一种提高晶粒摆放精度的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种提高晶粒摆放精度的装置，包括底座、晶粒承载台以及膜片；晶粒承载台通过旋转式连接件可旋转式活动设置在底座上，且晶粒承载台的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；膜片用于放置晶粒，且膜片通过可拆卸式连接件可拆卸式设置在晶粒承载台上。应用本实用新型专利技术的技术方案，效果是：整体结构精简，便于制作和使用；图案组或凹槽组的设计，结合晶粒承载台采用的可旋转式连接，直接将晶粒承载台旋转至适当的位置，确保晶粒摆放好，晶粒摆放可控制在1°至2°之间，与现有技术比较大大提高了晶粒摆放的精度。

A device for improving the accuracy of grain placement

The utility model provides a device for improving the accuracy of grain placement, including a base, a grain bearing table and a diaphragm; a grain bearing table can be rotatably arranged on the base through a rotary connector, and the upper surface of the grain bearing table is provided with a plurality of pattern groups or groove groups matching with the grain size; and the diaphragm is used for placing. The grain is arranged and the diaphragm is detachably arranged on the grain bearing platform through a detachable connector. The application of the technical scheme of the utility model has the following effects: the overall structure is simple and easy to manufacture and use; the design of the pattern group or the groove group, combined with the rotatable connection adopted by the grain bearing table, rotates the grain bearing table directly to the appropriate position to ensure that the grain is placed well, and the grain can be controlled between 1 degree and 2 degree; Compared with the existing technology, the accuracy of grain placement is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种提高晶粒摆放精度的装置
本技术涉及LED
，具体涉及一种提高晶粒摆放精度的装置。
技术介绍
在LED行业，芯片进过测试后，会真实得到每颗芯片对应的电性参数，然后经过分选机台按照客户要求，将不同参数等级的晶粒分门别类，目前业内分选机台晶粒摆放精度在3°至5°，才能在客户固晶机台上正常使用。那么超过5°的晶粒客户若是使用的话，将严重影响产能及固晶效果，由于晶粒面积小，排列整齐是客户使用晶粒的最重要因素之一，因此，分选时，晶粒摆放精度极为重要。现有技术中，分选机台在分选时，机械手臂将晶粒从圆片挑起来摆放到收料bin端蓝膜上，只能设置一个角度参数让晶粒在Wafer(圆片)进行旋转正后再挑起摆放到bin端，因此，难以达到最后摆放的精度。综上所述，急需一种结构精简、操作方便且能够提高晶粒摆放精度的装置以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种结构精简、操作方便且能够提高晶粒摆放精度的装置，具体技术方案如下：一种提高晶粒摆放精度的装置，包括底座、晶粒承载台以及膜片；所述晶粒承载台通过旋转式连接件可旋转式活动设置在所述底座上，且所述晶粒承载台的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；所述膜片用于放置晶粒，且所述膜片通过可拆卸式连接件可拆卸式设置在所述晶粒承载台上。以上技术方案中优选的，所述旋转式连接件包括电机、旋转轴以及轴承，所述旋转轴的上端与所述晶粒承载台连接，其下端通过轴承与底座连接，且所述旋转轴的下端与电机的输出轴连接；所述底座上设有电机槽，所述电机设置在所述电机槽内。以上技术方案中优选的，所述可拆卸式连接件包括对称设置的两组连接单件，所述连接单件包括竖向支撑板以及滑动块，所述滑动块活动设置在所述竖向支撑板上且能沿上下方向滑动而将所述膜片与所述晶粒承载台固定和松开。以上技术方案中优选的，所述图案组包括多个并列设置的图案，所述图案通过印刷方式设置在所述晶粒承载台的上表面上；所述凹槽组包括多个并列设置的凹槽。以上技术方案中优选的，所述图案组中的图案和所述凹槽组中的凹槽呈圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式、圆弧形排列方式以及多边形排列方式之中的其中一种。