半导体塑封模具的排气结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体塑封模具的排气结构，所述塑封模具包括上模块及下模块，所述下模块的下模穴是自底部朝向顶部扩张的阶梯式凹槽，所述下模穴成形有第一阶槽及第二阶槽，所述第一阶槽具有所述下模穴的底面以及围设于所述底面周侧的第一阶立面界定形成，所述第二阶槽具有围设于所述第一阶立面周侧的第二阶平面以及第二阶立面界定形成；所述第二阶平面上沿注塑方向间隔设有若干排气槽，所述排气槽与模具型腔的排气口连通。借此，解决了现有塑封模具因真空孔道及下模穴结构导致的料片凸起以及真空模维护不易等技术问题，本实用新型专利技术的塑封模具有效实现了现有真空模应有的使料片平贴功能外，同时避免了真空孔受堵塞导致的生产质量问题。

Exhaust structure of semiconductor plastic sealing mould

The utility model provides a gas exhausting structure of a semiconductor plastic sealing mold. The plastic sealing mold comprises an upper mold and a lower mold. The lower mold hole of the lower mold is a stepped groove extending from the bottom to the top. The lower mold hole is formed with a first-order groove and a second-order groove, and the first-order groove has the bottom surface of the lower mold hole. The second-order groove has a second-order plane and a second-order facade defined around the first-order facade, and a number of exhaust grooves are spaced along the injection direction on the second-order plane, and the exhaust groove is connected with the exhaust port of the mold cavity. By this way, the technical problems such as the bulge of the blank caused by the structure of the vacuum hole and the lower die hole and the difficult maintenance of the vacuum die of the existing plastic sealing die are solved. The plastic sealing die of the utility model effectively realizes the function of the blank flattening which the existing vacuum die should have, and at the same time avoids the production quality problems caused by the plugging of the vacuum hole.

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封模具的排气结构
本技术涉及半导体塑封
，具体来说涉及半导体塑封模具的排气结构。
技术介绍
DFN(双边扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。其中，如图1所示，型号Tiny(Q)DFN的引线框架20在塑封时采用的模具10为真空模设计，其包括下模块11及上模块14以及模具对合后形成于下模块11与上模块14之间的型腔，所述型腔与模具10的注塑口15及排气口16连通；如图2及图3所示，所述下模块10顶部凹设形成下模穴12，所述下模穴12成形为阶梯式凹槽，所述下模穴12由下往上扩大槽口并成形有第一阶槽121及第二阶槽122，所述第一阶槽121的深度相当于胶带膜21的厚度并用于容置所述胶带膜21，所述第二阶槽122的深度相当于引线框架20的厚度并用于容置所述引线框架20，且所述下模块10在所述下模穴12下方设有真空孔道13与所述下模穴12的底面贯通。借此，在合模塑封之前，利用下模块11的真空孔道13真空吸平固定料片(包括引线框架20及胶带膜21)，确保合模过程中不会触碰到待塑封料片上的引线(铜线或金线)。值得注意的是，所述下模块11的真空孔道13在清理模具或生产活动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体塑封模具的排气结构，所述塑封模具包括上模块及下模块，所述上模块的底部内凹形成上模穴，所述下模块的顶部内凹形成下模穴，所述上模穴与所述下模穴对合形成型腔以及与其连通并位于所述型腔相对两侧的注塑口及排气口；其特征在于，所述排气结构包括：所述下模块的下模穴是自底部朝向顶部扩张的阶梯式凹槽，所述下模穴成形有第一阶槽及第二阶槽，所述第一阶槽具有所述下模穴的底面以及围设于所述底面周侧的第一阶立面界定形成，所述第二阶槽具有围设于所述第一阶立面周侧的第二阶平面以及第二阶立面界定形成；其中，所述第二阶平面上沿注塑方向间隔设有若干排气槽，所述排气槽与所述型腔的排气口连通。

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封模具的排气结构，所述塑封模具包括上模块及下模块，所述上模块的底部内凹形成上模穴，所述下模块的顶部内凹形成下模穴，所述上模穴与所述下模穴对合形成型腔以及与其连通并位于所述型腔相对两侧的注塑口及排气口；其特征在于，所述排气结构包括：所述下模块的下模穴是自底部朝向顶部扩张的阶梯式凹槽，所述下模穴成形有第一阶槽及第二阶槽，所述第一阶槽具有所述下模穴的底面以及围设于所述底面周侧的第一阶立面界定形成，所述第二阶槽具有围设于所述第一阶立面周侧的第二阶平面以及第二阶立面界定形成；其中，所述第二阶平面上沿注塑方向间隔设有若干排气槽，所述排气槽与所述型腔的排气口连通。2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的排气结构，所述塑封模具用于塑封半导体料片，所述料片包括引线框架以及固设于所述引线框架底面的胶带膜；其特征在于：所述第一阶槽用于容置所述胶带膜，所述胶带膜的面积小于所述第一阶槽的面积，且所述胶带膜的厚度小于或等于所述第一阶槽的深度；所述第二阶槽用于容置所述引线框架，所述引线框架的周缘底侧贴合于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋凤，王钧华，刘鞠华，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31