测试板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试板，包括挠性层及设于所述挠性层上的阻焊块，所述阻焊块包括中间块及围绕所述中间块设置的边框块，所述中间块与所述边框块之间设有开窗区，所述开窗区包括依次连通的第一窗口、第二窗口及第三窗口，所述边框块上开设有多个导通孔，所述导通孔沿所述开窗区的延伸方向成列设置。上述测试板，通过增加发生品质缺陷的概率，对阻焊块的附着力进行评估检测，可在正式生产前，尽早发现与测试板相同工艺结构的电路板的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
测试板
本技术涉及一种印制电路板
，特别是涉及一种测试板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对所用测试板的要求也越来越高，测试板的更新速度也越来越快。在刚挠结合板应用于电子产品之前，需要对刚挠结合板进行测试，但传统的测试方法对刚挠结合板的测试不够全面，应用于生产后可能会出现阻焊脱落、起泡等品质缺陷。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的不足，提供一种可对阻焊块的附着力进行评估检测的测试板。其技术方案如下：一种测试板，包括挠性层及设于所述挠性层上的阻焊块，所述阻焊块包括中间块及围绕所述中间块设置的边框块，所述中间块与所述边框块之间设有开窗区，所述开窗区包括依次连通的第一窗口、第二窗口及第三窗口，所述边框块上开设有多个导通孔，所述导通孔沿所述开窗区的延伸方向成列设置。上述测试板，在靠近开窗区或导通孔的位置处，会由于阻焊块的附着力不足，产生阻焊块从挠性层上脱落，或阻焊块与挠性层的结合处起泡等品质缺陷，因此在阻焊块上设置第一窗口、第二窗口及第三窗口，此时边框块及中间块均存在与开窗区接触的外边缘，会影响阻焊块的附着力，可增加发生上述品质缺陷的概率，同时在边框块上设置多个导通孔，导通孔沿开窗区的延伸方向成列设置，导通孔也会影响阻焊块的附着力，可进一步提高测试板发生上述品质缺陷的几率，若测试板发生上述品质缺陷，则说明阻焊块的附着力较差，反之则说明阻焊块的附着力较好。上述测试板，通过增加发生品质缺陷的概率，对阻焊块的附着力进行评估检测，可在正式生产前，尽早发现与测试板相同工艺结构的电路板的缺陷。进一步地，所述第一窗口、所述第二窗口及所述第三窗口的长度均大于50mm，所述第一窗口、所述第二窗口及所述第三窗口的宽度均大于20mm。进一步地，所述挠性层上设有与所述导通孔对应设置的孔环。进一步地，所述孔环与所述开窗区之间的最小距离为0.1mm～0.3mm。进一步地，相邻的两个所述孔环之间的间距小于0.8mm。进一步地，所述边框块包括首尾依次连接的第一分块、第二分块、第三分块及第四分块，所述第一分块与所述中间块之间设有所述第一窗口，所述第二分块与所述中间块之间设有所述第二窗口，所述第三分块与所述中间块之间设有所述第三窗口，所述第四分块与所述中间块间隔设置，所述挠性层上设有第一覆盖膜，所述第一覆盖膜的两侧均设有所述阻焊块，所述第一覆盖膜覆设于所述第四分块上。进一步地，上述测试板还包括刚性层，所述刚性层设于所述挠性层远离所述阻焊块的一侧，所述刚性层上与所述第一覆盖膜对应的位置处设有开口，所述挠性层靠近所述刚性层的侧面上与所述开口对应的位置处设有第二覆盖膜。进一步地，所述刚性层与所述挠性层的接触面积不小于10cm2。进一步地，所述导通孔均设于所述第二分块上，所述导通孔沿所述第二分块的长度方向成列设置。进一步地，所述阻焊块与所述挠性层之间设有导线，不同所述阻焊块的导通孔通过所述导线电性连接。附图说明图1为本技术实施例所述的测试板的剖面示意图；图2为本技术实施例所述的测试板的俯视图。附图标记说明：100、挠性层，200、阻焊块，210、中间块，220、边框块，221、导通孔，222、孔环，223、第一分块，224、第二分块，225、第三分块，226、第四分块，300、开窗区，310、第一窗口，320、第二窗口，330、第三窗口，400、第一覆盖膜，500、刚性层，510、开口，600、第二覆盖膜。