一种车机散热系统技术方案

一种车机散热系统，包括本体组件、PCB组件和散热组件，所述本体组件包括第一本体和第二本体，所述第一本体和所述第二本体固定连接，其结构特点是，所述本体组件还包括容纳腔，所述容纳腔由第一本体或第二本体形成，或者所述容纳腔至少由第一本体的一部分形成和/或由第二本体的一部分形成，所述PCB组件位于所述容纳腔，所述PCB组件包括PCB板、核心板和CPU，所述PCB组件与所述第一本体固定连接，或者所述PCB组件与所述第二本体固定连接，所述散热组件包括导热件和散热件，所述散热组件位于所述PCB组件与所述第二本体之间，且所述散热组件与所述核心板固定连接，或者所述散热组件与所述第二本体固定连接。本实用新型专利技术具有结构简单和散热快等优点。

A vehicle heat dissipation system

A heat dissipation system for a locomotive includes a body component, a PCB component and a heat dissipation component. The body component comprises a first body and a second body, and the first body and the second body are fixedly connected. The structure features that the body component also includes an accommodation cavity formed by a first body or a second body. Or the accommodation cavity is formed by at least a part of the first body and/or a part of the second body. The PCB component is located in the accommodation cavity. The PCB component comprises a PCB board, a core board and a CPU, and the PCB component is fixedly connected with the first body, or the PCB component is fixedly connected with the second body. The heat dissipating component includes a heat conducting part and a heat dissipating part, the heat dissipating component is located between the PCB component and the second body, and the heat dissipating component is fixedly connected with the core plate, or the heat dissipating component is fixedly connected with the second body. The utility model has the advantages of simple structure and fast heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种车机散热系统
本技术涉及汽车电子散热结构领域，具体涉及一种车机散热系统
技术介绍
车载导航仪是一种能够帮助用户准确定位当前位置，并且根据既定的目的地计算行程，通过地图显示和语音提示两种方式引导用户行至目的地的行车辅助设备。其智能，娱乐程度越来越高，功耗需求越来越大，从而导致散热问题越来越严重，众所周知，热量传递是一种复杂的现象，常把它分成三种基本方式，即导热、热对流及热辐射。生产和生活中所遇到的热量传递现象往往是这三种基本方式的不同主次的组合。传统的散热机构多为铝型材加风扇散热，这种散热方式的最大缺点是占用空间大，成本高，散热器很难安置在显示屏壳体内，不便于小空间热量散发。另一方面，风扇散热还会产生静电，故障率高，安装复杂，也不牢靠，风扇的工作会消耗过多的能量，造成资源的浪费，同时也产生较大的噪音及共振，一旦损坏，将不能修复，需要更换，产生电子垃圾污染环境。