一种用于晶圆加工的清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开的属于晶圆清洗设备技术领域，具体为一种用于晶圆加工的清洗机，包括机壳和四个对接板，所述机壳的内腔底部左侧及后侧均安装有旋转机构，两侧所述旋转机构的内腔底部安装有电磁铁，所述机壳的内腔底部安装有旋转升降机构，所述旋转升降机构的上方安装有十字板，四个所述对接板的下端均贯穿十字板，四个所述对接板的上方均安装有晶圆夹具，本装置将传统晶圆清洗机中的旋转机构和晶圆夹具分开，然后通过旋转升降机构带动十字板旋转，利用十字板带动对接板旋转，通过对接板的旋转实现晶圆夹具位置的改变，由于存在两个空闲晶圆夹具，可以在这两个空闲晶圆夹具上分别进行晶圆的拆装，从而实现晶圆的同时拆装。从而实现晶圆的同时拆装。从而实现晶圆的同时拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆加工的清洗机


[0001]本技术涉及晶圆清洗设备
，具体为一种用于晶圆加工的清洗机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，对圆柱形的单晶硅进行研磨、抛光、切片后，即可形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触会使晶圆的表面产生污染物，为了去除这些污染物，需要对晶圆进行清洗。
[0003]晶圆在清洗时需要先用清洗液去除有机物，然后再用去离子水去除清洗液，现有的晶圆清洗机是将两个喷头对准清洗机上的晶圆，然后依次喷出高速液体对晶圆进行清洗，清洗完毕后再从进料口将清洗完毕的晶圆取出，由于这种晶圆清洗机上的旋转机构和晶圆夹具是固定在一起的，在因此在使用时，只能停机对晶圆进行拆装更换，即晶圆的拆装不能同步进行，因此会浪费较多的时间在晶圆的拆装上，不利于晶圆的快速清洗。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于晶圆加工的清洗机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的晶圆清洗机中晶圆的拆装不能同时进行的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于晶圆加工的清洗机，包括机壳和四个对接板，所述机壳的内腔底部左侧及后侧均安装有旋转机构，两侧所述旋转机构的内腔底部安装有电磁铁，所述机壳的内腔底部安装有旋转升降机构，所述旋转升降机构的上方安装有十字板，四个所述对接板的下端均贯穿十字板，四个所述对接板的上方均安装有晶圆夹具，其中两个对接板的下端分别插接在两侧旋转机构的内腔中，两侧所述旋转机构的上方均设置有喷头和气嘴。
[0006]优选的，所述旋转升降机构包括升降气缸，所述升降气缸的伸缩杆顶端连接有升降板，所述升降板的上端安装有伺服电机，所述伺服电机的转子顶端连接有转接板，所述十字板安装在转接板的上方。
[0007]优选的，所述升降气缸和伺服电机的外侧均套设有柱型防护壳，所述升降板的外侧和柱型防护壳的上侧均设置有圆台型防护壳。
[0008]优选的，所述旋转机构的内腔底部均安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧位于电磁铁的外侧。
[0009]优选的，所述对接板包括轮廓板，所述轮廓板的下方设置有环板和花键轴，所述花键轴位于环板的内侧，所述十字板的本体四个拐角均开设有对位槽，四个所述对位槽分别与四个对接板的环板相适配，所述旋转机构的内腔顶部设置有花键槽，所述花键槽与花键轴相适配。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本装置将传统晶圆清洗机中的旋转机构和晶圆夹具分开，然后通过旋转升降机构带动十字板旋转，利用十字板带动对接板旋转，通过对接板的旋转实现晶圆夹具位置的改变，由于存在两个空闲晶圆夹具，可以在这两个空闲晶圆夹具上分别进行晶圆的拆装，从而实现晶圆的同时拆装。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术旋转机构主视图剖视结构示意图；
