膜。由此,能够设置需要在料带上进行复合的各种材料。在一些实施方式中,硅胶带、无基材双面胶、离型纸和亚克力胶带均复合在料带的具有离型面的一侧,而保护膜复合在料带的背对着离型面的一侧。保护膜具有两层。由此,能够设置各种材料在料带上进行复合的具体方式。附图说明图1为本技术一实施方式的无基材双面胶密集冲孔加工系统的示意图;图2为图1所示无基材双面胶密集冲孔加工系统在进行加工时的各阶段产品的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。图1示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的无基材双面胶密集冲孔加工系统。如图1所示,该系统包括一条料带1,该料带1由离型膜构成,料带1从其一端到另一端依次经过台第一圆刀机2、一台第一套切机3、一台第二套切机4和一个收卷装置5,上述各设备可用于对料带1以及复合在其上的材料层进行多次复合、刀切以及排废等工作。在第一圆刀机2上设有多个刀模,可用于对料带1进行切割,而在各刀模刀中包括有至少一把高低刀,用于对特定工序中对复合在料带1上的无基材双面胶进行镂空加工。第一圆刀机2上设有多台复合装置21,而在第一圆刀机2的顶部和底部均排列设置有多根转轴22,部分转轴22上分别安装有各种用于复合的材料层,其中各材料层主要包括硅胶带、无基材双面胶、离型纸、亚克力胶带以及保护膜等。而在具体进行加工的过程中,硅胶带、无基材双面胶、离型纸和亚克力胶带均复合在料带1的具有离型面的一侧,由此,可将设置有这些材料层的转轴22设置在各复合装置21的同一侧,比如各复合装置21的顶部;而还有两条保护膜需要复合在料带1的背对着离型面的一侧,由此,可将设置有保护膜的转轴22设置在各复合装置21的另一侧,比如各复合装置21的底部。其中,在第一套切机3上设置有QDC五金模具,而在第二套切机4上设置的是平刀雕刻模具,由此,两台套切机能够对料带1以及复合在其上的材料层进行不同的套切加工。此外,在需要的情况下,还可以在第二套切机4和收卷装置5之间设置一台第二圆刀机6,第二对圆刀机上同样设有多台复合装置和多根转轴,可用于对加工后的料带1进行一些修整工作。图2显示了图1中的无基材双面胶密集冲孔加工系统在进行加工时的各阶段产品的结构。如图2所示,在使用本技术中的加工系统时,其加工过程主要包括以下多个步骤:第一步,使由离型膜组成的料带1经过第一圆刀机2,并在其的离型面居中的位置上复合一条硅胶带,然后使用刀模对硅胶带的表面进行加工,将其加工出的外框半切至离型膜上,然后排掉硅胶带的外框废料。经过该步骤加工后加工部位的结构如图2(a)所示。第二步,在料带1的离型面的背面的非胶面上复合两层保护膜,并在料带1的离型面的硅胶带的外侧再复合一层作为产品主体的无基材双面胶,然后排掉无基材双面胶的原膜;再在其胶面上复合一层离型纸,并使用高低刀模对离型纸的纸面进行切割,在无基材双面胶上镂空加工出的长条孔和圆孔,并排掉镂空区域的废料,再排掉位于胶面上的离型纸的外框废料;然后,可以在离型纸的表面复合一条亚克力胶带,再操作将其连同无基材双面胶的外框废料一起排掉;最后,在有必要的情况下,还可以再在外侧复合一层超轻离型膜。经过该步骤加工后加工部位的结构如图2(b)所示。第三步,在第一套切机3上使用QDC五金模具对产品进行销孔套切,对产品上加工出的小圆孔进行通孔落料排废,并切出自动化料带1避位。经过该步骤加工后加工部位的结构如图2(c)所示。第四步,在第二套切机4上使用平刀雕刻模具对产品进行销孔套切,将产品上加工出的长条孔全部半切到保护膜,然后利用保护膜进行下排废料。经过该步骤加工后加工部位的结构如图2(d)所示。最后,将料带1经过第二圆刀机6,可以使用第二对圆刀机对位于料带1上的加工后的产品进行一些修整工作,再使用收卷装置5对加工完成的产品进行收料。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无基材双面胶密集冲孔加工系统,其特征在于:包括一条由离型膜构成的料带(1),所述料带(1)依次经过一台第一圆刀机(2)、一台第一套切机(3)、一台第二套切机(4)和一个收卷装置(5),其中,所述第一套切机(3)上设有QDC五金模具,而所述第二套切机(4)上设有平刀雕刻模具。

【技术特征摘要】
1.无基材双面胶密集冲孔加工系统,其特征在于:包括一条由离型膜构成的料带(1),所述料带(1)依次经过一台第一圆刀机(2)、一台第一套切机(3)、一台第二套切机(4)和一个收卷装置(5),其中,所述第一套切机(3)上设有QDC五金模具,而所述第二套切机(4)上设有平刀雕刻模具。2.根据权利要求1所述的无基材双面胶密集冲孔加工系统,其特征在于:所述第二套切机(4)和所述收卷装置(5)之间设有一台第二圆刀机(6)。3.根据权利要求1所述的无基材双面胶密集冲孔加工系统,其特征在于:所述第一圆刀机(2)上设有多个刀模。4.根据权利要求3所述的无基材双面胶密集冲孔加工系统,其特征在于:所述刀模中包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明群
申请(专利权)人:东莞领益精密制造科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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