应用本技术的技术方案，具有以下有益效果：(1)本技术的提高晶粒摆放精度的装置包括底座、晶粒承载台以及膜片，整体结构精简；晶粒承载台通过旋转式连接件可旋转式活动设置在所述底座上，且所述晶粒承载台的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组，图案组中的图案或凹槽组中的凹槽整齐规律，分选机台在挑拣之后摆放时，直接从图案或凹槽(可视为bin端模型)上识别好准确的摆放位置，便于提高晶粒的摆放精度；图案组或凹槽组结合晶粒承载台采用的可旋转式连接，在识别好赚钱的摆放位置后，直接将晶粒承载台旋转至适当的位置，确保晶粒摆放好，晶粒摆放可控制在1°至2°之间，与现有技术比较提升摆放精度60％以上。(2)本技术中旋转式连接件用于确保晶粒承载台能够实现旋转，而此处旋转式连接件采用电机、旋转轴以及轴承的结合，部件容易获得，且能满足晶粒承载台的旋转需求；底座上设有电机槽，所述电机设置在所述电机槽内，在满足安装、拆卸、更换、检修等作业的前提下，对电机进行很好地保护。(3)本技术中可拆卸式连接件包括对称设置的两组连接单件，膜片被两组对称设置的连接单件与晶粒承载台可拆卸式连接，既能保证膜片的平整度，又能确保膜片和晶粒承载台之间可拆卸，方便操作；所述连接单件包括竖向支撑板以及滑动块，所述滑动块活动设置在所述竖向支撑板上且能沿上下方向滑动而将所述膜片与所述晶粒承载台固定和松开，连接单件的结构精简，便于制作。(4)本技术中图案组中的图案和所述凹槽组中的凹槽呈圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式及圆弧形排列方式之中的其中一种，可根据实际需求设计，满足不同的需求。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术优选实施例1的提高晶粒摆放精度的装置结构示意图；图2是图1的俯视图(去掉膜片后)；其中，1、底座，1.1、电机槽，2、晶粒承载台，2.1、图案组，3、膜片，4、旋转式连接件，4.1、电机，4.2、旋转轴，4.3、轴承，4.4、挡圈，5、可拆卸式连接件，5.1、连接单件，5.11、竖向支撑板，5.12、滑动块，6、支撑座。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。实施例1：参见图1和图2，一种提高晶粒摆放精度的装置，包括底座1、晶粒承载台2以及膜片3，详情如下：所述底座的上表面上设有电机槽1.1，其下表面上设有与固定载台上的导轨相匹配的行走部件，便于整个装置在固定载台上移动位置。所述晶粒承载台2通过旋转式连接件4可旋转式活动设置在所述底座1上，此处所述晶粒承载台设置在支撑座6上，所述支撑座6通过旋转式连接件4活动设置在所述底座上；所述晶粒承载台2的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组2.1(还可以根据实际需求设计成凹槽组，凹槽组包含多个并列设置的凹槽)；所述图案组包括多个并列设置的图案，所述图案通过印刷方式设置在所述晶粒承载台的上表面上，所述图案组中的图案呈四边形排列方式(还可以采用圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式、圆弧形排列方式等其他中的至少一种)。所述旋转式连接件4包括电机4.1、旋转轴4.2以及轴承4.3，所述旋转轴4.2的上端与所述支撑座6的下表面连接，其下端通过轴承4.3与底座连接(轴承和底座的连接处还设有挡圈)，且所述旋转轴的下端与电机的输出轴连接；所述电机设置在所述电机槽内。通过电机带动所述旋转轴的转动进而带动支撑座、晶粒承载台、膜片等部件同步转动。所述膜片3用于放置晶粒，且所述膜片通过可拆卸式连接件5可拆卸式设置在所述晶粒承载台上。所述可拆卸式连接件5包括对称设置的两组连接单件5.1，所述连接单件包括竖向支撑板5.11以及滑动块5.12，竖向支撑板的下端通过安装座设置在所述支撑座6上，所述滑动块活动设置在所述竖向支撑板上且能沿上下方向滑动而将所述膜片与所述晶粒承载台固定和松开。所述膜片可以为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。应用本实施例的技术方案，具体是：将晶粒承载台通过旋转式连接件活动固定在所述底座上；将膜片通过可拆卸式连接件固定在晶粒承载台上；分选机台在分选时，机械手臂将晶粒从圆片挑起来摆放到收料bin端膜片上，具体是：先判断晶粒承载台上的图案是否和晶粒相匹配；再通过旋转晶粒承载台至适当位置；再将晶粒摆放在膜片上。应用本实施例的技术方案，效果是：(1)装置结构精简，便于制作和使用；(2)通过晶粒承载台上的图案和晶粒承载台采用可旋转方式进行连接，可根据晶粒选择适当的位置，晶粒摆放可控制在1°至2°之间，与现有技术比较能够大大提升摆放的精度(提升摆放的精度约60％以上)。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高晶粒摆放精度的装置，其特征在于，包括底座(1)、晶粒承载台(2)以及膜片(3)；所述晶粒承载台(2)通过旋转式连接件(4)可旋转式活动设置在所述底座(1)上，且所述晶粒承载台(2)的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；所述膜片(3)用于放置晶粒，且所述膜片通过可拆卸式连接件(5)可拆卸式设置在所述晶粒承载台上。

【技术特征摘要】
1.一种提高晶粒摆放精度的装置，其特征在于，包括底座(1)、晶粒承载台(2)以及膜片(3)；所述晶粒承载台(2)通过旋转式连接件(4)可旋转式活动设置在所述底座(1)上，且所述晶粒承载台(2)的上表面设有多个与晶粒规格相匹配的图案组或凹槽组；所述膜片(3)用于放置晶粒，且所述膜片通过可拆卸式连接件(5)可拆卸式设置在所述晶粒承载台上。2.根据权利要求1所述的提高晶粒摆放精度的装置，其特征在于，所述旋转式连接件(4)包括电机(4.1)、旋转轴(4.2)以及轴承(4.3)，所述旋转轴(4.2)的上端与所述晶粒承载台连接，其下端通过轴承(4.3)与底座连接，且所述旋转轴的下端与电机的输出轴连接；所述底座上设有电机槽(1.1)，所述电机设置在所述电机槽内。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：郭祖福，
申请(专利权)人：湘能华磊光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43