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本实用新型提供一种半导体塑封模具的排气结构，所述塑封模具包括上模块及下模块，所述下模块的下模穴是自底部朝向顶部扩张的阶梯式凹槽，所述下模穴成形有第一阶槽及第二阶槽，所述第一阶槽具有所述下模穴的底面以及围设于所述底面周侧的第一阶立面界定形成，...
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