也有使用铝板或型材散热器，这种散热器是通过直接连接CPU加大自身的体积来提高散热效果的，制造成本高，占用空间相对比较大，不利于电子产品小型化、平台化的发展要求；另一方面显示屏核心板CPU都需要完全屏蔽，这种形式的散热装置就不能满足屏蔽功能EMC的要求，因此，基于上述描述，迫切需要在很小的空间内设计一种即满足散热功能的又起屏蔽作用的CPU散热装置，以此来增加CPU运行时散热的速度，进而提高CPU的工作性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种车机散热系统，有利于提高车机的散热效果，以及降低成本。一种车机散热系统，包括本体组件、PCB组件和散热组件，所述本体组件包括第一本体和第二本体，所述第一本体和所述第二本体固定连接，其结构特点是，所述本体组件还包括容纳腔，所述容纳腔由第一本体或第二本体形成，或者所述容纳腔至少由第一本体的一部分形成和/或由第二本体的一部分形成，所述PCB组件位于所述容纳腔，所述PCB组件包括PCB板、核心板和CPU，所述PCB组件与所述第一本体固定连接，或者所述PCB组件与所述第二本体固定连接，所述散热组件包括导热件和散热件，所述散热组件位于所述PCB组件与所述第二本体之间，且所述散热组件与所述核心板固定连接，或者所述散热组件与所述第二本体固定连接。进一步地，所述散热组件还包括散热腔，所述散热腔由所述核心板的一部分和所述散热件的一部分共同形成，所述散热组件还包括位于所述散热腔内的第一导热件，且所述第一导热件一端与所述核心板直接连接，所述第一导热件的另一端与所示散热件直接连接。进一步地，所述第一导热件包括第一表面和第二表面，所述第一导热件的第一表面与所述CPU的表面紧贴设置，所述第一导热件的第二表面与所述散热件表面紧贴设置，且所述第一导热件的第一表面的面积大于等于所述CPU的表面积，所述散热件的表面积远大于所述第一导热件的第二表面的面积。进一步地，所述散热组件的散热件包括框部和底部，所述PCB组件的核心板设有位于边缘的配合部，所述散热组件还包括连接件，所述连接件的一端与所述散热件的框部相配合连接，所述连接件的另一端与所述核心板的配合部相配合连接，所述第一导热件与所述核心板和所述散热件过盈配合。进一步地，所述散热件还设有凹凸面和散热孔，所述凹凸面和所述散热孔连续设置或不连续设置。优选地，所述散热组件还包括位于所述散热件与所述第二本体之间的第二导热件，所述第二导热件的一端表面与所述散热件的表面紧贴设置，所述第二导热件的相对另一端表面与所述第二本体的表面紧贴设置。进一步地，所述导热件至少由导热胶、导热硅脂垫或石墨烯的一种或多种导热材料组成。进一步地，所述第一本体还包括位于所述容纳腔内的预设限位柱，所述PCB板设有与所述限位柱相配合的限位孔，所述第一本体和所述PCB板通过所述预设限位柱和所述限位孔限位配合固定。进一步地，所述第一本体还包括位于所述容纳腔内且径向向外凸起的安装柱，所述第二本体设有与所述安装柱相配合的安装孔，所述第一本体和所述第二本体通过所述安装柱和所述安装孔螺栓固定。进一步地，所述第二本体还包括位于表面的预设散热孔，所述预设散热孔之间连续或不连续设置，所述预设散热孔规律或不规律分布。与现有技术相比，本技术的车机散热系统通过导热件将CPU与车机结构内外一体紧密贴合，当CPU工作温度逐渐升高，热量开始通过散热件快速散出，这样设置，使得提高了散热效果，性能更可靠。附图说明图1提供了一种具体实施例中车机散热系统的结构示意图；图2是图1所示车机散热系统的第一级散热系统的结构示意图；图3是图2所示车机散热系统的散热件的结构示意图；图4是图1所示车机散热系统的第二级散热系统的结构示意图；图5是图1所示车机散热系统的结构示意图；图6是图1所示车机散热系统的散热件的结构示意图；图7是图1所示的车机散热系统的爆炸示意图。图中各标号依次表示：10-本体组件，11-第一本体，12-第二本体，13-容纳腔，14-预设限位柱，15-安装柱，16-排气孔；20-PCB组件，21-PCB板，22-核心板，23-CPU，24-限位孔；30-散热组件，31-导热件，32-散热件，33-散热腔，34-第一导热件，35-连接件，36-第二导热件；321-框部，322-底部，323-凹凸面，324-散热孔；341-第一表面，342-第二表面。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明：图1提供了一种具体实施例中车机散热系统的结构示意图；图2是图1所示车机散热系统的第一级散热系统的结构示意图；图3是图2所示车机散热系统的散热件的结构示意图；图4是图1所示车机散热系统的第二级散热系统的结构示意图；图5是图1所示车机散热系统的结构示意图；图6是图1所示车机散热系统的散热件的结构示意图；图7是图1所示的车机散热系统的爆炸示意图。