精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘制造技术

本实用新型专利技术提供精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，该精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘包括：吸盘主体、切割平台、切割边框、平台限位块、切割限位，所述吸盘主体上方设有切割平台，切割平台上设有切割边框和切割限位，所述切割边框的侧面设有平台限位块。本实用新型专利技术操作容易、调节方便，实现了在没有加工薄膜和绷环的情况下，吸附微型芯片。还可以根据不同规格的微型芯片尺寸，调整微型芯片吸盘各零件的相对尺寸，实现多种规格芯片的划切要求。对划片机的切割作业提供可靠的质量保障，明显提升了划片机的工作效率和减少操作人员的劳动强度。

Precision grinding wheel dicing machine with micro chip sucker

The utility model provides a micro chip sucker mounted on a precision grinding wheel scribing machine. The micro chip sucker mounted on the precision grinding wheel scribing machine comprises a sucker body, a cutting platform, a cutting edge frame, a platform limit block and a cutting limit. A cutting platform is arranged above the main body of the sucker, and a cutting edge frame and a cutting limit are arranged on the cutting platform. The side of the cutting frame is provided with a platform limit block. The utility model has the advantages of easy operation and convenient adjustment, and realizes the adsorption of microchip without processing film and bandage. It can also adjust the relative sizes of the parts of the sucker according to the sizes of the microchip with different specifications, so as to realize the cutting requirements of the chips with different specifications. It provides reliable quality assurance for the cutting operation of the scribing machine, obviously improves the working efficiency of the scribing machine and reduces the labor intensity of the operators.

