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本公开涉及成像系统及其制造方法。其中一个实施例提供了一种成像系统，其包括：图像传感器芯片，包括用于感测入射光线的像素区域；光学部件，位于所述图像传感器芯片的进光侧，并且紧邻所述图像传感器芯片；以及填充物，填满所述像素区域与所述光学部件之间的...
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