The invention discloses a thermal conductive metal electronic material, which comprises 40 to 60 parts of epoxy resin, 5 to 10 parts of sodium triacetate, 10 to 25 parts of tungsten carbide powder, 5 to 20 parts of thermal conductive metal particles and 15 to 25 parts of fillers. The invention has the advantages of adding thermal conductive metal particles and fillers in the raw material components, and graphite in the filler makes the electronic materials have excellent thermal conductivity, good compatibility among the components and strong operability.
【技术实现步骤摘要】
一种导热金属电子材料
本专利技术涉及电子材料
，尤其是涉及了一种导热金属电子材料。
技术介绍
电子复合材料正在形成一个规模宏大的高技术产业群，有着十分广阔的市场前景和极为重要的战略意义。其中环氧树脂具有优良的粘接性、热稳定性以及优异的耐化学药品性，作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。近年来，电子材料等方面要求环氧树脂材料具有更好的综合性能，特别是导热性。但是石墨具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、导热性，应用极其广泛。因此，为了解决上述存在的问题，本专利技术特提供了一种新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种导热金属电子材料。本专利技术针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40-60份；三乙酸钠5-10份；碳化钨粉10-25份；导热金属颗粒5-20份；填料15-25份。进一步地，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40份；三乙酸钠5份；碳化钨粉10份；导热金属颗粒5份；填料15份。进一步地，包括以下重量份的原料组成：环氧树脂60份；三乙酸钠10份；碳化钨粉25份；导热金属颗粒20份；填料25份。进一步地，所述导热金属颗粒为二硼化钛、二氧化锆、二氧化锑中的至少一种。进一步地，所述填料为石墨、钛白粉以及磷酸铝中的任意一种。本专利技术的有益效果是：本专利技术在原料组分中添加导热金属颗粒及其填料，同时填料中的石墨使得制成的电子材料具有优异的导热性能，而且各组分之间相容性好，可操作性强。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结...
【技术保护点】
1.一种导热金属电子材料，其特征在于：包括以下重量份的原料组成：环氧树脂 40‑60份；三乙酸钠 5‑10份；碳化钨粉 10‑25份；导热金属颗粒 5‑20份；填料 15‑25份。
【技术特征摘要】
1.一种导热金属电子材料，其特征在于：包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40-60份；三乙酸钠5-10份；碳化钨粉10-25份；导热金属颗粒5-20份；填料15-25份。2.根据权利要求1所述的一种导热金属电子材料，其特征在于：包括以下重量份的原料组成：环氧树脂40份；三乙酸钠5份；碳化钨粉10份；导热金属颗粒5份；填料15份。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：权高清，
申请(专利权)人：苏州权素船舶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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