激光加工方法和激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工方法和激光加工装置，实现激光加工品质的进一步提高。激光加工方法包含：第一照射工序，照射具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的第一激光光线(LB1)；和第二照射工序，在电子激发时间内照射接下来的第二激光光线(LB2)。激光加工装置(2)包含：保持单元(6)，其对被加工物进行保持；和激光光线照射单元(10)，其对保持在保持单元上的被加工物照射激光光线(LB)。激光光线照射单元具有激光振荡器(44)，该激光振荡器振荡出具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的脉冲激光光线(LB)，该激光加工装置在对被加工物照射第一激光光线而产生的电子激发的时间内照射接下来的第二激光光线。

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法和激光加工装置
本专利技术涉及激光加工方法和激光加工装置，能够实现加工品质的提高。
技术介绍
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被应用于移动电话、个人计算机等电子设备中。激光加工装置存在下述(1)至(3)的类型，考虑到被加工物的种类和加工条件而选择适当的激光加工装置。(1)照射对于被加工物具有吸收性的波长的脉冲激光光线而实施烧蚀加工并沿分割预定线形成槽而分割成各个器件芯片的类型(例如参照专利文献1。)(2)将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位在分割预定线的内部而对晶片照射脉冲激光光线而在分割预定线的内部形成改质层，之后，对晶片施加外力而分割成各个器件芯片的类型(例如参照专利文献2。)(3)将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光区域定位在与分割预定线对应的晶片的内部而对晶片照射脉冲激光光线，形成从分割预定线的正面到背面的多个细孔和围绕各细孔的非晶质，将晶片分割成各个器件芯片的类型(例如参照专利文献3。)。专利文献1：日本特开平10-305420号公报专利文献2：日本特许第3408805号公报专利文献3：日本特开2014-221483号公报激光加工的品质不仅取决于激光振荡器所振荡出的激光光线的输出、重复频率、脉冲宽度、光斑直径，还取决于包含被加工物的进给速度在内的各加工要素，适当调整各加工要素而设定加工条件。但是，为了实现激光加工的品质的进一步提高，在所述的加工要素的以往的调整中存在界限。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供激光加工方法和激光加工装置，实现激光加工的品质的进一步提高。根据本专利技术的第1方面，提供激光加工方法，对被加工物照射激光光线而实施加工，其中，该激光加工方法具有如下的工序：第一照射工序，照射第一激光光线，该第一激光光线具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度；以及第二照射工序，在该电子激发时间内照射接下来的第二激光光线。优选在实施了该第一照射工序和该第二照射工序之后，空出使产生于被加工物的热量放出的时间以上的时间而实施接下来的该第一照射工序和该第二照射工序。根据本专利技术的第2方面，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及激光光线照射单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线，该激光光线照射单元包含激光振荡器，该激光振荡器振荡出脉冲激光光线，该脉冲激光光线具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度，该激光加工装置在对被加工物照射第一激光光线而产生的电子激发的时间内照射接下来的第二激光光线。优选在照射了该第一激光光线和该第二激光光线之后，空出使产生于被加工物的热量放出的时间以上的时间而照射接下来的该第一激光光线和该第二激光光线。根据本专利技术的激光加工方法，在围绕着构成被加工物的原子的电子被第一激光光线激活的状态下照射接下来的第二激光光线，促进加工而实现激光加工的品质的提高。根据本专利技术的激光加工装置，由于在对被加工物照射第一激光光线而产生的电子激发的时间内照射接下来的第二激光光线，所以在围绕着构成被加工物的原子的电子被第一激光光线激活的状态下照射接下来的第二激光光线，促进加工而实现激光加工的品质的提高。附图说明图1是示出本专利技术实施方式的激光加工装置的立体图。图2是第一实施方式的激光光线照射单元的框图。图3是对晶片照射激光光线的状态的立体图。图4是第二实施方式的激光光线照射单元的框图。