焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法技术

本发明专利技术的焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，其中，所述(B)成分含有(B1)分子中具有下述结构式(1)所示的结构的羧酸加成物、及(B2)胺类。

Flux composition, solder composition, electronic substrate and manufacturing method of electronic substrate

The flux composition of the present invention contains (A) resin and (B) activator, wherein (B) component contains carboxylic acid adducts and (B2) amines with the structure shown in (B1) molecule.

【技术实现步骤摘要】
焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法
本专利技术涉及焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。
技术介绍
焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(参照文献1：日本专利第5887330号公报)。近年来，考虑到环保问题，作为焊料，广泛使用了不含有铅(Pb)的无铅焊料。另外，考虑到环保问题，作为焊剂组合物，要求减少了卤素的减卤焊剂组合物、完全不含有卤素的无卤焊剂组合物。现有的焊剂组合物中的含卤化合物被用作具有优异性能的活化剂。然而，在无卤素的焊剂组合物中，需要通过卤素类以外的活化剂补充活化作用。因此，作为活化剂组成，例如研究了有机酸和胺类的组合使用等。但是，对于这样的活化剂组成而言，虽然能够补充活化作用，提高焊料熔融性，但一部分有机酸与胺类在常温下容易发生反应，因此在保存稳定性方面存在问题，可以使用的材料受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的焊剂组合物和使用了其的焊料组合物、以及使用了它们的电子基板。为了解决上述课题，本专利技术提供以下的焊剂组合物、焊料组合物及电子基板。本专利技术的焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，所述(B)成分含有：(B1)分子中具有下述结构式(1)所示的结构的羧酸加成物、以及(B2)胺类。本专利技术的焊料组合物含有上述焊剂组合物和焊料粉末。本专利技术的电子基板具备使用了上述焊料组合物的焊接部。本专利技术的焊剂组合物具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的原因尚不明确，本专利技术人等推测如下。即，本专利技术的焊剂组合物含有(B1)羧酸加成物、及(B2)胺类(咪唑化合物等)作为(B)活化剂。由于(B1)成分的羧基在常温下被封端，因此，即使存在(B2)成分，也不容易在常温下发生反应。因此，能够确保足够的保存稳定性。另一方面，通过在回流焊工序中进行加热时脱去羧基的封端，(B1)成分能够除去金属表面的氧化膜。另外，(B2)成分在除去了金属表面氧化膜的金属表面形成络合物被膜，能够防止金属表面的再氧化。通过这样的机理，可以确保足够的焊料熔融性。本专利技术人等推测由此实现了上述本专利技术的效果。根据本专利技术，可以提供具有足够的焊料熔融性及足够的保存稳定性的焊剂组合物、及使用了该焊剂组合物的焊料组合物、以及使用了它们的电子基板。具体实施方式以下，对本专利技术的焊剂组合物、焊料组合物及电子基板的实施方式进行说明。[第一实施方式][焊剂组合物]首先，对本实施方式的焊剂组合物进行说明。本实施方式的焊剂组合物是焊料组合物中除焊料粉末以外的成分，含有(A)树脂及(B)活化剂。[(A)成分]作为本实施方式所使用的(A)树脂，可以举出(A1)松香类树脂及(A2)热固性树脂。需要说明的是，使用了(A1)松香类树脂的焊剂组合物(所谓的松香类焊剂)不具有热固化性，但使用了(A2)热固性树脂的焊剂组合物具有热固化性。另外，在本实施方式中，举出使用了(A1)松香类树脂作为(A)树脂的情况作为例子进行说明。作为上述(A1)松香类树脂，可以列举松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可以列举：脂松香、木松香、妥尔油松香、歧化松香、聚合松香、氢化松香及它们的衍生物等。作为松香类改性树脂，可以列举：能够作为Diels-Alder反应的反应成分的上述松香类的不饱和有机酸改性树脂((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等改性树脂)及它们的改性物等的松香酸、以及以这些改性物为主成分的物质等。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。相对于焊剂组合物100质量％，上述(A1)成分的配合量优选为30质量％以上且70质量％以下，更优选为35质量％以上且60质量％以下。(A1)成分的配合量为上述下限以上时，能够提高焊接性，可以充分抑制焊料球，所谓焊接性是指防止焊接焊盘的铜箔面的氧化，使得熔融焊料易于润湿其表面的性质。另外，在(A1)成分的配合量为上述上限以下时，能够充分抑制焊剂残留量。[(B)成分]本实施方式所使用的(B)活化剂需要含有以下说明的(B1)羧酸加成物及(B2)胺类。本实施方式所使用的(B1)羧酸加成物是分子中具有下述结构式(1)所示的结构的羧酸加成物。作为该(B1)成分，可以列举例如下述通式(2)所示的羧酸加成物。在上述通式(2)中，n表示1～6的整数。需要说明的是，从焊料熔融性及保存稳定性的观点考虑，n优选为1～4，更优选为1～3，特别优选为2。在n为1的情况下，X1为1价的烃基。作为1价的烃基，可以列举：碳原子数1～18的烷基、碳原子数1～18的烯基、及碳原子数6～18(优选为6)的芳基等。烷基及烯基可以是直链状，也可以是支链状。在n为2的情况下，X1为2价的烃基或有机基团、或者单键。作为2价的烃基，可以列举：碳原子数1～18的亚烷基、碳原子数1～18的亚烯基、碳原子数6～18(优选为6)的亚芳基、以及碳原子数34的二聚物化的烃基等。亚烷基及亚烯基可以是直链状，也可以是支链状。另外，在这些当中，更优选为碳原子数1～18的亚烷基。作为2价的有机基团，可以列举例如：-(CH2)m-O-(CH2)m-等具有醚键的有机基团。需要说明的是，m表示1～10(优选为1～3、更优选为1)的整数。在n为3的情况下，X1为3价的烃基或有机基团。作为3价的烃基，可以列举：碳原子数1～18的脂肪族烃基、碳原子数6～18(优选为6)的芳香族烃基、及碳原子数51的三聚物化的烃基等。作为3价的有机基团，可以列举例如：3价的烃基的一部分氢被取代为羟基等的基团等。在n为4的情况下，X1为4价的烃基或有机基团。作为4价的烃基，可以列举：碳原子数1～18的脂肪族烃基、及碳原子数6～18(优选为6)的芳香族烃基等。作为4价的有机基团，可以列举例如：4价的烃基的一部分氢被取代为羟基等的基团等。在n在5的情况下，X1为5价的烃基或有机基团。作为5价的烃基，可以列举：碳原子数1～18的脂肪族烃基、及碳原子数6～18(优选为6)的芳香族烃基等。作为5价的有机基团，可以列举例如：5价的烃基的一部分氢被取代为羟基等的基团等。在n为6的情况下，X1为6价的烃基或有机基团。作为6价的烃基，可以列举：碳原子数1～18の脂肪族烃基、及碳原子数6～18(优选为6)的芳香族烃基等。作为6价的有机基团，可以列举例如：6价的烃基的一部分氢被取代为羟基等的基团等。X2表示-R1或-R2-OH。R1为烷基。烷基可以是直链状，也可以是支链状。烷基的碳原子数没有特别限定，优选为1以上且20以下，更优选为3以上且18以下。R2为亚烷基或氧亚烷基。亚烷基及氧亚烷基可以是直链状，也可以是支链状。亚烷基及氧亚烷基的碳原子数没有特别限定，优选为1以上且20以下，更优选为3以上且18以下。作为上述(B1)成分，除了上述通式(2)所述的羧酸加成物以外，还可以举出下述通式(3)所示的羧酸加成物。在上述通式(3)中，p表示0以上的整数。需要说明的是，上述通式(3)所示的羧酸加成物为聚合物，是聚合程度不同的成分的混合物。从焊料熔融性及保存稳定性的观点考虑，该聚合物的重均分子量优选为1000以上且15000以下，更优选为1000以上且10000以下。需要说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊剂组合物，其含有(A)树脂和(B)活化剂，其中，所述(B)成分含有(B1)在分子中具有下述结构式(1)所示结构的羧酸加成物、及(B2)胺类，