【技术实现步骤摘要】
精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘
本专利技术涉及精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，用于砂轮划片机搭载的特殊吸盘，是一种需要较高机械加工能力、有极强吸附力、良好密封性的特殊吸盘。它适用于以精密砂轮划片机为工作设备的加工环境，划切加工外形尺寸微小的工件，也可用于其它同类设备的吸盘装置。
技术介绍
精密砂轮划片机是加工各种半导体等圆晶基片及其他类似基片的专用切割设备，它是半导体生产过程中一个重要的装备，主要用于半导体芯片、热敏电阻、B超换能头、太阳能电池等产品的加工。砂轮划片机是利用微细颗粒金刚石粉末制成的厚度最小为0.02mm的薄片砂轮刀，在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。有的只切进硅片厚度的一半，然后再采用人工掰断的方法分开，也有采用切透整个硅片厚度的方法分开。在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向的转动，按照预设的尺寸将大晶圆分割，从而得到单个的小管芯。切割过程中需要通过冷却液来带走砂轮和工件间接触区的摩擦热、清理砂轮、冲走磨屑和润滑磨削部位。划片工作时，砂轮刀片外沿相对于工作平台的高度，是一个很重要的定位指标。如果这个指标的误差过大，会影响划片的加工质量，不但会降低生产效率，还会增加制造成本和操作人员的劳动强度。目前，精密砂轮划片机常用的吸盘分为以下两种：一是陶瓷真空吸盘。由金属底座和特殊多孔质的陶瓷结合构成，辅以气路的设计，给予负压时，便成为一可以将工件平滑吸附固定的真空吸盘，由于多孔质陶瓷的孔洞非常微小，让工件表面在贴合于真空吸盘时，不会因为负压而造成表面的刮伤、凹陷等现象。陶瓷真空吸盘的主要工作区域材质是多孔质陶瓷，所以，绝缘性能好，可以消除静电特性。陶瓷真空吸盘质量相较于全金属工作吸盘要轻许多，陶瓷真空吸盘具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和耐高温特性。因为多孔质陶瓷气路均匀，通透性好，吸附力均匀，所以陶瓷真空吸盘具有良好的区域性吸附力，同一陶瓷面积上，可放置吸附大小不等的工件。二是全金属工作吸盘。吸盘整体由不锈钢材料构成，吸盘表面刻有规则的吸盘纹路，并设计有吸气孔。给予负压时，便成为一可以将工件平滑吸附固定住的真空吸盘。全金属工作吸盘在加工过程中可以保证较高的平面度和平行度精度。由于采用的优质不锈钢材料，可以保证吸盘在使用过程中保持良好的稳定性。而且全金属工作吸盘的加工制造工艺成熟，加工周期短，成本低。以上两种砂轮划片机工作吸盘，都是现阶段精密划切工作中常用的。现有的砂轮划片机工作吸盘在工作过程中需要搭配加工薄膜和绷环配合使用，才可以达到理想真空负压值，而且，现有的砂轮划片机工作吸盘可划切工件的尺寸普遍偏大，无法满足微型工件的加工需求。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷，本技术提供的精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，解决了上述技术问题，提供精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，需要较高机械加工能力、有极强吸附力、良好密封性的特殊吸盘。它适用于以精密砂轮划片机为工作设备的加工环境，划切加工外形尺寸微小的工件，也可用于其它同类设备的吸盘装置。为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘包括：平台限位块、内六角圆柱头螺钉M4×8、切割边框、被切割件、切割限位、内六角圆柱头螺钉M3、内六角平端紧定螺钉M5、切割平台、内六角圆柱头螺钉M4×6、吸盘主体，所述切割平台通过内六角圆柱头螺钉M4×6固定在吸盘主体上方，所述切割边框和切割限位通过内六角圆柱头螺钉M3固定在切割平台上，所述内六角平端紧定螺钉M5将切割平台的气路端口堵住，所述内六角圆柱头螺钉M4×8将平台限位块安装在吸盘主体上。其中，所述平台限位块安装在吸盘主体上，作为安装时的基准。其中，所述切割边框和切割限位的外形缺口围出划切工件的吸附区域，通过内六角平端紧定螺钉M5将切割平台的气路端口堵住。其中，所述内六角平端紧定螺钉M5将切割平台及吸盘主体固定，确保在工作过程中不发生相对运动。其中，所述吸盘主体为圆形。其中，所述吸盘主体下方设有固定槽。本技术的有益效果是：本技术提供的精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，其主要技术特点：本专利技术的将切割平台安装在吸盘主体上，利用标准件内六角平端紧定螺钉将两者固定，确保在工作过程中不发生相对运动，并且，切割边框和切割限位通过标准件内六角圆柱头螺钉M3固定在切割平台上，利用零件的外形缺口围出划切工件的吸附区域，利用标准件内六角平端紧定螺钉M5将切割平台的气路端口堵住，确保密封无漏气现象。利用标准件内六角圆柱头螺钉M4将平台限位块安装在吸盘主体上，作为安装时的基准。本专利技术中所有零件均采用不锈钢材质，具有良好的耐磨性和耐腐蚀性，在正常的使用状态下，不易发生损坏，延长了使用寿命，降低产品成本，提升工作效率。这种微型芯片吸盘能够依靠自身零件装配时的相对位置，调整出尺寸略有差别的吸附区域，能够适应尺寸不同尺寸的微型芯片。这种微型芯片吸盘有别于砂轮划片机其他常用的吸盘，不需要加工薄膜和绷环的配合使用，明显提升了划片机的工作效率和减少操作人员的劳动强度。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1是本技术精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘的工作原理图。图2是本技术精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1、图2，精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘包括：平台限位块1、内六角圆柱头螺钉M4×82、切割边框3、被切割件4、切割限位5、内六角圆柱头螺钉M36、内六角平端紧定螺钉M57、切割平台8、内六角圆柱头螺钉M4×69、吸盘主体10，所述切割平台8通过内六角圆柱头螺钉M4×69固定在吸盘主体10上方，所述切割边框2和切割限位5通过内六角圆柱头螺钉M36固定在切割平台8上，所述内六角平端紧定螺钉M57将切割平台8的气路端口堵住，所述内六角圆柱头螺钉M4×82将平台限位块1安装在吸盘主体10上。进一步，所述平台限位块1安装在吸盘主体10上，作为安装时的基准。进一步，所述切割边框3和切割限位5的外形缺口围出划切工件的吸附区域，通过内六角平端紧定螺钉M57将切割平台8的气路端口堵住。进一步，所述内六角平端紧定螺钉M57将切割平台8及吸盘主体10固定，确保在工作过程中不发生相对运动。进一步，所述吸盘主体10为圆形。进一步，所述吸盘主体10下方设有固定槽。该装置将切割平台8安装在吸盘主体10上，利用标准件内六角圆柱头螺钉M4×69将两者固定，确保在工作过程中不发生相对运动，并且，切割边框3和切割限位5通过标准件内六角圆柱头螺钉M36固定在切割平台8上，利用零件的外形缺口围出划切工件的吸附区域，利用标准件内六角平端紧定螺钉M57将切割平台8的气路端口堵住，确保密封无漏气现象。利用标准件内六角圆柱头螺钉M4×82将平台限位块1安装在吸盘主体10上，作为安装时的基准。本专利技术中所有零件均采用不锈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，其特征在于，包括：平台限位块、内六角圆柱头螺钉M4×8、切割边框、被切割件、切割限位、内六角圆柱头螺钉M3、内六角平端紧定螺钉M5、切割平台、内六角圆柱头螺钉M4×6、吸盘主体，所述切割平台通过内六角圆柱头螺钉M4×6固定在吸盘主体上方，所述切割边框和切割限位通过内六角圆柱头螺钉M3固定在切割平台上，所述内六角平端紧定螺钉M5将切割平台的气路端口堵住，所述内六角圆柱头螺钉M4×8将平台限位块安装在吸盘主体上。

【技术特征摘要】
1.精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，其特征在于，包括：平台限位块、内六角圆柱头螺钉M4×8、切割边框、被切割件、切割限位、内六角圆柱头螺钉M3、内六角平端紧定螺钉M5、切割平台、内六角圆柱头螺钉M4×6、吸盘主体，所述切割平台通过内六角圆柱头螺钉M4×6固定在吸盘主体上方，所述切割边框和切割限位通过内六角圆柱头螺钉M3固定在切割平台上，所述内六角平端紧定螺钉M5将切割平台的气路端口堵住，所述内六角圆柱头螺钉M4×8将平台限位块安装在吸盘主体上。2.根据权利要求1所述的精密砂轮划片机搭载微型芯片吸盘，其特征在于，所述平台限位块安装在吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙家全，徐长远，潘禄，
申请(专利权)人：沈阳汉为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21