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1及图2所示，测试板包括挠性层100及设于挠性层100上的阻焊块200，阻焊块200包括中间块210及围绕中间块210设置的边框块220，中间块210与边框块220之间设有开窗区300，开窗区300包括依次连通的第一窗口310、第二窗口320及第三窗口330，边框块220上开设有多个导通孔221，导通孔221沿开窗区300的延伸方向成列设置。上述测试板，在靠近开窗区300或导通孔221的位置处，会由于阻焊块200的附着力不足，产生阻焊块200从挠性层100上脱落，或阻焊块200与挠性层100的结合处起泡等品质缺陷，因此在阻焊块200上设置第一窗口310、第二窗口320及第三窗口330，此时边框块220及中间块210均存在与开窗区300接触的外边缘，会影响阻焊块200的附着力，可增加发生上述品质缺陷的概率，同时在边框块220上设置多个导通孔221，导通孔221沿开窗区300的延伸方向成列设置，导通孔221也会影响阻焊块200的附着力，可进一步提高测试板发生上述品质缺陷的几率，若测试板发生上述品质缺陷，则说明阻焊块200的附着力较差，反之则说明阻焊块200的附着力较好。上述测试板，通过增加发生品质缺陷的概率，对阻焊块200的附着力进行评估检测，可在正式生产前，尽早发现与测试板相同工艺结构的电路板的缺陷。本实施例中，导通孔221为设于上述测试板上的通孔。进一步地，第一窗口310、第二窗口320及第三窗口330的长度均大于50mm，第一窗口310、第二窗口320及第三窗口330的宽度均大于20mm。随着开窗区300的面积增大，阻焊块200上与开窗区300接触的外边缘也随之增多，可增加阻焊块200发生品质缺陷的概率，便于对阻焊块200的附着力进行评估检测。进一步地，如图1及图2所示，挠性层100上设有与导通孔221对应设置的孔环222。由于在电路板的生产过程中，会先在挠性层100上设置孔环222，再刷制一层阻焊块200，而孔环222存在一定的厚度，会导致孔环222与挠性层100的交界处存在高度差，不利于阻焊块200与挠性层100的接合，则阻焊块200在孔环222与挠性层100的交界处发生品质缺陷的概率更大。可选地，导通孔221为金属化孔，孔环222与导通孔221的内壁连接。进一步地，孔环222与开窗区300之间的最小距离为0.1mm～0.3mm。由于阻焊块200上靠近孔环222及靠近开窗区300的位置均有发生品质缺陷的几率，因此可通过上述设置将影响品质缺陷发生的因素叠加，以进一步提高上述测试板发生品质缺陷的概率，便于对阻焊块200的附着力进行评估检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试板，其特征在于，包括挠性层及设于所述挠性层上的阻焊块，所述阻焊块包括中间块及围绕所述中间块设置的边框块，所述中间块与所述边框块之间设有开窗区，所述开窗区包括依次连通的第一窗口、第二窗口及第三窗口，所述边框块上开设有多个导通孔，所述导通孔沿所述开窗区的延伸方向成列设置。

【技术特征摘要】
1.一种测试板，其特征在于，包括挠性层及设于所述挠性层上的阻焊块，所述阻焊块包括中间块及围绕所述中间块设置的边框块，所述中间块与所述边框块之间设有开窗区，所述开窗区包括依次连通的第一窗口、第二窗口及第三窗口，所述边框块上开设有多个导通孔，所述导通孔沿所述开窗区的延伸方向成列设置。2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第一窗口、所述第二窗口及所述第三窗口的长度均大于50mm，所述第一窗口、所述第二窗口及所述第三窗口的宽度均大于20mm。3.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述挠性层上设有与所述导通孔对应设置的孔环。4.根据权利要求3所述的测试板，其特征在于，所述孔环与所述开窗区之间的最小距离为0.1mm～0.3mm。5.根据权利要求3所述的测试板，其特征在于，相邻的两个所述孔环之间的间距小于0.8mm。6.根据权利要求1-5任一项所述的测试板，其特征在于，所述边框块包括首尾依次连接的第一分块、第二分块、第三分块及第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，林楚涛，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44