【技术特征摘要】
2017.02.28 JP 2017-037099;2018.01.31 JP 2018-015011.一种焊剂组合物，其含有(A)树脂和(B)活化剂，其中，所述(B)成分含有(B1)在分子中具有下述结构式(1)所示结构的羧酸加成物、及(B2)胺类，2.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B1)成分为下述通式(2)所示的羧酸加成物，在通式(2)中，n表示1～6的整数，X1表示1价～6价的烃基或有机基团、或者单键，X2表示-R1或-R2-OH，R1为烷基，R2为亚烷基或氧亚烷基。3.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B1)成分为下述通式(3)所示的羧酸加成物，在通式(3)中，p表示0以上的整数，Y1表示取代或未取代的亚乙基或亚丙基，Y2表示-O-L1-或-O-L2-O-L2-，L1及L2分别为亚烷基，Z表示氢原子、下述通式(3a)所示的基团、或下述通式(3b)所示的基团，4.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B1)成分的配合量与所述(B2)成分的配合量的质量比(B1/B2)为1/9以上且9/1以下。5.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(A)成分为(A1)松香类树脂。6.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(A)成分为(A2)热固性树脂。7.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(B2)成分为选自脂肪族胺、芳香...

【专利技术属性】
技术研发人员：中路将一，荣西弘，网野大辉，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP