一种集成芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成芯片封装设备，包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂，所述安装基体底部开设有插合槽，所述插合槽顶部通接设置有电凹槽，所述插合槽左侧通接设置有通道槽，所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔，所述伸缩腔中设置有伸缩滑块，所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧，所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头，所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔，所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔，所述转换滑腔中设置有转换滑块；本发明专利技术结构简单，使用方便，整体先固定再通电，先对内部断电再解除固定，安全可靠，方便对集成电路进行封装。

An integrated chip packaging device

The invention discloses an integrated chip packaging device, which comprises a mounting substrate and a hoisting manipulator fixed on the mounting substrate. A slot is arranged at the bottom of the mounting substrate, an electric groove is arranged at the top of the slot, a channel slot is arranged at the left side of the slot, and a channel slot is arranged at the left side of the slot. A telescopic cavity is arranged in which a telescopic slider is fixed and connected with an elastic spring between the left side of the telescopic slider and the left side wall of the telescopic cavity. A protruding lock head extending right into the channel groove is fixed at the bottom of the right side of the telescopic slider, and a transition sliding cavity is connected at the top of the telescopic cavity. A power transfer cavity is arranged on the right side of the conversion sliding cavity, and a conversion sliding block is arranged in the conversion sliding cavity; the invention has simple structure and convenient use, the whole is fixed and then electrified, and the internal power is cut off and then removed and fixed, which is safe and reliable, and is convenient to package the integrated circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装设备
本专利技术涉及集成电路封装