参见图1，一种车机散热系统，包括本体组件10、PCB组件20和散热组件30，本体组件10包括第一本体11和第二本体12，第一本体11和第二本体12固定连接，本体组件10还包括容纳腔13，容纳腔13由第一本体11或第二本体12形成，或者容纳腔13至少由第一本体11的一部分形成和/或由第二本体12的一部分形成，PCB组件20位于容纳腔13，PCB组件20包括PCB板21、核心板22和CPU23，PCB组件20与第一本体11固定连接，或者PCB组件20与第二本体12固定连接，散热组件30包括导热件31和散热件32，散热组件30位于PCB组件20与第二本体12之间，且散热组件30与核心板22固定连接，或者散热组件30与第二本体12固定连接。这样设置，可以使得CPU产生的热量快速的通过散热组件传导到车机外散热。散热组件30还包括散热腔33，散热腔33由核心板22的一部分和散热件32的一部分共同形成，这里应当知晓，根据不同情况，散热腔33也可以是由核心板22形成，或者散热腔33由散热件32形成；散热组件30还包括位于散热腔内的第一导热件34，且第一导热件34一端与核心板22直接连接，第一导热件34的另一端与所示散热件32直接连接，根据不同的使用情况，第一导热件34可以是仅覆盖CPU的大小，也可以是充满整个散热腔33。这样设置形成第一级热传递，快速的将CPU的热量传递至散热件。参见图2，导热件31、第一导热件34或第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车机散热系统，包括本体组件(10)、PCB组件(20)和散热组件(30)，所述本体组件(10)包括第一本体(11)和第二本体(12)，所述第一本体(11)和所述第二本体(12)固定连接，其特征在于，所述本体组件(10)还包括容纳腔(13)，所述容纳腔(13)由第一本体(11)或第二本体(12)形成，或者所述容纳腔(13)至少由第一本体(11)的一部分形成和/或由第二本体(12)的一部分形成，所述PCB组件(20)位于所述容纳腔(13)，所述PCB组件(20)包括PCB板(21)、核心板(22)和CPU(23)，所述PCB组件(20)与所述第一本体(11)固定连接，或者所述PCB组件(20)与所述第二本体(12)固定连接，所述散热组件(30)包括导热件(31)和散热件(32)，所述散热组件(30)位于所述PCB组件(20)与所述第二本体(12)之间，且所述散热组件(30)与所述核心板(22)固定连接，或者所述散热组件(30)与所述第二本体(12)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种车机散热系统，包括本体组件(10)、PCB组件(20)和散热组件(30)，所述本体组件(10)包括第一本体(11)和第二本体(12)，所述第一本体(11)和所述第二本体(12)固定连接，其特征在于，所述本体组件(10)还包括容纳腔(13)，所述容纳腔(13)由第一本体(11)或第二本体(12)形成，或者所述容纳腔(13)至少由第一本体(11)的一部分形成和/或由第二本体(12)的一部分形成，所述PCB组件(20)位于所述容纳腔(13)，所述PCB组件(20)包括PCB板(21)、核心板(22)和CPU(23)，所述PCB组件(20)与所述第一本体(11)固定连接，或者所述PCB组件(20)与所述第二本体(12)固定连接，所述散热组件(30)包括导热件(31)和散热件(32)，所述散热组件(30)位于所述PCB组件(20)与所述第二本体(12)之间，且所述散热组件(30)与所述核心板(22)固定连接，或者所述散热组件(30)与所述第二本体(12)固定连接。2.根据权利要求1所述的车机散热系统，其特征在于，所述散热组件(30)还包括散热腔(33)，所述散热腔(33)由所述核心板(22)的一部分和所述散热件(32)的一部分共同形成，所述散热组件(30)还包括位于所述散热腔内的第一导热件(34)，且所述第一导热件(34)一端与所述核心板(22)直接连接，所述第一导热件(34)的另一端与所述散热件(32)直接连接。3.根据权利要求2所述的车机散热系统，其特征在于，所述第一导热件(34)包括第一表面(341)和第二表面(342)，所述第一导热件的第一表面(341)与所述CPU的表面紧贴设置，所述第一导热件的第二表面(342)与所述散热件表面紧贴设置，且所述第一导热件的第一表面的面积大于等于所述CPU的表面积，所述散热件的表面积远大于所述第一导热件的第二表面的面积。4.根据权利要求3所述的车机散热系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王民栋，王玉堂，向青宝，王晨希，冯奇，
申请(专利权)人：湖北亿咖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33