The utility model relates to a water jacket type circuit board heat dissipating device, which comprises a chassis, a heat conducting plate, a cooling water tank and a cooling device; a circuit board is arranged in the inner part of the chassis and a jack is arranged at one end; a heat conducting plate comprises a heat conducting area and a heat dissipating area; a heat conducting area is fixed on the circuit board and contacts with high-power heating components; and a heat dissipating area is located on the circuit board. The cooling water tank is installed at one end of the chassis, the cooling water tank is provided with a heat exchange slot, the heat transfer area of the heat conduction plate is inserted into the heat exchange slot through the slot, the cooling water tank is provided with water, the cooling water tank is connected with the cooling device, and the cooling device cools the high temperature water from the cooling water tank. By extending the heat conducting plate to form a separate cooling zone, the device is convenient for centralized cooling, and makes the structure of the chassis compact. More circuit boards can be installed under the same volume. The device has better heat dissipation effect, faster heat dissipation, stable heat dissipation, and is not easy to deposit ash. It can effectively reduce the temperature of high-power heating components.
【技术实现步骤摘要】
水套式线路板散热装置
本技术涉及一种散热装置,尤其是水套式线路板散热装置。
技术介绍
由于电力电子技术的飞速发展,大功率元器件的集成度越来越高,功率密度也越来越大,工作时产生的热量也越来越大。为了保证功率器件的正常工作,必须及时有效地将热量散掉。因为若不能及时快速将功率器件产生的热散除,会导致功率器件中的芯片温度升高,轻则造成效能降低,缩短使用寿命,重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。为了维持高效率的散热功能,散热器的体积与重量也不得不随之越大越重。现存技术中,最普遍且最有效的方法,即利用风扇带动空气流动,使其与集热的鳍片进行热交换,以带走鳍片的热量来达到降温的目的。此外,芯片并不一直是满负荷运算,当芯片温度高于某一值时,风扇的散热才起到有效作用;而芯片在低温状态下风扇的工作增加了系统功耗。风冷还容易积灰、积灰又影响散热性能、并有可以引起短路、导致整体可靠性变差。或者通过散热片散热,如中国专利CN206698497U公布的一种电子线路板的散热装置,其结构包括电子元器件、凹槽、线路、贴片电容、可调电阻、安装孔、线路板、控制芯片、线路板外壳、散热装置、散热条,电子元器件设有个并且焊接于线路板的左上方,电子元器件设于凹槽的右方,凹槽设有2个并且通过键槽连接于线路板的左右两侧,凹槽的右下方设有线路,贴片电容与可调电阻互相平行,贴片电容、可调电阻与线路板垂直焊接,可调电阻设于安装孔的左侧,控制芯片焊接于线路板的右侧中部,本技术的有益效果:通过设有的导热板和散热装置,提高了电子线路板的散热性能,避免线路板因高温而烧毁,设备工作能够得以正常运行,后续工作不会中停, ...
【技术保护点】
1.水套式线路板散热装置,其特征在于,包括机箱(11)、导热板(2)、冷却水箱(61)和冷却装置;所述机箱(11)的内部装有线路板(12),机箱(11)的一端设有插孔;所述导热板(2)包括导热区(21)和散热区(22),导热区(21)和散热区(22)为整体结构,所述导热区(21)固定在线路板(12)上与大功率发热元器件(13)接触,散热区(22)位于线路板(12)的外侧,且远离线路板(12);所述冷却水箱(61)安装在机箱(11)的一端,冷却水箱(61)与机箱(11)相对的一面设有换热插槽(62),导热板(2)的散热区(22)穿过插孔插在换热插槽(62)内,冷却水箱(61)内装有水,冷却水箱(61)与冷却装置连接,冷却装置冷却从冷却水箱(61)出来的高温水。
【技术特征摘要】
1.水套式线路板散热装置,其特征在于,包括机箱(11)、导热板(2)、冷却水箱(61)和冷却装置;所述机箱(11)的内部装有线路板(12),机箱(11)的一端设有插孔;所述导热板(2)包括导热区(21)和散热区(22),导热区(21)和散热区(22)为整体结构,所述导热区(21)固定在线路板(12)上与大功率发热元器件(13)接触,散热区(22)位于线路板(12)的外侧,且远离线路板(12);所述冷却水箱(61)安装在机箱(11)的一端,冷却水箱(61)与机箱(11)相对的一面设有换热插槽(62),导热板(2)的散热区(22)穿过插孔插在换热插槽(62)内,冷却水箱(61)内装有水,冷却水箱(61)与冷却装置连接,冷却装置冷却从冷却水箱(61)出来的高温水。2.根据权利要求1所述的水套式线路板散热装置,其特征在于,所述机箱(11)内的线路板(12)不少于两个,多个线路板(12)水平层叠或竖直并排布置;所述导热板(2)和换热插槽(62)的数量与线路板(12)数量一致;所述冷却水箱(61)的两侧分别装有进水管(64)和出水管(65),冷却装置安装在进水管(64)和出水管(65)之间,冷却装置为冷风机或制冷机。3.根据权利要求1所述的水套式线路板散热装置,其特征在于,所述机箱(11)内设有多个插槽(15),线路板(12)的两侧插在插槽(15)内;机箱(11)与冷却水箱(61)相对的一面设有导向定位销(17),冷却水箱(61)上设有销钉孔(63),导向定位销(17)插在销钉孔(63)中;冷却水箱(61)上还设有固定孔(66),固定孔(66)与换热插槽(62)相通,固定孔(66)内装有紧定螺钉,紧定螺钉压紧在导热板(2)的侧面。4.根据权利要求1或2所述的水套式线...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁雪峰,韦荣杰,
申请(专利权)人:无锡巨日电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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