，具体是一种集成芯片封装设备。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路需要进行封装，传统的封装设备的封装器不易拆装，检修困难，而且拆装过程容易触电，不够安全。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成芯片封装设备，其能够解决上述现在技术中的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：本专利技术的一种集成芯片封装设备，包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂，所述安装基体底部开设有插合槽，所述插合槽顶部通接设置有电凹槽，所述插合槽左侧通接设置有通道槽，所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔，所述伸缩腔中设置有伸缩滑块，所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧，所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头，所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔，所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔，所述转换滑腔中设置有转换滑块，所述转换滑腔顶部通接设置有转换驱动腔，所述转换滑块顶部固定设置有导滑块，所述转换驱动腔右侧固定设置有第一电动机，所述第一电动机左侧动力配合连接有转换驱动螺杆，所述转换驱动螺杆与所述导滑块螺纹配合连接，所述转换滑块右部嵌设有第二电动机，所述第二电动机右侧动力配合连接有驱动旋轴，所述驱动旋轴右侧面固定设置有第一齿锥轮，所述动力传递腔中设置有与所述第一齿锥轮齿合连接的第二齿锥轮，所述第二齿锥轮底部固定设置有升降驱动螺杆，所述升降驱动螺杆向下伸进升降滑槽中，所述升降驱动螺杆上螺纹配合连接有升降驱动滑板，所述升降驱动滑板底部固定设置有电触头，所述升降滑槽底部通接设置有带电槽，所述第一电动机上设置有消音减振装置。作为优选的技术方案，所述插合槽配合设置有插合杆，所述插合杆底部固定设置有封装器，所述插合杆中左右贯穿设置有锁槽，所述插合杆顶部固定设置有取电头。作为优选的技术方案，所述凸出锁头底部设置有斜滑面，所述斜滑面与所述插合杆抵压滑动配合连接，所述伸缩滑块顶部设置有被压面，所述转换滑块左侧设置有压迫面，所述压迫面和被压面抵压滑动配合连接。作为优选的技术方案，所述封装器和所述取电头电连接，所述取电头和所述电触头电连接，所述电触头与所述带电槽电连接，所述带电槽与市电连接。作为优选的技术方案，所述消音减振装置包括固定设置在所述第一电动机上下两侧面的消音垫和固定设置在所述第一电动机前后两侧面的减振板，所述消音垫和所述减振板相连接。本专利技术的有益效果是：1.通过将插合杆插入插合槽中，斜滑面受挤压，凸出锁头向左缩入通道槽中，当凸出锁头与锁槽相对时，凸出锁头插进锁槽对插合杆起到固定作用，此时取电头完全插进电凹槽中，控制第二电动机运转，第二电动机带动驱动旋轴以及第一齿锥轮转动，第一齿锥轮带动第二齿锥轮以及升降驱动螺杆转动，升降驱动螺杆带动升降驱动滑板向下滑动，电触头插进带电槽中，此时封装器通电可正常工作，对集成电路进行封装，整体先固定再通电，安全可靠；2.通过控制第二电动机反向运转，第二电动机带动驱动旋轴以及第一齿锥轮转动，第一齿锥轮带动第二齿锥轮以及升降驱动螺杆转动，升降驱动螺杆带动升降驱动滑板向上滑动回到初始状态，对内部进行断电，再控制第一电动机工作，第一电动机带动转换驱动螺杆转动，导滑块带动转换滑块向左滑动，伸缩滑块受挤压向左滑动，直至凸出锁头完全脱离锁槽缩入通道槽中，此时向下拉出插合杆即可拆下封装器进行检修，先对内部断电再解除固定，安全可靠；3.本专利技术结构简单，使用方便，整体先固定再通电，先对内部断电再解除固定，安全可靠，方便对集成电路进行封装。附图说明为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本专利技术的一种集成芯片封装设备的整体结构示意图；图2为本专利技术的一种集成芯片封装设备中封装器固定的结构示意图；图3为本专利技术的一种集成芯片封装设备解除固定时的结构示意图。具体实施方式如图1-图3所示，本专利技术的一种集成芯片封装设备,包括安装基体14和固定设置在所述安装基体14的吊装机械臂10，所述安装基体14底部开设有插合槽35，所述插合槽35顶部通接设置有电凹槽36，所述插合槽35左侧通接设置有通道槽11，所述通道槽11左侧通接设置有伸缩腔17，所述伸缩腔17中设置有伸缩滑块18，所述伸缩滑块18左侧面与所述伸缩腔17左侧壁之间固定连接有弹性簧16，所述伸缩滑块18右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽11中的凸出锁头19，所述伸缩腔17顶部通接设置有转换滑腔15，所述转换滑腔15右侧通接设置有动力传递腔24，所述转换滑腔15中设置有转换滑块32，所述转换滑腔15顶部通接设置有转换驱动腔12，所述转换滑块32顶部固定设置有导滑块20，所述转换驱动腔12右侧固定设置有第一电动机21，所述第一电动机21左侧动力配合连接有转换驱动螺杆13，所述转换驱动螺杆13与所述导滑块20螺纹配合连接，所述转换滑块32右部嵌设有第二电动机31，所述第二电动机31右侧动力配合连接有驱动旋轴22，所述驱动旋轴22右侧面固定设置有第一齿锥轮23，所述动力传递腔24中设置有与所述第一齿锥轮23齿合连接的第二齿锥轮25，所述第二齿锥轮25底部固定设置有升降驱动螺杆26，所述升降驱动螺杆26向下伸进升降滑槽29中，所述升降驱动螺杆26上螺纹配合连接有升降驱动滑板27，所述升降驱动滑板27底部固定设置有电触头28，所述升降滑槽29底部通接设置有带电槽30，所述第一电动机21上设置有消音减振装置。有益地，所述插合槽35配合设置有插合杆40，所述插合杆40底部固定设置有封装器44，所述插合杆40中左右贯穿设置有锁槽42，所述插合杆40顶部固定设置有取电头43。有益地，所述凸出锁头19底部设置有斜滑面34，所述斜滑面34与所述插合杆40抵压滑动配合连接，所述伸缩滑块18顶部设置有被压面41，所述转换滑块32左侧设置有压迫面33，所述压迫面33和被压面41抵压滑动配合连接。有益地，所述封装器44和所述取电头43电连接，所述取电头43和所述电触头28电连接，所述电触头28与所述带电槽30电连接，所述带电槽30与市电连接。有益地，所述消音减振装置包括固定设置在所述第一电动机21上下两侧面的消音垫211和固定设置在所述第一电动机21前后两侧面的减振板212，所述消音垫211和所述减振板212相连接，所述消音减振装置能够有效减少所述第一电动机21运转产生的噪音和震动。初始状态时，如图1所示，所述凸出锁头19在所述弹性簧16的顶压作用下对所述插合槽35实现封闭，所述导滑块20位于所述转换驱动腔12的最右侧，所述第一齿锥轮23和所述第二齿锥轮25齿合连接，所述升降驱动滑板27位于所述升降滑槽29内顶部。当需要对集成电路进行封装时，将所述插合杆40插入所述插合槽35中，所述斜滑面34受挤压，所述凸出锁头19向左缩入所述通道槽11中，当所述凸出锁头19与所述锁槽42相对时，所述凸出锁头19插进所述锁槽42对所述插合杆40起到固定作用，此时所述取电头43完全插进所述电凹槽36中，控制所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成芯片封装设备，包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂，所述安装基体底部开设有插合槽，所述插合槽顶部通接设置有电凹槽，所述插合槽左侧通接设置有通道槽，所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔，所述伸缩腔中设置有伸缩滑块，所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧，所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头，所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔，所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔，所述转换滑腔中设置有转换滑块，所述转换滑腔顶部通接设置有转换驱动腔，所述转换滑块顶部固定设置有导滑块，所述转换驱动腔右侧固定设置有第一电动机，所述第一电动机左侧动力配合连接有转换驱动螺杆，所述转换驱动螺杆与所述导滑块螺纹配合连接，所述转换滑块右部嵌设有第二电动机，所述第二电动机右侧动力配合连接有驱动旋轴，所述驱动旋轴右侧面固定设置有第一齿锥轮，所述动力传递腔中设置有与所述第一齿锥轮齿合连接的第二齿锥轮，所述第二齿锥轮底部固定设置有升降驱动螺杆，所述升降驱动螺杆向下伸进升降滑槽中，所述升降驱动螺杆上螺纹配合连接有升降驱动滑板，所述升降驱动滑板底部固定设置有电触头，所述升降滑槽底部通接设置有带电槽，所述第一电动机上设置有消音减振装置。...

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装设备，包括安装基体和固定设置在所述安装基体的吊装机械臂，所述安装基体底部开设有插合槽，所述插合槽顶部通接设置有电凹槽，所述插合槽左侧通接设置有通道槽，所述通道槽左侧通接设置有伸缩腔，所述伸缩腔中设置有伸缩滑块，所述伸缩滑块左侧面与所述伸缩腔左侧壁之间固定连接有弹性簧，所述伸缩滑块右侧底部固定设置有向右伸进所述通道槽中的凸出锁头，所述伸缩腔顶部通接设置有转换滑腔，所述转换滑腔右侧通接设置有动力传递腔，所述转换滑腔中设置有转换滑块，所述转换滑腔顶部通接设置有转换驱动腔，所述转换滑块顶部固定设置有导滑块，所述转换驱动腔右侧固定设置有第一电动机，所述第一电动机左侧动力配合连接有转换驱动螺杆，所述转换驱动螺杆与所述导滑块螺纹配合连接，所述转换滑块右部嵌设有第二电动机，所述第二电动机右侧动力配合连接有驱动旋轴，所述驱动旋轴右侧面固定设置有第一齿锥轮，所述动力传递腔中设置有与所述第一齿锥轮齿合连接的第二齿锥轮，所述第二齿锥轮底部固定设置有升降驱动螺杆，所述升降驱动螺杆向下伸进升降滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福芳，
申请(专利权)人：义乌市知新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33