一种25G背板优化方法技术

本发明专利技术公开一种25G背板优化方法，其特征在于，包括：去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；采用松耦合布线。本发明专利技术解决了25G背板传输的损耗、阻抗匹配等问题，能充分降低寄生电容，使25G背板在阻抗、损耗方面具有更好的性能。

A 25G backplane optimization method

The invention discloses a 25G backplane optimization method, which is characterized by: removing non-functional pads, reducing functional pads, balancing through-hole parameters including parasitic resistance R, parasitic inductance L and parasitic capacitance C, and adopting loosely coupled wiring. The invention solves the problems of transmission loss and impedance matching of 25G backplane, can fully reduce parasitic capacitance, and makes 25G backplane have better performance in impedance and loss.

【技术实现步骤摘要】
一种25G背板优化方法
本专利技术涉及25G背板设计
，尤其涉及一种25G背板优化方法。
技术介绍
目前军工领域背板传输技术普遍集中在10G以下，随着产品带宽需求越来越大，现有技术形成一定的技术瓶颈，对更高速率传输提出新的要求；高速背板不仅是带宽的提升，同时也是制成能力的体现，此类板卡层数相对较高，一般在20层以上，长度500mm以上，所以另一方面也是对制成能力的考验。传统的高速率传输技术常采用去除非功能盘焊盘的方式，也能对25G信号经过的通孔做出优化，但是并不能充分降低寄生电容。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过一种25G背板优化方法，来解决以上
技术介绍
部分提到的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种25G背板优化方法，其包括：一、去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；二、平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；三、采用松耦合布线。特别地，所述缩小功能性焊盘，具体包括：缩小功能性焊盘的半径或将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘。特别地，所述将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘，包括：将圆形功能性焊盘缩小到整体功能性焊盘的一半即半圆形。特别地，所述平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数，具体包括：通过立体建模仿真软件单独对通孔建模，然后通过调整通孔形状平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数。特别地，所述采用松耦合布线，包括：采用松耦合布线，并通过调整传输线间距和传输线线宽使信号特征阻抗保持不变。特别地，所述调整传输线间距和传输线线宽使信号特征阻抗保持不变，包括：增加传输线间距并增加传输线线宽使信号特征阻抗保持不变。本专利技术提出的25G背板优化方法解决了25G背板传输的损耗、阻抗匹配等问题，能充分降低寄生电容，使25G背板在阻抗、损耗方面具有更好的性能。附图说明图1为本专利技术实施例提供的25G背板优化方法流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容，除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，不是旨在于限制本专利技术。请参照图1所示，图1为本专利技术实施例提供的25G背板优化方法流程示意图。本实施例中25G背板优化方法100具体包括：一、去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘。对于正常25G信号，经过通孔的时候，通孔处瞬态阻抗常规变化范围大约55-155Ω，这样在100Ω或者90Ω特征阻抗基础上波动范围较大，信号反射严重，接收端获得的能量比例降低。基于这种事实，当仅去除非功能焊盘时，能使得瞬态阻抗变化范围调整在80-120Ω波动，但这样无法满足需求，继续将功能性焊盘缩小，通过缩小功能性焊盘的半径或将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘，可以使瞬态阻抗变化范围调整在88-112Ω。在本实施例中将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘的操作是：将圆形功能性焊盘缩小到整体功能性焊盘的一半即半圆形，具体实现方法是手动在PCB中依据热风焊盘处理方式来进行半圆形功能性焊盘的设计。二、平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数。上述通孔处瞬态处阻抗不连续的情况，其本质就是通孔处寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C等效参数不平衡，本质上讲，瞬态阻抗通过立体建模仿真软件单独对通孔建模，然后通过调整通孔形状平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数。其中，瞬态阻抗定义如下：传输线上某一点处电压与电流的比值，因为传输线不是均匀的，所以信号在各个位置感受到的阻抗可能不同，因此这是一种瞬态阻抗。三、采用松耦合布线。松紧耦合布线是相对于工程设计应用来说，两条传输线间距越大，耦合越松，间距越小耦合越紧。根据需要可以设置一个间距阈值，两条传输线间距大于该阈值，则认定为松耦合布线；两条传输线间距小于该阈值则认定为紧耦合布线。常规情况下，差分默认采用紧耦合布线，但是紧耦合主要适用低速率的差分传输情况，比如LVDS，422等信号，25G的信号不建议采用紧耦合布线，因为这样差分两根线的耦合会比较大，则自身损耗会增大，为了解决这个问题，在本实施例中采用松耦合布线，以减小信号能量损耗，并通过调整传输线间距和传输线线宽使信号特征阻抗保持不变。所述调整传输线间距和传输线线宽使信号特征阻抗保持不变，包括：增加传输线间距并增加传输线线宽使信号特征阻抗保持不变。本专利技术的技术方案解决了25G背板传输的损耗、阻抗匹配等问题，能充分降低寄生电容，使25G背板在阻抗、损耗方面具有更好的性能。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例中的全部部分是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种25G背板优化方法，其特征在于，包括：一、去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；二、平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；三、采用松耦合布线。

【技术特征摘要】
1.一种25G背板优化方法，其特征在于，包括：一、去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；二、平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；三、采用松耦合布线。2.根据权利要求1所述的25G背板优化方法，其特征在于，所述缩小功能性焊盘，具体包括：缩小功能性焊盘的半径或将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘。3.根据权利要求2所述的25G背板优化方法，其特征在于，所述将圆形功能性焊盘改为扇形功能性焊盘，包括：将圆形功能性焊盘缩小到整体功能性焊盘的一半即半圆形。4.根据权利要求1至3之一所述的25G背板优化方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈懿，叶鹤，靳浪平，刘星贺，赵飞，毛利明，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32