【技术实现步骤摘要】
导体结构以及面板装置
本专利技术涉及一种导体结构以及面板装置。
技术介绍
随着面板装置的尺寸越做越大，伴随的是因金属导线阻值不够低所产生的RC延迟效应，藉此导致信号在传输的过程中产生扭曲失真。通过增加金属导线的厚度，可有效降低阻值以减少RC延迟效应的发生。然而，在制作厚度增加的金属导线的过程中，在蚀刻制程后金属导线的侧壁轮廓上容易产生凸角，进而使得后续堆叠的膜层易产生断裂的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种导体结构及包括导体结构的面板装置，其中导体结构的侧壁轮廓不易产生凸角。本专利技术的导体结构包括第一金属层、第二金属层以及控制层。第二金属层配置于第一金属层上，其中第一金属层的材质与第二金属层的材质包括至少一种相同的金属元素。控制层配置于第一金属层与第二金属层之间，其中控制层的厚度小于第一金属层的厚度及第二金属层的厚度。本专利技术的面板装置包括第一基板以及第二基板。第二基板与第一基板相对设置，其中第一基板与第二基板中的至少一者包括导体结构。导体结构包括第一金属层、第二金属层以及控制层。第二金属层配置于第一金属层上，其中第一金属层的材质与第二金属层的材质包括至少一...
【技术保护点】
1.一种导体结构，其特征在于，包括：第一金属层；第二金属层，配置于所述第一金属层上，其中所述第一金属层的材质与所述第二金属层的材质包括至少一种相同的金属元素；以及控制层，配置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，其中所述控制层的厚度小于所述第一金属层的厚度及所述第二金属层的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种导体结构，其特征在于，包括：第一金属层；第二金属层，配置于所述第一金属层上，其中所述第一金属层的材质与所述第二金属层的材质包括至少一种相同的金属元素；以及控制层，配置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，其中所述控制层的厚度小于所述第一金属层的厚度及所述第二金属层的厚度。2.根据权利要求1所述的导体结构，其中所述第一金属层与所述第二金属层的厚度差为以下。3.根据权利要求1所述的导体结构，其中所述控制层的材质选自由氮化物、氧化物及氮氧化物所组成的族群。4.根据权利要求1所述的导体结构，还包括：底导体层；以及顶导体层，与所述底导体层相对设置，其中所述第一金属层介于所述底导体层与所述控制层之间，所述第二金属层介于所述控制层及所述顶导体层之间。5.根据权利要求4所述的导体结构，其中所述底导体层的边缘突出于所述第一金属层的边缘。6.一种面板装置，其特征在于，包括：第一基板；第二基板，与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明俊，黄旭闵，杨士贤，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。