图5是第三实施方式的激光光线照射单元的框图。图6是第四实施方式的激光光线照射单元的框图。标号说明2：激光加工装置；6：保持单元；10：激光光线照射单元(第一实施方式)；44：激光振荡器；LB：脉冲激光光线；LB1：第一脉冲激光光线；LB2：第二脉冲激光光线；80：激光加工装置(第二实施方式)；82：激光光线照射单元；100：激光加工装置(第三实施方式)；102：激光光线照射单元；104：激光振荡器；LB’：脉冲激光光线；LB1’：第一脉冲激光光线；LB2’：第二脉冲激光光线；120：激光加工装置(第四实施方式)；122：激光光线照射单元；124：激光振荡器；LB”：脉冲激光光线；LB1”：第一脉冲激光光线；LB2”：第二脉冲激光光线。具体实施方式首先，参照图1至图3对根据本专利技术而构成的激光加工装置的第一实施方式和使用该激光加工装置的激光加工方法进行说明。图1所示的激光加工装置2具有：基台4；保持单元6，其对被加工物进行保持；移动单元8，其使保持单元6移动；激光光线照射单元10，其对保持在保持单元6上的被加工物照射脉冲激光光线；以及拍摄单元12，其对保持在保持单元6上的被加工物进行拍摄。如图1所示，保持单元6包含：矩形的X方向可动板14，其以在X方向上自由移动的方式搭载在基台4上；矩形的Y方向可动板16，其以在Y方向上自由移动的方式搭载在X方向可动板14上；圆筒状的支柱18，其固定在Y方向可动板16的上表面上；以及矩形的盖板20，其固定在支柱18的上端。在盖板20上形成有沿Y方向延伸的长孔20a，穿过长孔20a而向上方延伸的圆形的卡盘工作台22以自由旋转的方式搭载在支柱18的上端。在卡盘工作台22的上表面上配置有圆形的吸附卡盘24，该吸附卡盘24由多孔质材料形成，实际上呈水平延伸，吸附卡盘24通过流路与吸引单元(未图示。)连接。并且，在卡盘工作台22中，通过吸引单元在吸附卡盘24的上表面上生成吸引力，从而能够对载置在吸附卡盘24的上表面上的被加工物进行吸附而进行保持。并且，在卡盘工作台22的周缘，沿周向隔开间隔地配置有多个夹具26。另外，X方向是图1中箭头X所示的方向，Y方向是图1中箭头Y所示的方向，是与X方向垂直的方向。由X方向和Y方向规定的平面实际上是水平的。移动单元8包含：X方向移动单元28，其使卡盘工作台22在X方向上移动；Y方向移动单元30，其使卡盘工作台22在Y方向上移动；以及旋转单元(未图示。)，其使卡盘工作台22以沿上下方向延伸的轴线为中心进行旋转。X方向移动单元28具有：滚珠丝杠32，其在基台4上沿X方向延伸；以及电动机34，其与滚珠丝杠32的一端部连结。滚珠丝杠32的螺母部(未图示。)固定在X方向可动板14的下表面上。并且，X方向移动单元28通过滚珠丝杠32将电动机34的旋转运动转换成直线运动而传递到X方向可动板14，使X方向可动板14沿着基台4上的导轨4a在X方向上进退，由此使卡盘工作台22在X方向上进退。Y方向移动单元30具有：滚珠丝杠36，其在X方向可动板14上沿Y方向延伸；以及电动机38，其与滚珠丝杠36的一端部连结。滚珠丝杠36的螺母部(未图示。)固定在Y方向可动板16的下表面。并且，Y方向移动单元30通过滚珠丝杠36将电动机38的旋转运动转换成直线运动而传递到Y方向可动板16，使Y方向可动板16沿着X方向可动板14上的导轨14a在Y方向上进退，由此，使卡盘工作台22在Y方向上进退。旋转单元具有内设于支柱18的电动机(未图示。)，使卡盘工作台22以沿上下方向延伸的轴线为中心相对于支柱18进行旋转。激光光线照射单元(激光光线照射单元)10包含：框体4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工方法，对被加工物照射激光光线而实施加工，其中，该激光加工方法具有如下的工序：第一照射工序，照射第一激光光线，该第一激光光线具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度；以及第二照射工序，在该电子激发时间内照射接下来的第二激光光线。

【技术特征摘要】
2017.03.13 JP 2017-0475891.一种激光加工方法，对被加工物照射激光光线而实施加工，其中，该激光加工方法具有如下的工序：第一照射工序，照射第一激光光线，该第一激光光线具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度；以及第二照射工序，在该电子激发时间内照射接下来的第二激光光线。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，在实施了该第一照射工序和该第二照射工序之后，空出使产生于被加工物的热量放出的时间以上的时间而实施接下来的该第一照射工序和该第二照射工序。3.一种激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：森数洋司，武田昇，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP