一种PCB板散热组件制造技术

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，特别涉及一种PCB板散热组件，所述PCB板上安装有发热模块，还包括传热模块和散热部，所述PCB板的四周与所述传热模块的外表面的左半部连接，且所述发热模块的发热面与所述传热模块的外表面的左半部贴合接触，所述传热模块的外表面的右半部设置所述散热部。本实用新型专利技术结构简单，PCB板上的发热模块产生的热量快速传导至整个传热模块并通过其上的散热部快速散热到空气中，其导热速度快、散热效果好，避免出现PCB板上的发热模块温度急剧升高导致PCB板烧毁情形的发生。

A PCB Plate Heat Dissipation Module

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热组件
本技术涉及散热
，特别涉及一种PCB板散热组件。
技术介绍
随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板作为电子工业的重要部件之一，PCB板上被安装上越来越多的电子元器件，工作时电子元器件将产生大量的热量，目前主要是通过系统风扇提供的风量和风压对PCB板上的电子元器件进行散热，散热效果差，造成PCB板温度急剧升高，很大程度的缩短PCB板的使用寿命,降低PCB板的质量，甚至发生过热烧毁的情形，那么能否研制一种散热效果好的PCB板散热组件是目前急需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的PCB板散热组件，以解决上述
技术介绍
中的问题。为达到本技术的目的，采用的技术方案是：一种PCB板散热组件，包括PCB板，所述PCB板上安装有发热模块，还包括传热模块和散热部，所述PCB板的四周与所述传热模块的外表面的左半部连接，且发热模块的发热面与所述传热模块的外表面的左半部贴合接触，所述传热模块的外表面的右半部设置所述散热部。进一步的，所述传热模块为中空的铝制密封腔，密封腔内填充传热介质。进一步的，所述传热介质为相变抑制材料。进一步的，所述散热部为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板散热组件，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上安装有发热模块(2)，其特征在于：还包括传热模块(4)和散热部(3)，所述PCB板(1)的四周与所述传热模块(4)的外表面的左半部连接，且所述发热模块(2)的发热面与所述传热模块(4)的外表面的左半部贴合接触，所述传热模块(4)的外表面的右半部设置所述散热部(3)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热组件，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上安装有发热模块(2)，其特征在于：还包括传热模块(4)和散热部(3)，所述PCB板(1)的四周与所述传热模块(4)的外表面的左半部连接，且所述发热模块(2)的发热面与所述传热模块(4)的外表面的左半部贴合接触，所述传热模块(4)的外表面的右半部设置所述散热部(3)。2.根据权利要求1所述的PCB板散热组件，其特征在于，所述传热模块(4)为中空的铝制密封腔，密封腔内填充传热介质(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雪峰，韦荣杰，
申请(专利权)人：无锡巨日电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32