[0014]图3为本技术旋转升降机构左视图剖视结构示意图；
[0015]图4为本技术对位槽俯视结构示意图；
[0016]图5为本技术对接板仰视结构示意图。
[0017]图中：1旋转机构、2对接板、21轮廓板、22环板、23花键轴、3晶圆夹具、4喷头、5气嘴、6缓冲弹簧、7十字板、71对位槽、8旋转升降机构、 81柱型防护壳、82升降气缸、83升降板、84伺服电机、85转接板、86圆台型防护壳、9机壳、10电磁铁。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]实施例：
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种用于晶圆加工的清洗机，包括机壳9和四个对接板2，机壳9的本体后侧开设有排水口，清洗晶圆时产生的废液会集中在机壳9，然后从排水口排出，机壳9的内腔底部左侧及后侧均安装有旋转机构1，两侧旋转机构1的内腔底部安装有电磁铁 10，旋转机构1的本体中共有上下侧两个内腔，本装置中旋转机构1的内腔均指旋转机构1上侧的内腔，机壳9的内腔底部安装有旋转升降机构8，旋转升降机构8的上方安装有十字板7，旋转升降机构8即可以推动十字板7 进行升降，也可以带动十字板7旋转，四个对接板2的下端均贯穿十字板7，四个对接板2关于旋转升降机构8的中轴线呈旋转对称，这四个对接板2分别位于旋转升降机构8前、后、左、右侧，四个对接板2的上方均安装有晶圆夹具3，晶圆固定在晶圆夹具3中，其中两个对接板2的下端分别插接在两侧旋
转机构1的内腔中，这两个对接板2为相邻的两个对接板2，旋转机构1中的电磁铁10可以通过磁力吸附住对接板2，从而将对接板2固定到旋转机构1上，然后通过旋转机构1带动对接板2旋转，对接板2带动晶圆夹具3旋转，两侧旋转机构1的上方均设置有喷头4和气嘴5，两侧喷头4和气嘴5均可移动，两侧气嘴5分别向两侧旋转机构1上的晶圆夹具3中的晶圆喷射氮气，左侧的喷头4向晶圆喷射清洗液，后侧的喷头4向晶圆喷射清去离子水，旋转机构1、晶圆夹具3、喷头4和气嘴5均为现有技术此处不做赘述。
[0023]旋转升降机构8包括升降气缸82，升降气缸82的伸缩杆顶端连接有升降板83，升降板83的上端安装有伺服电机84，伺服电机84的转子顶端连接有转接板85，十字板7安装在转接板85的上方。
[0024]升降气缸82和伺服电机84的外侧均套设有柱型防护壳81，柱型防护壳 81可以避免清洗晶圆后的废液溅射到升降气缸82和伺服电机84，上侧柱型防护壳81的下侧固定在述转接板85的上侧，升降板83的外侧和柱型防护壳 81的上侧均设置有圆台型防护壳86，下侧圆台型防护壳86下端的内径大于下侧柱型防护壳8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆加工的清洗机，包括机壳(9)和四个对接板(2)，其特征在于：所述机壳(9)的内腔底部左侧及后侧均安装有旋转机构(1)，两侧所述旋转机构(1)的内腔底部安装有电磁铁(10)，所述机壳(9)的内腔底部安装有旋转升降机构(8)，所述旋转升降机构(8)的上方安装有十字板(7)，四个所述对接板(2)的下端均贯穿十字板(7)，四个所述对接板(2)的上方均安装有晶圆夹具(3)，其中两个对接板(2)的下端分别插接在两侧旋转机构(1)的内腔中，两侧所述旋转机构(1)的上方均设置有喷头(4)和气嘴(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的清洗机，其特征在于：所述旋转升降机构(8)包括升降气缸(82)，所述升降气缸(82)的伸缩杆顶端连接有升降板(83)，所述升降板(83)的上端安装有伺服电机(84)，所述伺服电机(84)的转子顶端连接有转接板(85)，所述十字板(7)安装在转接板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘禄，刘胜英，马勃宇，
申请(专利权)人：沈阳汉为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：