The present invention provides a new type of Sn_Bi low-temperature brazing alloy and its preparation method. The main components and their mass percentage of the Sn_Bi low-temperature brazing alloy are Sn 24.05-65.58%, Bi 34-57%, Cr 0.05-3.0%, Sb 0.1-0.8%, and the remainder includes Ag, Ga, P and rare earth metals. By adopting the technical scheme of the invention, the phenomenon of Bi phase segregation during solidification can be effectively inhibited, and the microstructure coarsening of the rich Bi phase in service can be effectively inhibited, thus greatly improving the properties of the Sn_Bi alloy; the melting point of the alloy is 141-172 C, and the mechanical properties of the alloy are excellent. Energy and reliability are suitable for cryogenic packaging.
【技术实现步骤摘要】
一种Sn-Bi系低温钎料及其制备方法
本专利技术属于封装材料
,尤其涉及一种Sn-Bi系低温钎料及其制备方法。
技术介绍
微电子技术是当前世界经济发展的基础产业,全球每年有将近千亿产值的芯片需要利用封装技术与基板实现机械连接和电连接,因此封装工业在微电子产业的发展中具有举足轻重的作用。随着芯片技术的发展,电子产品的重量和体积也在大幅度减小,但是由于目前封装技术的限制,芯片技术带来的电子产品轻薄化的优势无法充分发挥。其原因在于目前封装使用的钎料熔点偏高,导致轻薄化的电子产品在封装过程中产生较高的内应力,对焊点的成型及成型后的可靠性造成极大的威胁。未来,将微电路和微机械按功能要求集成在芯片上的微机电系统(MEMS)将成为继微电子之后又一个对国民经济和军事具有重大影响的
然而封装技术一直是困扰MEMS器件开发和实用化的关键技术之一。其原因在于MEMS器件结构复杂微小并且由不同材料组成,不同材料的热膨胀系数相差很大,其中的一些材料热分解温度低、或对热敏感。目前的封装工艺由于温度太高因而极易使MEMS器件的性能下降甚至失效。因此,MEMS的发展也迫使封装工业朝向低温封装的方向发展。除此之外,目前高密度信息设备与便携设备中器件内藏或多层化的基板、防雷设备、温度敏感器件的封装及LED照明行业等均需要低温封装技术。就封装技术而言,目前封装工艺多是以Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等合金作为钎料,封装温度均在235℃以上,难以满足低温封装的需求。低温封装中Sn-Bi合金最具有潜力。但由于Sn-Bi二元合金在凝固时容易发生Bi的偏析;且在服役过程中富Bi相易粗化,导 ...
【技术保护点】
1.一种Sn‑Bi系低温钎料,其特征在于:其主要成分及其质量百分比为:Sn 24.05~65.58%,Bi 34%~57%,Cr 0.05~3.0%, Sb 0.1~0.8%,余量包括Ag、Ga、P和稀土金属。
【技术特征摘要】
1.一种Sn-Bi系低温钎料,其特征在于:其主要成分及其质量百分比为:Sn24.05~65.58%,Bi34%~57%,Cr0.05~3.0%,Sb0.1~0.8%,余量包括Ag、Ga、P和稀土金属。2.根据权利要求1所述的Sn-Bi系低温钎料,其特征在于:当Cr的质量百分比含量小于0.1%时,P的质量百分比大于0.08%。3.根据权利要求2所述的Sn-Bi系低温钎料,其特征在于:其主要成分及其质量百分比为:Sn35~65%,Bi42%~52%,Cr0.1~2%,Sb0.5~0.8%,Ag0.1~3%,Ga0.1~0.5%、稀土金属0.1~0.2%,P0.01~0.15%。4.根据权利要求2所述的Sn-Bi系低温钎料,其特征在于:其主要成分及其质量百分比为:Sn35.25~65.58%;Bi34%~57%;Cr0.05~3.0%;Sb0.1~12%;Ag0.2~3.0%;Ga0.05~0.5%;P0.01~0.15%;稀土金属0.01~0.3%。5.根据权利要求1所述的Sn-Bi系低温钎料,其特征在于:所述稀土金属为La或Ce中的至...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴建雄,吴建新,杨明,杨海峰,
申请(专利权)人:深圳市亿铖达工业有限公司,东莞市亿铖达焊锡制造有限公司,亿铖达焊锡制造昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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