The invention discloses a chip packaging device, which comprises a flat plate, a plurality of corrugated hoses, a plurality of vacuum suckers and four pin insertion structures; the flat plate is provided with a chip placement slot, one end of the plurality of corrugated hoses is connected with the side of the flat plate, and the other end of the plurality of corrugated hoses is connected with a plurality of vacuum suckers respectively. The pin insertion structure includes the first pillar, the second pillar, the first rail layer, the second rail layer, the third rail layer, the first pin placement board, the second pin placement board and the third pin placement board. Protection and low cost technical effect.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装装置
本专利技术涉及芯片封装领域,具体地,涉及一种芯片封装装置。
技术介绍
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在制作的过程中均需要进行封装,安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。在现有技术中,芯片封装主要采用人工和全自动设备进行,两级分化严重,人工封装效率较低,且容易对芯片造成静电损坏,而全自动进口设备则成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片封装装置,解决了现有的现有芯片封装装置的不足,实现了装置设计合理,封装效率较高,对芯片进行保护,且成本较低的技术效果。为实现上述专利技术目的,本申请提供了一种芯片封装装置,所述装置包括:平板、多个波纹软管、多个真空吸盘,4个引脚插入结构;其中,所述平板上设有用于芯片放置槽,多个波纹软管的一端均与平板侧面连接,多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接,平板四周均设有引脚插入结构,所述引脚插入结构包括:第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板;第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层由上到下依次固定在第一支柱和第二支柱上,第一引脚放置板、第 ...
【技术保护点】
1.一种芯片封装装置,其特征在于,所述装置包括:平板、多个波纹软管、多个真空吸盘,4个引脚插入结构;其中,所述平板上设有用于芯片放置槽,多个波纹软管的一端均与平板侧面连接,多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接,平板四周均设有引脚插入结构,所述引脚插入结构包括:第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板;第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层由上到下依次固定在第一支柱和第二支柱上,第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板分别通过滑块与第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层滑动连接,第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板上均设有多个引脚放置槽。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置,其特征在于,所述装置包括:平板、多个波纹软管、多个真空吸盘,4个引脚插入结构;其中,所述平板上设有用于芯片放置槽,多个波纹软管的一端均与平板侧面连接,多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接,平板四周均设有引脚插入结构,所述引脚插入结构包括:第一支柱、第二支柱、第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层、第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板;第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层由上到下依次固定在第一支柱和第二支柱上,第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板分别通过滑块与第一导轨层、第二导轨层、第三导轨层滑动连接,第一引脚放置板、第二引脚放置板、第三引脚放置板上均设有多个引脚放置槽。2.根据权利要求1所述的芯片封装装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:李震,
申请(专利权)人:成都平阿迪科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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