成像系统及其制造方法技术方案

本公开涉及成像系统及其制造方法。其中一个实施例提供了一种成像系统，其包括：图像传感器芯片，包括用于感测入射光线的像素区域；光学部件，位于所述图像传感器芯片的进光侧，并且紧邻所述图像传感器芯片；以及填充物，填满所述像素区域与所述光学部件之间的空间，并且具有固体和液体中的一种形态。

【技术实现步骤摘要】
成像系统及其制造方法
本公开涉及成像系统领域。
技术介绍
在现有的成像系统(例如，手机等各种电子设备中的摄像头等)中，光从外部通过系统中的各种光学部件而入射到图像传感器芯片上，从而成像。然而，存在着诸多问题影响成像系统的性能，例如，入射光线利用率不高等等。因此存在对于新的技术的需求。
技术实现思路
本公开的目的之一是提供一种新型的成像系统及相应的制造方法。根据本公开的一个方面，提供了一种成像系统，其包括：图像传感器芯片，包括用于感测入射光线的像素区域；光学部件，位于所述图像传感器芯片的进光侧，并且紧邻所述图像传感器芯片；以及填充物，填满所述像素区域与所述光学部件之间的空间，并且具有固体和液体中的一种形态。根据本公开的另一个方面，提供了一种用于制造成像系统的方法，其包括：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括用于感测入射光线的像素区域；以及在所述图像传感器芯片的进光侧放置光学部件，其中所述光学部件紧邻所述图像传感器芯片，并且在所述像素区域与所述光学部件之间的空间中填满有填充物，所述填充物具有固体和液体中的一种形态。通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得更为清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：图1示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的成像系统的截面图。图2示出了如图1所示的成像系统的部分构件的示意性平面图。图3示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的成像系统的截面图。图4A-4C分别示出了在根据本公开一个或多个示例性实施例来制造成像系统的一个方法示例的各个步骤处的截面示意图。图5A-5B分别示出了在根据本公开一个或多个示例性实施例来制造成像系统的一个方法示例的各个步骤处的截面示意图。注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在一些情况中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，本公开并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。具体实施方式下面将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。也就是说，本文中的结构及方法是以示例性的方式示出，来说明本公开中的结构和方法的不同实施例。然而，本领域技术人员将会理解，它们仅仅说明可以用来实施的本公开的示例性方式，而不是穷尽的方式。此外，附图不必按比例绘制，一些特征可能被放大以示出具体组件的细节。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。经过深入研究，本申请的专利技术人提出了一种新型的成像系统结构，其包括：图像传感器芯片，包括用于感测入射光线的像素区域；光学部件，位于所述图像传感器芯片的进光侧，并且紧邻所述图像传感器芯片；以及填充物，填满所述像素区域与所述光学部件之间的空间，并且具有固体和液体中的一种形态。使用本专利技术的成像系统结构，可以提高进入成像系统内部的光线的利用率等。为了更全面、清楚地理解本专利技术，下面分别结合图1-3以一种摄像头组件为例来详细描述根据本专利技术的成像系统的结构及其工作原理。本领域技术人员均能理解，本专利技术并不限于图中所示结构，而是能够根据其工作原理改编适用于其它成像系统结构。例如，图中示出的光学系统以及图像传感器芯片的构造、安装和相对位置的布置都只是示例性的而非限制性的，本专利技术可以适用于任何适当的光学系统和图像传感器芯片的构造、安装和布置。虽然下文中以例如手机等的电子设备中的摄像头组件为例来讨论本专利技术的成像系统，但是本领域技术人员均理解，本专利技术并不限于此，而是可以根据其工作原理适用于任何有相同需求的其它成像系统。图1示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的成像系统100的截面图。应注意，实际的成像系统可能还存在之前/后续制造的其它部件，而为了避免模糊本专利技术的要点，附图没有示出且本文也不去讨论其它部件。如图1所示，成像系统100可以为一个安装在例如手机等电子设备中的摄像头，该摄像头将图像传感器芯片101及其上方导入光线所需的光学部件(例如红外滤色器(IRCF)103和透镜108等)组装到底板106和外壳107包围的空间中。在一些实施方式中，通常在图像传感器芯片101的进光侧并且紧邻图像传感器芯片101设置IRCF103，用来滤除入射光中的红外线。但是，本领域技术人员均能理解，本专利技术并不限于此布置，即紧邻图像传感器芯片101设置的光学部件并不限于IRCF，而是可以根据需要进行选择。在本文中，用语“紧邻图像传感器芯片101”意指距离图像传感器芯片101最近但是并不直接接触。请注意，根据需要，通常透镜108可以包括一个或多个各种形状和类型的透镜或透镜组。在本申请图中为了简化仅用一个方块来代表透镜108，而没有描绘透镜108的具体结构，而且也不意图限制透镜108的具体构成和形状。另外，虽然图中只示出了透镜108和IRCF103作为成像系统100中的光学部件，但是，本领域技术人员均能理解，成像系统100中的光学部件的类型和数量不限于此，而是可以根据需要进行增减和替换等。另外，本申请的图中的各部件(例如外壳107、底板106、IRCF103等)的形状和相对位置、外壳与底板的安装方式、外壳与光学部件的安装方式、图像传感器芯片101与底板106的安装方式等都仅是示例性的，而非限制性的。如图1所示，成像系统100包括图像传感器芯片101，而该图像传感器芯片101包括用于感测入射光线的像素区域102。例如，待成像物体的光通过透镜108和IRCF103等光学部件到达图像传感器芯片101中的像素区域102，并且由像素区域102中的各像素单元通过光电效应而转换成相应的电信号，从而形成该物体的图像信号。请注意，图中只是用方块分别示意性示出了图像传感器芯片101及其中的像素区域102，并不意图限制图像传感器芯片101和像素区域102的相对位置和形状、构造等特征。在本文中，术语“图像传感器芯片”意指封装好的图像传感器芯片，而并非以晶圆(wafer)形式加工中的或者加工切割后而未封装的裸片(die)。图像传感器芯片可以用各种已知的方式进行封装，例如，封装成单个独立的芯片，或者封装在PCB或FPC上。在直接封装在PCB或FPC上的情况下，图1中的底板106就可以是该PCB或FPC。但是在另一些实施方式中，底板106也可以是位于封装的PCB或FPC下的其他部件，可以起到支撑等其他作用。在许多成像系统中，在图像传感器芯片101与其进光侧上最邻近的光学部件(例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像系统，其特征在于，包括：图像传感器芯片，包括用于感测入射光线的像素区域；光学部件，位于所述图像传感器芯片的进光侧，并且紧邻所述图像传感器芯片；以及填充物，填满所述像素区域与所述光学部件之间的空间，并且具有固体和液体中的一种形态。

【技术特征摘要】
1.一种成像系统，其特征在于，包括：图像传感器芯片，包括用于感测入射光线的像素区域；光学部件，位于所述图像传感器芯片的进光侧，并且紧邻所述图像传感器芯片；以及填充物，填满所述像素区域与所述光学部件之间的空间，并且具有固体和液体中的一种形态。2.根据权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述填充物的折射率在1.2到1.8的范围内。3.根据权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述填充物的折射率在所述光学部件的折射率的0.8倍到1.2倍的范围内。4.根据权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述填充物具有固体形态，并且所述填充物为旋涂玻璃。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，内藤达也，黄晓橹，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32